中商情報網訊：近年來，顯示技術發展日新月異，從傳統的CRT到LCD，再到如今蓬勃發展的AMOLED、Micro-LED等新型顯示技術，每一次技術革新都對顯示驅動芯片提出了更高的要求，也推動了其技術的不斷進步。
一、產業鏈
顯示驅動芯片產業鏈上游為材料及設備，材料包括硅片、光刻膠、濺射靶材、電子特氣、封裝材料、光掩膜等，設備包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、涂膠顯影設備、單晶爐、離子注入設備等；中游為顯示驅動芯片，可分為LED驅動芯片、LCD驅動芯片、OLED驅動芯片、Mini/Micro驅動芯片；下游應用于智能手機、平板電腦、可穿戴設備、車載顯示、AR/VR設備、顯示器等領域。
資料來源：中商產業研究院整理
二、上游分析
1.硅片
（1）市場規模
大尺寸硅片產能持續擴張，但大尺寸襯底成本壓力與成熟制程依賴擠壓利潤空間，模擬芯片因對制程要求較低，仍是8英寸硅片核心需求來源。中商產業研究院發布的《2025-2030年全球及中國半導體硅片產業發展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示，2019-2023年中國半導體硅片市場規模從77.10億元增至123.30億元，年均復合增長率達12.45%。中商產業研究院分析師預測，2024年中國半導體硅片市場規模將達到131億元。
數據來源：中商產業研究院整理
（2）重點企業分析
與國際主要半導體硅片供應商相比，中國大陸半導體硅片廠商市場份額較小，技術工藝水平以及良品率控制等與國際先進水平相比仍具有顯著差距。國內半導體硅片龍頭企業滬硅產業、立昂微、TCL中環、中晶科技等，相關產能及業務布局情況如下圖所示：
資料來源：中商產業研究院整理
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