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4.比亞迪半導體

比亞迪半導體股份有限公司是國內領先的高效、智能、集成新型半導體企業，主要從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體、制造及服務，覆蓋了對光、電、磁等信號的感應、處理及控制，產品市場應用前景廣闊。公司以車規級半導體為核心，產品已基本覆蓋新能源汽車核心應用領域，同時也廣泛應用于工業、家電、新(xin)能(neng)源、消費(fei)電子(zi)等(deng)應用領域。

2025年上半年，比亞迪實現營業收(shou)入3712.81億(yi)元(yuan)，同比增(zeng)長(chang)23.30%，歸屬(shu)于上市公(gong)司股東(dong)的(de)凈利潤達到155.11億(yi)元(yuan)，同比增(zeng)長(chang)13.79%。

數據來源：中商(shang)產(chan)業(ye)研(yan)究院整理

5.斯達半導

斯達半導體股份有限公司主營業務是以IGBT和(he)(he)(he)SiC為主的(de)功率半導體(ti)芯(xin)片和(he)(he)(he)模塊的(de)設(she)計(ji)研發(fa)、生產(chan)及銷售。公司長期致力(li)于IGBT、快恢復二(er)極(ji)管、MOSFET等(deng)功率芯(xin)片的(de)設(she)計(ji)和(he)(he)(he)工藝及IGBT、SiC MOSFET等(deng)功率模塊的(de)設(she)計(ji)、制造和(he)(he)(he)測試，產(chan)品(pin)廣泛應(ying)用(yong)于工業控制和(he)(he)(he)電(dian)(dian)源、新能(neng)源、新能(neng)源汽車、白色家(jia)電(dian)(dian)等(deng)領域(yu)。

2025年(nian)(nian)上半年(nian)(nian)，公(gong)司(si)實現營(ying)業總收入(ru)19.36億(yi)(yi)元，同(tong)比上升(sheng)26.25%，歸母凈利(li)潤2.75億(yi)(yi)元，同(tong)比上升(sheng)0.26%。公(gong)司(si)主(zhu)營(ying)產品中，模(mo)塊收入(ru)18.99億(yi)(yi)元，占比98.12%。

數據來源(yuan)：中商產業研究院整理

數(shu)據來源：中商產業研究(jiu)院整理

五、汽車芯片行業發展前景

1.政策強力引導

國家通過“規劃+資金+標準”三位一體政策體系，為汽車芯片產業提供系統性支持。頂層規劃方面，《新能源汽車產業發展規劃（2021—2035年）》明確將芯片技術列為核心攻關領域，要求突破車規級芯片、操作系統等關鍵技術；《國家汽車芯片標準體系建設指南》提出2025年制定30項核心標準，覆蓋設計、制造、測試全生命周期，并推動車規認證周期從3年壓縮至18個月，顯著提升國產芯片市場準入效率。資金支持上，國家集成電路產業投資基金三期注資3440億元，重點投向14nm以下(xia)先進制(zhi)程、EUV光刻(ke)機等“卡脖子”環節，同(tong)時(shi)對國(guo)產(chan)(chan)設備采(cai)購(gou)給(gei)予(yu)30%價格補貼(tie)，目(mu)標2028年先進制(zhi)程設備國(guo)產(chan)(chan)化(hua)率突破50%。此外，政(zheng)策還通過稅收(shou)優惠、財政(zheng)補貼(tie)等手段(duan)降低企業研發成本，例如對采(cai)用國(guo)產(chan)(chan)芯片的(de)整車企業給(gei)予(yu)采(cai)購(gou)成本一定比例的(de)補貼(tie)，形成“需求(qiu)牽引供給(gei)”的(de)良性(xing)循環。

2.市場需求爆發

中國(guo)汽(qi)車(che)產業電動化(hua)與智能化(hua)轉型為(wei)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)市(shi)場提供(gong)巨大增量空間。電動化(hua)方面(mian)，新能源汽(qi)車(che)對功率(lv)(lv)半(ban)導體需求激增，碳化(hua)硅(gui)（SiC）器件(jian)市(shi)場價值預計(ji)2029年達近100億美元，比亞(ya)迪(di)、斯達半(ban)導等企(qi)業已(yi)實現SiC模(mo)(mo)塊量產，推動國(guo)產化(hua)率(lv)(lv)從2020年的(de)(de)5%提升至2025年的(de)(de)40%。智能化(hua)方面(mian)，L2級及以上(shang)自動駕駛(shi)滲透率(lv)(lv)預計(ji)2025年達50%，帶動高算力SoC芯(xin)(xin)片(pian)(pian)需求爆發，地平線(xian)征程(cheng)系列、華為(wei)昇騰(teng)系列等國(guo)產芯(xin)(xin)片(pian)(pian)累計(ji)出貨量已(yi)超500萬片(pian)(pian)。更關鍵的(de)(de)是，國(guo)際供(gong)應鏈(lian)波動促使車(che)企(qi)加速國(guo)產替代，例(li)如長城汽(qi)車(che)將地平線(xian)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)納入核心供(gong)應鏈(lian)，吉利與積塔半(ban)導體共(gong)建(jian)CIDM聯(lian)盟，形成“整(zheng)車(che)廠+芯(xin)(xin)片(pian)(pian)企(qi)業”深度綁定(ding)模(mo)(mo)式。

3.產業鏈協同創新

中國(guo)汽(qi)車(che)芯片(pian)產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)正從“單兵作戰”轉向“生態協(xie)同(tong)”，通過(guo)產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)鏈(lian)上(shang)下游聯動突(tu)破技(ji)術(shu)瓶頸。設計(ji)環節(jie)，地(di)平線、黑(hei)芝麻智能(neng)等(deng)企(qi)業(ye)(ye)(ye)聚焦高(gao)算力(li)SoC，華(hua)(hua)為昇騰開(kai)源平臺(tai)降(jiang)低域控制(zhi)(zhi)器開(kai)發(fa)(fa)成(cheng)本(ben)30%，吸(xi)引20余家車(che)企(qi)合作；制(zhi)(zhi)造(zao)環節(jie)，中芯國(guo)際14nm車(che)規(gui)級產(chan)(chan)(chan)線良率超95%，華(hua)(hua)虹(hong)宏力(li)8英寸IGBT產(chan)(chan)(chan)線滿產(chan)(chan)(chan)，覆蓋比亞迪、陽光電(dian)源等(deng)客戶；封裝測試環節(jie)，長(chang)電(dian)科技(ji)、通富微電(dian)等(deng)企(qi)業(ye)(ye)(ye)開(kai)發(fa)(fa)車(che)規(gui)級先進(jin)封裝技(ji)術(shu)，提升芯片(pian)可靠性。更值得關(guan)注的是，區(qu)(qu)域集群效應顯現：無錫惠山區(qu)(qu)構建(jian)設計(ji)-制(zhi)(zhi)造(zao)-封測全鏈(lian)條，石家莊高(gao)新技(ji)術(shu)開(kai)發(fa)(fa)區(qu)(qu)打造(zao)整車(che)-零部件-車(che)聯網(wang)完整生態，形成(cheng)“研發(fa)(fa)在(zai)長(chang)三角、制(zhi)(zhi)造(zao)在(zai)成(cheng)渝、應用在(zai)京津冀”的協(xie)同(tong)格(ge)局(ju)。此外，RISC-V開(kai)源架構的探索為自主指令(ling)集生態奠定基(ji)礎，長(chang)城汽(qi)車(che)、地(di)平線等(deng)企(qi)業(ye)(ye)(ye)計(ji)劃(hua)2025年前完成(cheng)5款以上(shang)RISC-V芯片(pian)上(shang)車(che)驗證，2030年市場份額突(tu)破30%，逐步(bu)消解國(guo)際巨頭(tou)的技(ji)術(shu)壟(long)斷。

更多資料請參考中商產業研究院發布的《2025-2030年中國(guo)汽(qi)車芯片行(xing)業深(shen)度(du)研究(jiu)及發展前景投資預測分析(xi)報告》，同時中商產業研究院還提供、產業情報、行業研究報告、、行業地位證明、、、產業鏈招商圖譜、產業招商指引、、“十五五”規劃等咨詢服務。