集(ji)成電(dian)路(lu)(lu)封裝(zhuang)(zhuang)是指對(dui)通過測(ce)試的(de)晶圓進行劃片(pian)(pian)、裝(zhuang)(zhuang)片(pian)(pian)、鍵(jian)合、塑封、電(dian)鍍、切筋成型等一系(xi)列加(jia)工(gong)工(gong)序(xu)而得到(dao)獨立具有完整功能(neng)的(de)集(ji)成電(dian)路(lu)(lu)的(de)過程。封裝(zhuang)(zhuang)的(de)目的(de)是使電(dian)路(lu)(lu)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)免受物(wu)理、化學(xue)等環境的(de)損傷，起(qi)著(zhu)保(bao)護(hu)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)免受物(wu)理、化學(xue)等環境因素造成的(de)損傷，增強(qiang)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)的(de)散熱性能(neng)，以及便(bian)于將芯(xin)(xin)片(pian)(pian)的(de)I/O端(duan)口(kou)聯(lian)接(jie)到(dao)部件級（系(xi)統級）的(de)印制電(dian)路(lu)(lu)板（PCB）、玻(bo)璃基板等，以實現電(dian)氣(qi)連接(jie)，確保(bao)電(dian)路(lu)(lu)正(zheng)常工(gong)作(zuo)。
集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)測(ce)(ce)試主要是對芯片、電(dian)路(lu)(lu)以及老化(hua)后的(de)電(dian)路(lu)(lu)產品(pin)的(de)功能、性能等(deng)測(ce)(ce)試，外觀檢測(ce)(ce)也歸屬于其(qi)(qi)中(zhong)。其(qi)(qi)目的(de)是將有結構缺陷(xian)以及功能、性能不(bu)符合要求(qiu)的(de)產品(pin)篩選出來(lai)。目前，國內集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)測(ce)(ce)試業務主要集(ji)中(zhong)在封(feng)裝企業中(zhong)，通常統稱(cheng)為封(feng)裝測(ce)(ce)試業（以下簡稱(cheng)“封(feng)測(ce)(ce)業”）。
根據(ju)中國(guo)半(ban)導體(ti)封裝協會統計(ji)數據(ju)， 2018年國(guo)內IC封裝測試業銷售收(shou)入由2013年的1098.85億(yi)元增(zeng)至1255.9億(yi)元，同比增(zeng)長14.29%。截止(zhi) 2018年前三季度，IC封裝測試業銷售收(shou)入為993.5億(yi)元。
國內封(feng)(feng)裝測試企業仍集(ji)中(zhong)于長江三角(jiao)洲、珠江三角(jiao)洲和(he)京津環(huan)渤海灣地(di)區， 2018年占(zhan)比(bi)(bi)分別為56.5%、11.8%和(he)15.3%；中(zhong)西(xi)部地(di)區區位(wei)優勢顯(xian)現，封(feng)(feng)測產業得到快(kuai)速發展， 2018年占(zhan)比(bi)(bi)提升到11.8%。
作為(wei)全球電(dian)子產(chan)(chan)品制造(zao)大(da)國(guo)和消費(fei)大(da)國(guo)，我國(guo)對集(ji)成(cheng)電(dian)路產(chan)(chan)品需求很(hen)大(da)，然(ran)而當前我國(guo)集(ji)成(cheng)電(dian)路產(chan)(chan)品對外依存(cun)度較高，嚴重(zhong)影響(xiang)了國(guo)家信息(xi)產(chan)(chan)業(ye)安全，國(guo)產(chan)(chan)芯片自主創新(xin)與進口替(ti)代(dai)勢(shi)在必行(xing)。隨(sui)著國(guo)內集(ji)成(cheng)電(dian)路產(chan)(chan)品市(shi)場(chang)需求的(de)不斷增長以及國(guo)產(chan)(chan)芯片替(ti)代(dai)進口的(de)不斷推進，集(ji)成(cheng)電(dian)路行(xing)業(ye)將(jiang)迎來新(xin)一輪的(de)投(tou)資(zi)周期，為(wei)我國(guo)集(ji)成(cheng)電(dian)路封裝測(ce)試(shi)行(xing)業(ye)提供(gong)了良好(hao)市(shi)場(chang)發展空間。中商產(chan)(chan)業(ye)研究院預測(ce)，到(dao)2020年我國(guo)封裝測(ce)試(shi)行(xing)業(ye)銷(xiao)售(shou)收(shou)入將(jiang)超過(guo)2000億元。
第一章 集成電路(lu)封(feng)裝(zhuang)測試行業相關概述 10
第一節 集成電路的相關概(gai)述(shu) 10
一、集成電路的概念 10
二、集成電路的分類 10
三、集成電路封裝測試 13
第二(er)節(jie) 集成(cheng)電路(lu)封裝測試經營模(mo)式 14
一、生產模式 14
二、采購模式 14
三、銷售模式 14
第二章 年集成電路封裝測試(shi)行業發(fa)展環境(jing)分(fen)析 15
第(di)一節 年(nian)中國(guo)經濟(ji)發展環境分(fen)析(xi) 15
一、中國GDP增長情況分析 15
二、工業經濟發展形勢分析 16
三、社會固定資產投資分析 17
四、全社會消費品零售總額 18
五、城鄉居民收入增長分析 19
六、居民消費價格變化分析 20
第(di)二節(jie) 中國集成電(dian)路封裝(zhuang)測(ce)試行業(ye)政策環境分(fen)析 21
一、行業監管管理體制 21
二、行業相關政策分析 22
三、上下游產業政策影響 24
四、進出口政策影響分析 25
第三節 中國集成電路封裝測試行業技術環境分析 27
一、行業技術發展概況 27
二、行業技術發展現狀 28
第三章 年中國集成電(dian)路市(shi)場分析 29
第一節 年中國集成電路市場現(xian)狀(zhuang)分析 29
一、集成電路行業發展現狀 29
二、集成電路行業發展規模 29
三、集成電路產業結構分析 30
四、集成電路產量規模分析 31
第二節年中國集成電路市場現狀分析 31
一、集成電路行業企業數量 31
二、集成電路行業資產規模 32
三、集成電路行業銷售收入 33
四、集成電路行業利潤總額 34
第三節年中國集成電路行業經營效益 35
一、集成電路行業盈利能力 35
二、集成電路行業償債能力 36
三、集成電路產業的毛利率 37
四、集成電路行業運營能力 37
第四(si)章(zhang) 全球集成電(dian)路封裝測試市(shi)場(chang)現狀 40
第一節(jie) 全球半導體產業規模分(fen)析 40
第二節(jie) 全球半導體產業并(bing)購整合熱潮(chao) 40
第三(san)節 全(quan)球集成電(dian)路封裝競爭格局(ju) 41
第四(si)節 日本集(ji)成電路封裝市場分析 41
第五節(jie) 臺灣集成電路封裝市(shi)場(chang)分析 43
第五(wu)章 中國集(ji)成電路封裝測試市(shi)場現狀(zhuang)分析 45
第(di)一節 中國集成電路封(feng)裝測試行業現狀 45
一、集成電路封裝測試行業發展特征 45
二、封裝測試在集成電路產業鏈中地位 46
三、集成電路封裝測試行業發展優勢 46
四、集成電路封裝測試核心競爭要素 47
第二節 中國(guo)集(ji)成電路(lu)封裝測(ce)試企業類型 49
一、技術創新型封裝測試企業 49
二、技術應用型封裝測試企業 49
三、技術模仿型封裝測試企業 50
第三節 集(ji)成電路封裝測試(shi)產業規(gui)模分析 50
一、集成電路封裝測試企業數量 50
二、國內封裝測試企業地域分布 51
三、集成電路封裝測試生產能力 52
四、集成電路封裝測試產業規模 52
第六章(zhang) 中國集成電路封裝測(ce)試行業產業鏈(lian)分析 54
第(di)一節 集成電路(lu)封裝測(ce)試行業產(chan)業鏈概(gai)述 54
第二節 集成(cheng)電路封裝測試上游產業發展狀況分析 55
一、封裝測試材料及設備市場現狀 55
二、封裝測試材料及設備生產企業 56
（一）集成電路封裝材料生產企業情況 56
（二）集成電路封裝設備生產企業情況 59
第三節 集成(cheng)電(dian)路封(feng)裝測試(shi)下游應用(yong)市場分析 60
一、集成電路設計行業發展概述 60
二、集成電路設計行業特點分析 61
三、集成電路設計行業經營模式 62
四、集成電路設計行業發展規模 63
五、集成電路設計行業SWOT分析 64
第七章 國際集成電路封裝測試廠商(shang)分析 66
第一節 日月光半導體制(zhi)造(zao)股(gu)份有限公司 66
一、企業發展基本情況 66
二、企業經營情況分析 66
三、企業在華經營情況 67
四、企業競爭優勢分析 68
五、企業最新動態分析 69
第二節 矽品精密工(gong)業股份有限公司 69
一、企業發展基本情況 69
二、企業主要業務分析 69
三、企業產品銷量情況 70
四、企業經營情況分析 70
五、企業在華經營情況 71
六、企業銷售網絡分析 71
第三節 安靠科技（Amkor
Technology,Inc） 72
一、企業發展基本情況 72
二、企業經營情況分析 73
三、企業在華經營情況 73
四、企業競爭優勢分析 73
第四節 力成(cheng)科技股(gu)份有(you)限公司 74
一、企業發展基本情況 74
二、企業產品產能分析 74
三、企業經營情況分析 75
四、企業在華經營情況 75
五、企業銷售網絡分析 76
六、企業競爭優勢分析 76
七、企業發展戰略分析 77
第(di)八章 中國集成(cheng)電(dian)路(lu)封(feng)裝測試廠商競爭力(li)分(fen)析 79
第一節 江蘇長(chang)電科技股(gu)份有限(xian)公司 79
一、企業發展基本情況 79
二、企業主要產品分析 79
三、企業核心技術分析 79
四、企業經營狀況分析 81
五、企業銷售網絡分析 82
六、企業競爭優勢分析 82
七、企業發展戰略分析 83
第(di)二節 威訊聯合半導體(北京)有限公司(si) 83
一、企業發展基本情況 83
二、企業主要產品分析 84
三、企業產品應用領域 84
四、企業經營狀況分析 84
第三節 飛思(si)卡爾半導體(中(zhong)國(guo))有限公司 85
一、企業發展基本情況 85
二、企業主要產品分析 86
三、企業經營狀況分析 86
四、企業規模優勢分析 87
第四節 南通華達微電子(zi)集團有限公司 87
一、企業發展基本情況 87
二、企業主要產品分析 88
三、企業經營狀況分析 89
四、企業競爭優勢分析 89
五、企業發展策略分析 90
第五節 英(ying)特(te)爾產(chan)品(pin)(成都)有限公(gong)司 90
一、企業發展基本情況 90
二、企業業務范圍分析 91
三、企業經營狀況分析 91
四、企業榮譽資質分析 92
五、企業競爭優勢分析 92
第六節 天(tian)(tian)水華天(tian)(tian)科技股份有限(xian)公(gong)司 92
一、企業發展基本情況 92
二、企業主要產品分析 93
三、企業經營狀況分析 93
四、企業銷售網絡分析 94
五、企業競爭優勢分析 94
六、企業發展戰略分析 95
第七節(jie) 海太(tai)半導體(無錫(xi))有限公司(si) 96
一、企業發展基本情況 96
二、企業主要產品分析 96
三、企業產品應用領域 97
四、企業經營狀況分析 98
五、企業競爭優勢分析 98
第八節 安(an)靠封裝測(ce)試(上(shang)海)有限公(gong)司(si) 99
一、企業發展基本情況 99
二、企業主要產品分析 99
三、企業經營狀況分析 100
四、企業競爭優勢分析 100
第(di)九節 上(shang)海凱(kai)虹科技電子有(you)限公司 101
一、企業發展基本情況 101
二、企業主要產品分析 102
三、企業經營狀況分析 102
第(di)十節 瑞(rui)薩半導體(ti)有限(xian)公司 (
北京、蘇州) 102
一、企業發展基本情況 102
二、企業主營業務分析 103
三、企業經營狀況分析 104
第十一節(jie) 上(shang)海華虹宏力半導(dao)體(ti)制造有(you)限公司 105
一、企業發展基本情況 105
二、企業主營業務分析 106
三、企業產品產能分析 106
四、企業經營狀況分析 106
五、企業資質能力分析 106
六、企業競爭優勢分析 107
第九章 年中國集成電路封裝測(ce)試行業前景(jing)分(fen)析 108
第一節 年中國集成電路封(feng)裝測試行業投資前景分析 108
一、集成電路封裝測試行業發展前景 108
二、集成電路封裝測試技術趨勢分析 109
三、集成電路封裝測試盈利能力預測 110
第二節(jie) 年中國(guo)集(ji)成(cheng)電路(lu)封裝測(ce)試行業投(tou)資風險分析(xi) 111
一、宏觀經濟風險 111
二、原料市場風險 111
三、市場競爭風險 111
四、技術風險分析 112
第三節 年集成(cheng)電路(lu)封裝測試行業(ye)投資策略及建議(yi) 112
第十章 集成電路封裝測試(shi)企業(ye)投資戰略與客戶策(ce)略分析 114
第一節 集成電路封裝(zhuang)測試企業發展戰略規劃背景意義 114
一、企業轉型升級的需要 114
二、企業做大做強的需要 114
三、企業可持續發展需要 114
第二(er)節 集成電(dian)路封裝測試企業戰略規劃制定依據(ju) 114
一、國家產業政策 115
二、行業發展規律 115
三、企業資源與能力 115
四、可預期的戰略定位 115
第三節 集成電路封裝(zhuang)測(ce)試企(qi)業(ye)戰略(lve)規劃策略(lve)分析(xi) 116
一、戰略綜合規劃 116
二、技術開發戰略 116
三、區域戰略規劃 117
四、產業戰略規劃 117
五、營銷品牌戰略 117
六、競爭戰略規劃 119
第四節 集成電路(lu)封裝(zhuang)測試企業(ye)重點客(ke)戶戰略(lve)實施 120
一、重點客戶戰略的必要性 120
二、重點客戶的鑒別與確定 122
三、重點客戶的開發與培育 124
四、重點客戶市場營銷策略 128
圖表(biao)目錄
圖表 1 集成電路按集成度高低分類 11
圖表 2 集成電路基本類別 13
圖表 3 集成電路行業產品及內在聯系 13
圖表 4 年中國國內生產總值及增長變化趨勢圖 15
圖表 5 年國內生產總值構成及增長速度統計 16
圖表 6 年中國規模以上工業增加值月度增長速度 17
圖表 7 年中國固定資產投資（不含農戶）變化趨勢圖 18
圖表 8 年中國社會消費品零售總額及增長速度趨勢圖 19
圖表 9 年中國城鎮居民人均可支配收入增長趨勢圖 20
圖表 10 年中國居民消費價格月度變化趨勢圖 21
圖表 11 集成電路封裝測試行業相關政策情況表 22
圖表 12 集成電路封裝測試上下游產業相關政策情況表 25
圖表 13 封裝測試技術現階段的應用范圍及代表性產品情況表 28
圖表 14 年中國集成電路市場規模變化趨勢圖 30
圖表 15 年年我國集成電路產業銷售結構表 31
圖表 16 年中國集成電路產量統計 31
圖表 17 年中國集成電路企業數量變化趨勢圖 32
圖表 18 年中國集成電路行業資產總額統計 32
圖表 19 年中國集成電路行業資產變化趨勢圖 33
圖表 20 年中國集成電路行業銷售收入統計 33
圖表 21 年中國集成電路行業銷售收入變化趨勢圖 34
圖表 22 年中國集成電路行業利潤總額統計 34
圖表 23 年中國集成電路行業利潤變化趨勢圖 35
圖表 24 年中國集成電路行業成本費用利潤率情況 35
圖表 25 年中國集成電路行業銷售利潤率情況 36
圖表 26 年中國集成電路行業資產利潤率情況 36
圖表 27 年中國集成電路行業資產負債率情況 37
圖表 28 年中國集成電路行業毛利率情況 37
圖表 29 年中國集成電路行業應收賬款周轉率情況 38
圖表 30 年中國集成電路行業流動資產周轉率情況 38
圖表 31 年中國集成電路行業總資產周轉率情況 39
圖表 32 年全球半導體市場規模變化趨勢圖 40
圖表 33 日本集成電路產業分布圖 43
圖表 34 年臺灣IC產業產值情況表 44
圖表 35 年封裝測試產業銷售收入及占比 46
圖表 36 集成電路封裝測試業核心競爭因素性價比提升方法 48
圖表 37 技術創新型封裝測試企業 49
圖表 38 技術應用型封裝測試企業 50
圖表 39 技術模仿型封裝測試企業 50
圖表 40 年我國IC封裝測試企業數 51
圖表 41 年我國IC封裝測試企業數區域分布情況表 51
圖表 42 年我國IC封裝測試企業數區域分布占比圖 52
圖表 43 年中國封裝測試行業年生產能力情況表 52
圖表 44 年中國封裝測試行業銷售收入情況表 53
圖表 45 路封裝測試行業產業鏈示意圖 54
圖表 46 全球知名集成電路封裝材料企業 56
圖表 47 有機載板主要生產企業 57
圖表 48 引線框架主要生產企業 58
圖表 49 鍵合絲主要生產企業 58
圖表 50 其他封裝材料主要生產企業 59
圖表 51 集成電路封裝設備主要生產企業 60
圖表 52 年中國集成電路設計業銷售收入增長趨勢圖 64
圖表 53 中國集成電路設計業SWOT分析 65
圖表 54 年日月光半導體制造股份有限公司資產、收入及利潤情況 66
圖表 55 年日月光半導體制造股份有限公司分產品情況 67
圖表 56 年日月光半導體(上海)有限公司收入及利潤情況 67
圖表 57 年日月光半導體（昆山）有限公司收入及利潤情況 67
圖表 58 年日月光半導體（威海）有限公司收入及利潤情況 68
圖表 59 年日月光封裝測試（上海)有限公司收入及利潤情況 68
圖表 60 矽品精密工業股份有限公司主營業務情況 70
圖表 61 年矽品精密工業股份有限公司產品銷量表 70
圖表 62 年矽品精密工業股份有限公司資產、收入及利潤指標 71
圖表 63 年矽品精密工業股份有限公司分業務情況表 71
圖表 64 年硅品科技(蘇州)有限公司收入及利潤情況 71
圖表 65 硅品精密工業股份有限公司銷售網絡示意圖 72
圖表 66 年安靠科技收入及利潤情況表 73
圖表 67 年安靠科技資產及負債情況表 73
圖表 68 年力成科技股份有限公司產品產能、產量及產值情況表 74
圖表 69 年力成科技股份有限公司資產、收入及利潤情況表 75
圖表 70 年力成科技股份有限公司分產品情況表 75
圖表 71 年力成科技（蘇州）有限公司收入及利潤情況 75
圖表 72 力成科技股份有限公司分地區情況表 76
圖表 73 江蘇長電科技股份有限公司主營產品情況表 79
圖表 74 江蘇長電科技股份有限公司核心技術分析 80
圖表 75 年江蘇長電科技股份有限公司分行業分產品情況表 81
圖表 76 年江蘇長電科技股份有限公司業務結構情況 81
圖表 77 年江蘇長電科技股份有限公司收入及利潤統計 81
圖表 78 年江蘇長電科技股份有限公司分地區情況表 82
圖表 79 威訊聯合半導體（北京）有限公司基本情況 84
圖表 80 年威訊聯合半導體(北京)有限公司收入及利潤情況 84
圖表 81 飛思卡爾半導體（中國）有限公司基本情況 86
圖表 82 年飛思卡爾半導體(中國)有限公司收入及利潤情況 87
圖表 83 南通華達微電子集團有限公司基本情況 88
圖表 84 南通華達微電子集團有限公司主營業務情況 89
圖表 85 年南通華達微電子集團有限公司收入及利潤情況 89
圖表 86 英特爾產品（成都）有限公司基本情況 91
圖表 87 年英特爾產品（成都）有限公司收入及利潤情況 91
圖表 88 天水華天科技股份有限公司主要產品情況 93
圖表 89 年天水華天科技股份有限公司分產品情況表 94
圖表 90 年天水華天科技股份有限公司收入及利潤統計 94
圖表 91 年天水華天科技股份有限公司分地區情況表 94
圖表 92 海太半導體（無錫）有限公司基本情況 96
圖表 93 海太半導體（無錫）有限公司封裝和測試產品服務情況 97
圖表 94 海太半導體（無錫）有限公司產品服務應用領域 98
圖表 95 年海太半導體（無錫）有限公司收入及利潤情況 98
圖表 96 安靠封裝測試(上海)有限公司基本情況 99
圖表 97 年安靠封裝測試(上海)有限公司收入及利潤情況 100
圖表 98 年安靠封裝測試（上海）有限公司取得榮譽情況 101
圖表 99 上海凱虹科技電子有限公司基本情況 101
圖表 100 年上海凱虹科技電子有限公司收入及利潤情況 102
圖表 101 瑞薩半導體（北京）有限公司基本情況 103
圖表 102 瑞薩半導體（蘇州）有限公司基本情況 103
圖表 103 年瑞薩半導體（北京）有限公司資產及負債情況 105
圖表 104 年瑞薩半導體（蘇州）有限公司收入及利潤情況 105
圖表 105 上海華虹宏力半導體制造有限公司基本情況 105
圖表 106 年上海華虹宏力半導體制造有限公司收入及利潤情況 106
圖表 107 年中國封裝測試行業銷售收入預測表 109
圖表 108 重點客戶管理與企業戰略規劃 121
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