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中商情報網訊：AI算力需求正深刻(ke)重塑先進封裝產業的(de)定位與(yu)(yu)發展范式(shi)。其角色已(yi)從制造末端環節，轉變為與(yu)(yu)芯片設計(ji)及架構創新緊密(mi)協(xie)同的(de)關(guan)鍵賦能者。未來，AI模型的(de)持續演進將對算力與(yu)(yu)能效提出(chu)更(geng)高(gao)要求，這將驅(qu)動(dong)先進封裝技術不斷向高(gao)密(mi)度集成與(yu)(yu)異(yi)構整合的(de)方向革新。

一、先進封裝定義

先(xian)進(jin)(jin)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)是指(zhi)一(yi)種(zhong)處于當時(shi)最前沿的封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)形式和(he)技術，它采用先(xian)進(jin)(jin)的技術和(he)工藝，將芯片和(he)其他(ta)元器件進(jin)(jin)行封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)，以提高(gao)其性能、功(gong)(gong)能和(he)可靠(kao)性。這種(zhong)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)方式相較于傳統封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)具有更高(gao)的集成(cheng)度、更小的尺寸、更低的功(gong)(gong)耗和(he)更高(gao)的可靠(kao)性。先(xian)進(jin)(jin)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)具有高(gao)集成(cheng)度、多(duo)功(gong)(gong)能性、三維整(zheng)合(he)、熱管理、可靠(kao)性等特點，具體如圖所(suo)示：

資料來源：中商產(chan)業研究院整(zheng)理(li)

二、先進封裝行業發展政策

近年來，中國先進封裝行業受到各級政府的高度重視和國家產業政策的重點支持。國家陸續出臺了多項政策，鼓勵先進封裝行業發展與創新，《制造業可靠性提升實施意見》《財政部海關總署稅務總局關于支持集成電路產業和(he)軟件產業發展進口稅(shui)收政(zheng)策的(de)通(tong)知》《中(zhong)華人(ren)民共(gong)和(he)國國民經(jing)濟和(he)社會發展第十四個五(wu)年規劃和(he)2035年遠景目(mu)標綱(gang)要》等(deng)產業政(zheng)策為先進封裝行業的(de)發展提(ti)供了明確、廣闊的(de)市場前(qian)景，為企業提(ti)供了良好的(de)生產經(jing)營環境。具(ju)體(ti)情況(kuang)列示如下：

資料來(lai)源：中(zhong)商產業(ye)研究院整理

三、先進封裝行業發展現狀

1.全球市場規模

“后摩爾時(shi)代”制(zhi)程技術突破難度較大，先(xian)進封裝(zhuang)技術的發(fa)(fa)展成(cheng)為延續及(ji)(ji)超越(yue)摩爾定律、提升(sheng)系統性能的關鍵(jian)。中商產(chan)業研(yan)究院發(fa)(fa)布的《2025-2030年(nian)中國封裝(zhuang)測(ce)(ce)試行(xing)業深度分析及(ji)(ji)發(fa)(fa)展趨勢研(yan)究預測(ce)(ce)報告》顯示，2024年(nian)全球(qiu)先(xian)進封裝(zhuang)市場(chang)規模達(da)(da)519.00億(yi)美元，同比增長10.90%。中商產(chan)業研(yan)究院分析師預測(ce)(ce)，2025年(nian)全球(qiu)先(xian)進封裝(zhuang)市場(chang)規模將達(da)(da)到571億(yi)美元，2028年(nian)達(da)(da)到786億(yi)美元。

數據來源(yuan)：Yole、中商產業研究院(yuan)整理