中商情報網訊：行業正經歷從傳統封裝基板向高頻高速、輕薄化方向升級，技術競爭聚焦材料配方、細線路加工及微間距互聯能力，應用領域從LED封裝向射頻模塊、存儲芯片等高端場景快速拓展。深南電路以高端封裝基板技術主導市場；興森科技借產能擴張與客戶認證突破鞏固地位；珠海越亞依托芯載板(ban)技術實現(xian)差異(yi)化(hua)發展。
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