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2024年中國半導體硅片產業鏈圖譜研究分析(附產業鏈全景圖)
來源:中商產業研究(jiu)院 發布日期:2024-10-15 08:54
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中(zhong)商情報網(wang)訊:半導體硅(gui)片(pian),又(you)稱硅(gui)晶(jing)圓片(pian),是指以多晶(jing)硅(gui)為原材料,利用單晶(jing)硅(gui)制備方法形(xing)成硅(gui)棒(bang),再經(jing)過切割(ge)而成的薄片(pian)。硅(gui)片(pian)在半導體產業(ye)鏈中(zhong)是芯片(pian)制造的重要核心材料,隨著消費電(dian)(dian)子(zi)(zi)、汽(qi)車電(dian)(dian)子(zi)(zi)、物聯網(wang)、5G建設等(deng)領域的快速(su)發(fa)展,半導體硅(gui)片(pian)的需求持續增長,行(xing)業(ye)前景廣(guang)闊。

一、產業鏈

硅片(pian)處于(yu)半(ban)導(dao)體(ti)產業鏈的上游(you),為(wei)(wei)半(ban)導(dao)體(ti)行業發(fa)展提供基礎支撐。半(ban)導(dao)體(ti)硅片(pian)產業鏈上游(you)為(wei)(wei)原材料(liao)(liao)和(he)生產設備,原材料(liao)(liao)包括(kuo)多(duo)晶硅、石墨制品、切(qie)磨耗材、拋光(guang)(guang)耗材、石英坩(gan)堝等;生產設備包括(kuo)單晶爐、切(qie)割機、倒角機等。中游(you)為(wei)(wei)半(ban)導(dao)體(ti)硅片(pian)生產,半(ban)導(dao)體(ti)硅片(pian)主(zhu)要包括(kuo)拋光(guang)(guang)片(pian)、外延片(pian)、SOI硅片(pian)。下游(you)為(wei)(wei)應用領域,包括(kuo)集成電(dian)路、分立器件、光(guang)(guang)電(dian)器件、傳感器等。

圖片來源:中商產業研究院

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