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中商情報網訊：電源管理芯片是一種在電子設備中負責電能變換、分配和監控的芯片，其功能一般包括電壓轉換、電流控制、低壓差穩壓、動態電壓調節、電源開關時序控制等供配電管理。隨著新能源汽車、物聯網和5G通信等行業(ye)的(de)快速發展(zhan)(zhan)，對高(gao)效、智能的(de)電(dian)源(yuan)管理解決(jue)方案需求將持(chi)續增長，電(dian)源(yuan)管理芯片發展(zhan)(zhan)前(qian)景廣闊。

一、產業鏈

電(dian)(dian)源管(guan)理(li)(li)芯(xin)片(pian)產(chan)業鏈上(shang)游為半導(dao)體材料與設備(bei)供(gong)應，半導(dao)體材料包括硅晶(jing)圓、光(guang)刻(ke)膠、電(dian)(dian)子(zi)特氣、濕化學品(pin)、靶(ba)材、封(feng)裝材料等(deng)(deng)，半導(dao)體設備(bei)包括光(guang)刻(ke)機、刻(ke)蝕機、薄膜沉(chen)淀(dian)設備(bei)等(deng)(deng)。中游為電(dian)(dian)源管(guan)理(li)(li)芯(xin)片(pian)的設計與制(zhi)(zhi)造環節，按照功能分類(lei)，電(dian)(dian)源管(guan)理(li)(li)芯(xin)片(pian)可以分為充電(dian)(dian)管(guan)理(li)(li)芯(xin)片(pian)、AC/DC轉換(huan)器、DC/DC轉換(huan)器、充電(dian)(dian)保護芯(xin)片(pian)、無線充電(dian)(dian)芯(xin)片(pian)、驅動(dong)芯(xin)片(pian)等(deng)(deng)類(lei)型。下游為應用領(ling)域，主(zhu)要包括消費電(dian)(dian)子(zi)、汽車電(dian)(dian)子(zi)、通訊設備(bei)、工業控(kong)制(zhi)(zhi)、醫療儀(yi)器、物聯網、人(ren)工智能等(deng)(deng)。

資料來源(yuan)：中(zhong)商產業研究院整理

二、上游分析

1.半導體材料

（1）半導體硅片

受到全球半導體行業高庫存水平影響，半導體硅片市場的復蘇不及預期。中商產業研究院發布的《2025-2030年全球及中國半導體硅片產業發展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示，2024年全球半導體硅片整體銷售額約115億美元，同比減少6.5%，出貨量約12266百萬平方英寸，同比下滑減2.7%，創近年來新低。受益于存儲、AI以及大數據相關(guan)應用的強(qiang)勁驅動，半(ban)導體硅片市場(chang)有望在2025年出(chu)現復蘇，恢復增長趨勢。中商產業研究院分析師預測，2025年全球半(ban)導體硅片銷售額(e)將達(da)到125億美(mei)元。

數據來源：SEMI、中(zhong)商產業研究院(yuan)整(zheng)理

（2）半導體光刻膠

隨著半導體行業的快速發(fa)(fa)展(zhan)，特別是先進制程技術的不斷(duan)推進，對(dui)高端光刻(ke)膠(jiao)的需(xu)求(qiu)將持續增長，市(shi)場規模進一(yi)步擴大。中商(shang)產(chan)業研究院發(fa)(fa)布的《2025-2030全(quan)球及(ji)中國(guo)(guo)光刻(ke)膠(jiao)和光刻(ke)膠(jiao)輔助材(cai)料行業發(fa)(fa)展(zhan)現狀調研及(ji)投資前景(jing)分析報告(gao)》顯示，2024年(nian)中國(guo)(guo)光刻(ke)膠(jiao)市(shi)場規模約為(wei)80.5億元(yuan)，同比增長25.39%。中商(shang)產(chan)業研究院分析師預測，2025年(nian)中國(guo)(guo)光刻(ke)膠(jiao)市(shi)場規模將達到97.8億元(yuan)。

數據(ju)來源(yuan)：中商(shang)產業(ye)研究院整理