2025年中國HBM企業發展潛力排名

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中(zhong)商情報網訊：當前行(xing)業處(chu)于快速發(fa)(fa)展(zhan)階段，人(ren)工(gong)智能、高性能計算等領(ling)域對HBM需(xu)求持續(xu)增(zeng)長，技(ji)術迭代加速，企(qi)(qi)業紛(fen)(fen)紛(fen)(fen)加大研發(fa)(fa)投(tou)入，市場(chang)競爭日(ri)(ri)趨激烈，具備技(ji)術優勢(shi)、產能保障(zhang)和客戶資源的企(qi)(qi)業將在未(wei)來(lai)發(fa)(fa)展(zhan)中(zhong)占據領(ling)先(xian)地(di)位，產業鏈各環(huan)節(jie)企(qi)(qi)業需(xu)要加強協(xie)同創新，提升產品(pin)性能，降低成本，以應對日(ri)(ri)益增(zeng)長的市場(chang)需(xu)求和技(ji)術挑戰。

2025年中國HBM企業發展潛力排名

排名 企業簡稱 潛力分析
1 長鑫存儲 國內DRAM產業領軍企業，積極推進HBM技術研發，在先進封裝領域布局深入，受益于AI算力需求爆發，未來發展空間廣闊
2 長電科技 全球領先的封裝測試企業，掌握先進封裝技術，具備HBM封裝能力，與多家芯片設計公司建立合作關系，技術實力雄厚
3 通富微電 專業從事集成電路封裝測試，在高端封裝領域技術積累深厚，HBM封裝技術取得突破，客戶資源優質，增長動力充足
4 華天科技 國內知名封測企業，持續投入先進封裝研發，HBM相關技術逐步成熟，產能建設穩步推進，市場競爭力不斷提升
5 深科技 在存儲芯片封裝測試領域經驗豐富，積極布局HBM先進封裝技術，客戶合作關系穩固，業務發展態勢良好
6 晶方科技 專注于傳感器封裝領域，技術實力突出，積極拓展HBM封裝業務，研發投入持續加大，未來發展可期
7 華進半導體 專注于先進封裝技術研發，在硅通孔等關鍵技術上取得突破，HBM封裝工藝成熟度不斷提升，發展潛力顯著
8 中芯國際 國內晶圓制造龍頭，積極推進先進工藝研發，為HBM產業發展提供制造基礎，產業鏈地位重要，發展前景明朗
9 長江存儲 在存儲芯片領域技術領先，具備HBM技術儲備，產品研發進展順利，市場拓展空間廣闊，成長性突出
10 兆易創新 存儲芯片設計龍頭企業，積極布局HBM產品線，技術研發實力強勁，客戶資源豐富，競爭優勢明顯
11 北京君正 專注于嵌入式CPU技術，在存儲控制芯片領域積累深厚，HBM相關產品研發取得進展，市場機會豐富
12 瀾起科技 內存接口芯片全球領先，積極拓展HBM相關產品，技術壁壘高，客戶關系穩固，盈利能力強勁
13 聚辰股份 在存儲芯片領域技術積累深厚，HBM相關產品研發積極推進，市場拓展初見成效，發展勢頭良好
14 國科微 專注于存儲控制芯片，技術實力突出，HBM相關產品研發取得突破，市場前景廣闊，增長潛力大
15 全志科技 在芯片設計領域經驗豐富，積極布局HBM相關技術，產品研發穩步推進，市場機會逐步顯現
16 富瀚微 專注于視頻處理芯片，技術實力強勁，HBM相關技術儲備豐富，產品升級空間大，發展前景良好
17 景嘉微 在圖形處理芯片領域技術領先，HBM技術應用前景廣闊，產品性能持續提升，市場空間不斷擴大
18 寒武紀 AI芯片龍頭企業，HBM技術應用需求迫切，產品研發實力突出，市場地位穩固，發展動力充足
19 地平線 專注于邊緣AI芯片，HBM技術應用前景廣闊，產品競爭力強，客戶資源優質，成長性顯著
20 黑芝麻 專注于自動駕駛芯片，HBM技術應用需求明確，產品研發進展順利，市場拓展空間廣闊

資料來(lai)源：中商產業研究院整(zheng)理(li)

更多資料請參考中商產業研究院發布的《2025-2030年(nian)中國高(gao)寬(kuan)帶存儲器（HBM）行業(ye)前(qian)景與市場趨(qu)勢洞察專題研究報告(gao)》，同時中商產業研究院還提供、產業情報、行業研究報告、、行業地位證明、、、產業鏈招商圖譜、產業招商指引、、“十五五”規劃等咨詢服務。