中商情報網訊：功率半導體行業呈現技術迭代與市場拓展雙輪驅動格局，第三代半導體材料應用加速，SiC器件量產良率突破90%，GaN器件開關頻率達MHz級。產品結構向模塊化、智能化演進，智能功率模塊滲透率超35%。應用場景從消費電子向新能源汽車（配套量年增60%）、光伏儲能（裝(zhuang)機量(liang)拉(la)動(dong)(dong)需(xu)求增45%）、數據中心(xin)（能效標(biao)準推(tui)動(dong)(dong)升(sheng)級(ji)）延伸。區(qu)域集群效應顯著，長三(san)角聚焦(jiao)車規級(ji)芯片研(yan)發，珠三(san)角深(shen)耕(geng)消費電子配套，成渝地(di)區(qu)布局工業級(ji)功率(lv)(lv)模塊。核心(xin)技(ji)術突破推(tui)動(dong)(dong)國產化率(lv)(lv)提升(sheng)至55%，高(gao)端產品進(jin)口替代空間(jian)仍達200億元級(ji)。
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