中商(shang)情報網訊：2024年(nian)以來，在經濟復(fu)蘇的大(da)背景(jing)下，疊加(jia)下游行業景(jing)氣(qi)度攀升，功率半(ban)(ban)導(dao)體需求不(bu)斷增長，各大(da)晶(jing)圓代工廠的產能接近滿(man)載，部分功率半(ban)(ban)導(dao)體公司產品價格上調，庫存持(chi)續(xu)優化(hua)，逐漸走出(chu)2023年(nian)的周期谷底(di)。
一、功率半導體定義
功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)半導體(ti)是(shi)電(dian)子(zi)裝(zhuang)置中電(dian)能轉(zhuan)換與電(dian)路控(kong)制的(de)(de)核心(xin)，主要(yao)用于改變電(dian)子(zi)裝(zhuang)置中電(dian)壓和(he)頻率(lv)(lv)、直流交流轉(zhuan)換，可(ke)通(tong)過半導體(ti)的(de)(de)單向導電(dian)性(xing)實現(xian)電(dian)源開關(guan)和(he)電(dian)力轉(zhuan)換的(de)(de)功(gong)(gong)(gong)能。功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)半導體(ti)具有能夠支持高電(dian)壓、大(da)電(dian)流的(de)(de)特性(xing)，主要(yao)用途包(bao)括變頻、整流、變壓、功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)放大(da)、功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)控(kong)制等。除保障(zhang)電(dian)路正常運行外，因其能夠減少電(dian)能浪(lang)費，功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)半導體(ti)還能起到(dao)節能、省電(dian)的(de)(de)作用。功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)半導體(ti)按器(qi)件集成度可(ke)以(yi)分為功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)器(qi)件和(he)功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)IC兩大(da)類，具體(ti)如(ru)圖(tu)所示：
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