中商情(qing)報網訊：高帶寬內存（HBM）是(shi)一(yi)種基于3D堆棧工藝的圖(tu)形DDR類型DRAM技術，通(tong)過TSV（硅通(tong)孔）和芯片堆疊(die)架構(gou)實現高速數(shu)據傳輸與低能(neng)耗特性。目前，中國企業(ye)已經從(cong)材料、設備到芯片，撕開了一(yi)道口子(zi)，國產化率有望提升(sheng)。
一、產業鏈
HBM上游為原材料及設備，原材料包括電解液、前驅體、IC載板、GMC等，半導體設備包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、涂膠顯影設備、CMP設備、離子注入設備等；中游為HBM生產，包括HBM設計、HBM制造、HBM封測；下游應用于AI算力、數據中心、高性能計算、云計算、智能汽車、高端圖形工作站等。
資料來源(yuan)：中(zhong)商產業研究(jiu)院整理
二、上游分析
1.IC載板
（1）產量
中商產業研究院發布的《2025-2030年中國IC載板分析及發展趨勢研究預測報告》顯示，2023年，全球半導體市場遇冷，消費電子需求不振(zhen)，疊加行業(ye)庫(ku)存調整等(deng)因素(su)，國(guo)內IC載板產量略有下滑(hua)，約為109.1億(yi)塊(kuai)，2024年(nian)約為119億(yi)塊(kuai)。中(zhong)商產業(ye)研究院分析師預測，隨著5G、人工智能(neng)等(deng)新(xin)興技術發展(zhan)，IC載板產量有望(wang)重(zhong)拾升勢，2025年(nian)中(zhong)國(guo)IC載板產量有望(wang)超過120億(yi)塊(kuai)。
數據來源：中商(shang)產業研究院整理
（2）重點企業分析
行業正經歷從常規封裝向先進封裝技術快速升級的關鍵階段，技術競爭聚焦細線路加工、材料性能及微間距互連能力，產品應用從消費電子向人工智能、高速計算及汽車電子等高(gao)可靠性(xing)領域加速(su)拓展(zhan)。深(shen)南(nan)電路以(yi)高(gao)端封裝基板(ban)技術(shu)主導市場；興森科技借產能擴(kuo)張與客戶(hu)認證突破鞏固地位(wei)；珠海越亞依(yi)托芯載(zai)板(ban)技術(shu)差異化發(fa)展(zhan)。
資料來源(yuan)：中(zhong)商(shang)產業研究院整理(li)
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