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中(zhong)商情報網訊(xun):算(suan)力(li)芯(xin)(xin)片(pian)是為滿足人工智(zhi)能(neng)、大數據等領域對高性能(neng)計算(suan)的需求(qiu)而誕生(sheng)的芯(xin)(xin)片(pian),隨(sui)著人工智(zhi)能(neng)技術的快速發展(zhan)(zhan)、市(shi)場(chang)需求(qiu)的不斷(duan)增長以及國家政策的大力(li)支持,算(suan)力(li)芯(xin)(xin)片(pian)企業迎(ying)來了(le)良好的發展(zhan)(zhan)機遇,在技術創新和(he)國產替代的浪潮中(zhong)迅速崛起。
2025年中國算力(li)芯片行業最具發(fa)展潛(qian)力(li)企業排(pai)名
排(pai)名 | 企業名稱 | 業務領域 | 產(chan)品類型 | 競爭優(you)勢 | 市場地位 | 潛力亮點 |
1 | 華為海(hai)思 | AI芯片(pian)、服務器芯片(pian) | 昇騰系列(lie)(lie)、鯤鵬系列(lie)(lie) | 全棧自(zi)研+生態協同,制程(cheng)工藝突破 | 國產算(suan)力龍頭(tou) | 3nm工(gong)藝昇騰910B量(liang)產,適配國產替代(dai)生態(tai) |
2 | 寒武紀 | AI訓練/推理(li)芯(xin)片 | 思元系列、MLU芯片 | 科(ke)創板上市,中科(ke)院技術(shu)背書 | AI芯片領軍 | 大模型算(suan)力需求爆發,云端推(tui)理芯片放量(liang) |
3 | 壁(bi)仞科技 | 高(gao)性能GPU | BR系列通用計(ji)算GPU | 7nm制程突(tu)破,算(suan)力對標英偉達A100 | GPU國產化標(biao)桿 | 智(zhi)算中心訂(ding)單激增(zeng),游(you)戲/超算雙賽道(dao)布(bu)局 |
4 | 摩(mo)爾線程 | GPU、圖形渲染芯(xin)片 | MTT S系列(lie)、G系列(lie) | 創始(shi)人技術背景(jing)深厚(hou),政(zheng)策支持強勁 | GPU新(xin)銳 | 信創市場滲透率超30%,元宇宙渲染需求(qiu) |
5 | 天數智芯 | 云端AI芯片 | 天垓系列(lie)、智(zhi)鎧系列(lie) | 兼容CUDA生態,客戶覆蓋BAT | 云端算(suan)力黑(hei)馬 | 大模型訓練(lian)集群訂單突破,性(xing)價(jia)比優勢 |
6 | 燧原科(ke)技 | AI訓(xun)練(lian)芯片、算力(li)卡(ka) | 邃思(si)系列、云(yun)燧加速(su)卡 | 專注(zhu)云(yun)端訓練,騰訊戰略投資 | 訓練芯片專家 | 液冷技(ji)術(shu)適配綠色數據中(zhong)心趨勢 |
7 | 平頭哥半導體 | AIoT芯片、RISC-V處理器 | 玄(xuan)鐵(tie)系列、含光AI芯片 | 阿里(li)云(yun)生態協同(tong),RISC-V開源(yuan)生態主導(dao) | 邊緣(yuan)算(suan)力龍頭(tou) | 端側AIoT設備爆發,RISC-V架(jia)構成本優勢 |
8 | 龍芯中科 | 自(zi)主(zhu)CPU、服務器芯片 | 3A/3C系列、服務器(qi)芯片 | 完全自主指令集(LoongArch),信(xin)創主力(li) | 信創CPU龍(long)頭 | 黨政/金融信創市場滲透(tou)率超60% |
9 | 海光(guang)信息 | x86 CPU、DCU | 海光3號、深算系列 | AMD技術(shu)授權(quan),兼(jian)容(rong)x86生(sheng)態 | 國產服務器核心 | 國產化(hua)替代(dai)加速,智算中心(xin)DCU放量(liang) |
10 | 芯(xin)動(dong)科技 | IP核(he)、GPU芯片 | 風華系列GPU、高(gao)速(su)接口IP | IP授權覆蓋全(quan)球,制程工藝(yi)領(ling)先 | 技術方案商 | Chiplet技術突破,3D封裝解決方(fang)案 |
11 | 景嘉微 | 軍用GPU、圖形顯控 | JM9系列、嵌(qian)入(ru)式GPU | 軍工(gong)訂單穩定,國產(chan)圖(tu)形API適配 | 軍工GPU龍頭 | 民用(yong)市場拓展,車載圖形(xing)芯片研發突破 |
12 | 紫(zi)光展銳 | 5G通信+AI芯片 | 唐(tang)古拉系(xi)列(lie)、春藤系(xi)列(lie) | 5G基帶集成(cheng)(cheng)AI算力,成(cheng)(cheng)本控制(zhi)能力 | 端側(ce)算力綜合(he) | 智能汽車/XR設備芯片增量市場 |
13 | 翱捷科技 | 通信+AI邊緣芯片(pian) | 雨燕系(xi)列、邊緣計算模組 | 5G RAN芯片技術領(ling)先(xian),低功(gong)耗設計 | 邊緣算(suan)力新銳(rui) | 工業物(wu)聯網(wang)(IIoT)場景滲(shen)透(tou)率提升 |
14 | 瀾(lan)起科技(ji) | 內存接口芯片、CXL互聯 | DDR5接口芯片、CXL控(kong)制器 | 全球內存接口芯(xin)片龍頭(tou),技(ji)術(shu)壟(long)斷性強 | 國際(ji)細分龍頭 | CXL協(xie)議推動數據中心內存(cun)池化需求 |
15 | 國科(ke)微 | 存儲控制芯片(pian)、AI加(jia)速(su) | 固態硬盤(pan)主控、AI協(xie)處理器 | 國產(chan)存儲芯片核心供應商,信創訂單(dan)穩(wen)定 | 存儲算力(li)協同 | 存算一體芯片研發突(tu)破 |
16 | 復旦微電 | FPGA、安全芯片 | 億門級FPGA、PSoC芯片 | 國產FPGA技術領先(xian),金融安(an)全認證 | FPGA國產替代先鋒 | 5G基(ji)站/自動駕駛FPGA需求增長(chang) |
17 | 安路(lu)科(ke)技 | FPGA、可編(bian)程芯片 | 鳳凰(huang)系列、低功耗(hao)FPGA | 中(zhong)低端FPGA性價比優(you)勢(shi),工業客戶(hu)覆蓋(gai)廣 | FPGA第二梯(ti)隊 | 智(zhi)能制造設備升級驅(qu)動邏輯(ji)芯片需求(qiu) |
18 | 芯原股份 | IP授權、定制化芯(xin)片 | NPU IP、圖(tu)形處理器IP | 全球半導(dao)體IP授權TOP7,設(she)計(ji)服務靈活(huo) | IP生態(tai)構建者 | Chiplet商業(ye)模式(shi)創新,RISC-V生態(tai)擴展 |
19 | 地平線 | 自(zi)動駕駛計算(suan)芯片 | 征(zheng)程系(xi)列、旭日系(xi)列 | 車企合作(zuo)深度綁定,算力效(xiao)率(lv)行業領先(xian) | 車載算力龍頭 | L4級自動駕(jia)駛(shi)芯片(pian)量產,機器(qi)人市(shi)場拓展 |
20 | 黑(hei)芝(zhi)麻智能(neng) | 自動駕駛(shi)AI芯(xin)片 | 華山系列(lie)、武當系列(lie) | 視覺感知算法+芯片(pian)協同(tong),吉利/比亞迪合(he)作 | 車載算力新(xin)銳 | 城市NOA(導航(hang)輔助(zhu)駕駛)需(xu)求爆發 |
21 | 愛芯(xin)元智(zhi) | 端(duan)側(ce)AI視覺芯(xin)片 | AX系(xi)列、ISP+NPU集(ji)成(cheng) | 低(di)功耗視覺處理技術,安防/消費電子覆(fu)蓋(gai) | 端側(ce)視(shi)覺專家 | 智能(neng)家居/AR眼(yan)鏡芯片增量(liang)市場 |
22 | 沐曦集(ji)成電(dian)路(lu) | 高性能(neng)GPU、通(tong)用計算 | MXN系(xi)列、GPGPU | 創始團隊(dui)來自(zi)AMD/NVIDIA,技(ji)術路(lu)徑清晰 | GPU潛力股 | 智算(suan)中(zhong)心訂單突破,HPC(超算(suan))領域布(bu)局 |
23 | 芯擎科技 | 智能座艙芯片、車規級SoC | 龍鷹系列、7nm車規芯片 | 吉利控股(gu)+ARM支(zhi)持,車規(gui)認證齊全 | 車(che)規芯片(pian)領跑(pao)者 | 智能(neng)座艙滲(shen)透率超60%,艙駕一(yi)體趨勢 |
24 | 智(zhi)芯微 | 能源互(hu)聯網芯(xin)片、工(gong)控芯(xin)片 | 電力載波(bo)芯片、邊(bian)緣(yuan)計算(suan)模組 | 國家電(dian)網控股(gu),電(dian)力場景壟(long)斷性優(you)勢 | 能(neng)源(yuan)算力專家 | 新型電力系統智能(neng)化改造需求 |
25 | 算能科(ke)技 | 服務器(qi)加速芯片、DPU | 騰云(yun)系列DPU、智能網卡(ka) | DPU架構(gou)自主可控,云計算(suan)客戶(hu)合作緊密 | 數據(ju)中(zhong)心(xin)算力優化 | 東數西算工程(cheng)驅動(dong)智能網(wang)卡需求 |
26 | 深(shen)鑒(jian)科技 | 邊緣AI芯片(pian)、語(yu)音處理 | 聽濤系列、語音識別(bie)模組 | 語音算法+芯片(pian)協同,低功(gong)耗設計 | 語音(yin)算力專精 | 智(zhi)能家居語(yu)音交互滲透率超80% |
27 | 肇觀(guan)電子 | 視覺AI芯片、輔助(zhu)駕駛 | 天樞系列、3D感知芯(xin)片 | 3D視覺技術領(ling)先,掃地機(ji)器人(ren)/無(wu)人(ren)機(ji)覆蓋 | 視覺算(suan)力(li)新銳 | 元(yuan)宇宙3D建模需求驅(qu)動 |
28 | 鯤云科技 | 數據流AI芯片、定制化計(ji)算 | CAISA架構芯片、邊緣計(ji)算卡 | 數據(ju)流(liu)架構能(neng)效比(bi)高,工業場景(jing)落地快 | 能效比標桿 | 工(gong)業質檢(jian)/智慧礦山場(chang)景爆發 |
29 | 靈汐科技 | 類腦計算芯片、存算一(yi)體 | 領啟系列(lie)、神經擬態芯片 | 類腦計算架構突破,能效比提升10倍 | 前沿技術探(tan)索者 | 腦(nao)機接口/機器人(ren)感知芯片潛在市場 |
30 | 希姆計(ji)算 | RISC-V處理器、開源生態(tai) | 星(xing)光(guang)系列、高性能RISC-V核(he) | 開源社區活(huo)躍(yue),定制(zhi)化開發靈活(huo) | RISC-V生態(tai)代(dai)表 | 低成(cheng)本IoT芯片替(ti)代ARM趨勢加速 |
制表:中商情報(bao)網(blculx.net)
資料來源:中商產業研究院整理
更多資料請參考中商產業研究院發布的《2024-2030年中國算(suan)力(li)芯片行(xing)業市場調研(yan)及前景預測專題研(yan)究報告》,同時中商產業研究院還提供、產業情報、行(xing)業研究(jiu)報(bao)告、、行業地位證明、、、產業鏈招(zhao)商圖譜(pu)、產業(ye)招商指引、、“十(shi)五(wu)五(wu)”規劃等咨詢服務。
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