為了(le)全(quan)面而準(zhun)確地反映(ying)集(ji)成(cheng)電路(lu)(lu)封(feng)裝測試(shi)(shi)(shi)產業(ye)(ye)(ye)的發(fa)展現(xian)狀(zhuang)以及(ji)未(wei)來(lai)趨(qu)勢(shi)，中商產業(ye)(ye)(ye)研究(jiu)(jiu)院推出本報(bao)告(gao)在大量(liang)周密的市場(chang)調(diao)研基礎上，主要依(yi)據中國國家(jia)(jia)統計局、國家(jia)(jia)海關總署、相關行(xing)業(ye)(ye)(ye)協(xie)會、國內(nei)外相關報(bao)刊雜志的基礎信息以及(ji)專業(ye)(ye)(ye)研究(jiu)(jiu)單位等公布和提供的大量(liang)資(zi)料。對我國集(ji)成(cheng)電路(lu)(lu)封(feng)裝測試(shi)(shi)(shi)業(ye)(ye)(ye)現(xian)狀(zhuang)、集(ji)成(cheng)電路(lu)(lu)封(feng)裝測試(shi)(shi)(shi)市場(chang)供需狀(zhuang)況、集(ji)成(cheng)電路(lu)(lu)封(feng)裝測試(shi)(shi)(shi)產業(ye)(ye)(ye)鏈現(xian)狀(zhuang)、集(ji)成(cheng)電路(lu)(lu)封(feng)裝測試(shi)(shi)(shi)重點企業(ye)(ye)(ye)狀(zhuang)況等內(nei)容進行(xing)詳(xiang)細的闡述和深入(ru)(ru)的分(fen)析，著重對集(ji)成(cheng)電路(lu)(lu)封(feng)裝測試(shi)(shi)(shi)市場(chang)發(fa)展動向(xiang)作了(le)詳(xiang)盡深入(ru)(ru)的分(fen)析，并根據行(xing)業(ye)(ye)(ye)的發(fa)展軌(gui)跡(ji)對未(wei)來(lai)的發(fa)展前景(jing)與趨(qu)勢(shi)作了(le)審慎的判斷(duan)，為集(ji)成(cheng)電路(lu)(lu)封(feng)裝測試(shi)(shi)(shi)產業(ye)(ye)(ye)投(tou)(tou)資(zi)者尋找新的投(tou)(tou)資(zi)機會。為企業(ye)(ye)(ye)了(le)解(jie)集(ji)成(cheng)電路(lu)(lu)封(feng)裝測試(shi)(shi)(shi)業(ye)(ye)(ye)、投(tou)(tou)資(zi)該領域提供決策參考依(yi)據。
第一(yi)章 集成電路封裝測(ce)試(shi)行業相關概述 10
第一節 集(ji)成電路的相(xiang)關(guan)概述 10
一、集成電路的概念 10
二、集成電路的分類 10
三、集成電路封裝測試 13
第二(er)節 集成(cheng)電路封裝測試經(jing)營模式 14
一、生產模式 14
二、采購模式 14
三、銷售模式 14
第(di)二章(zhang) 集(ji)成(cheng)電路封裝測(ce)試行(xing)業(ye)發展環境分析(xi) 15
第一(yi)節 中國經濟發展環境分析 15
一、中國GDP增長情況分析 15
二、工業經濟發展形勢分析 16
三、社會固定資產投資分析 17
四、全社會消費品零售總額 18
五、城鄉居民收入增長分析 19
六、居民消費價格變化分析 20
第二節 中(zhong)國集(ji)成電路封裝測試行業(ye)政策(ce)環境分析 21
一、行業監管管理體制 21
二、行業相關政策分析 22
三、上下游產業政策影響 24
四、進出口政策影響分析 25
第三(san)節 中國集成電路封裝測試(shi)行(xing)業技術環境分析 27
一、行業技術發展概況 27
二、行業技術發展現狀 28
第三章 中國集成電(dian)路市場分析 29
第一(yi)節(jie) 中國集成電路市場現狀(zhuang)分析 29
一、集成電路行業發展現狀 29
二、集成電路行業發展規模 29
三、集成電路產業結構分析 30
四、集成電路產量規模分析 31
第二節中國集成電路市場現狀分析 31
一、集成電路行業企業數量 31
二、集成電路行業資產規模 32
三、集成電路行業銷售收入 33
四、集成電路行業利潤總額 34
第三節中國集成電路行業經營效益 35
一、集成電路行業盈利能力 35
二、集成電路行業償債能力 36
三、集成電路產業的毛利率 37
四、集成電路行業運營能力 37
第四章(zhang) 全(quan)球集成電路封裝測試市(shi)場(chang)現狀(zhuang) 40
第一(yi)節 全球半導體產業規模分析(xi) 40
第二節 全(quan)球半導體產業并購整合熱潮(chao) 40
第三節 全球集成(cheng)電路(lu)封裝競爭格(ge)局 41
第四(si)節 日本集成電路封裝市場分析 41
第五節 臺灣集成電(dian)路封裝市場分析 43
第(di)五章(zhang) 中(zhong)國集成電(dian)路封裝(zhuang)測試市場現狀分(fen)析 45
第一節 中國集成(cheng)電路封裝測試(shi)行業現狀 45
一、集成電路封裝測試行業發展特征 45
二、封裝測試在集成電路產業鏈中地位 46
三、集成電路封裝測試行業發展優勢 46
四、集成電路封裝測試核心競爭要素 47
第二節 中國集成電路(lu)封(feng)裝測試企業類型(xing) 49
一、技術創新型封裝測試企業 49
二、技術應用型封裝測試企業 49
三、技術模仿型封裝測試企業 50
第(di)三節 集成電路封裝測(ce)試(shi)產業規模分析 50
一、集成電路封裝測試企業數量 50
二、國內封裝測試企業地域分布 51
三、集成電路封裝測試生產能力 52
四、集成電路封裝測試產業規模 52
第六(liu)章 中(zhong)國(guo)集成電路封(feng)裝測試行業產(chan)業鏈分析 54
第一(yi)節 集成電路封裝測試行(xing)業(ye)產業(ye)鏈概述 54
第二(er)節 集(ji)成電路封裝測試上游產業發展狀況分析 55
一、封裝測試材料及設備市場現狀 55
二、封裝測試材料及設備生產企業 56
（一）集成電路封裝材料生產企業情況 56
（二）集成電路封裝設備生產企業情況 59
第(di)三(san)節 集成電路封裝(zhuang)測試下(xia)游應用市場分(fen)析 60
一、集成電路設計行業發展概述 60
二、集成電路設計行業特點分析 61
三、集成電路設計行業經營模式 62
四、集成電路設計行業發展規模 63
五、集成電路設計行業SWOT分析 64
第七章(zhang) 國際(ji)集成電路封裝測試廠商分(fen)析 66
第一節 日月(yue)光半導體制造股份有限公(gong)司 66
一、企業發展基本情況 66
二、企業經營情況分析 66
三、企業在華經營情況 67
四、企業競爭優勢分析 68
五、企業最新動態分析 69
第二節 矽品精密工業(ye)股份有限公(gong)司(si) 69
一、企業發展基本情況 69
二、企業主要業務分析 69
三、企業產品銷量情況 70
四、企業經營情況分析 70
五、企業在華經營情況 71
六、企業銷售網絡分析 71
第三(san)節 安靠科技（Amkor
Technology,Inc） 72
一、企業發展基本情況 72
二、企業經營情況分析 73
三、企業在華經營情況 73
四、企業競爭優勢分析 73
第(di)四節(jie) 力成科(ke)技(ji)股份有(you)限公司 74
一、企業發展基本情況 74
二、企業產品產能分析 74
三、企業經營情況分析 75
四、企業在華經營情況 75
五、企業銷售網絡分析 76
六、企業競爭優勢分析 76
七、企業發展戰略分析 77
第八(ba)章 中國集成電路(lu)封裝測(ce)試廠商競爭力(li)分(fen)析(xi) 79
第一節(jie) 江(jiang)蘇長電科技(ji)股份有限公司 79
一、企業發展基本情況 79
二、企業主要產品分析 79
三、企業核心技術分析 79
四、企業經營狀況分析 81
五、企業銷售網絡分析 82
六、企業競爭優勢分析 82
七、企業發展戰略分析 83
第二節 威(wei)訊聯合(he)半導(dao)體(北京)有限公司 83
一、企業發展基本情況 83
二、企業主要產品分析 84
三、企業產品應用領域 84
四、企業經營狀況分析 84
第三(san)節 飛思卡爾半(ban)導體(ti)(中國)有限公(gong)司(si) 85
一、企業發展基本情況 85
二、企業主要產品分析 86
三、企業經營狀況分析 86
四、企業規模優勢分析 87
第(di)四節(jie) 南通(tong)華(hua)達(da)微(wei)電子集(ji)團有限公司 87
一、企業發展基本情況 87
二、企業主要產品分析 88
三、企業經營狀況分析 89
四、企業競爭優勢分析 89
五、企業發展策略分析 90
第(di)五節 英特爾產品(成都)有限公司(si) 90
一、企業發展基本情況 90
二、企業業務范圍分析 91
三、企業經營狀況分析 91
四、企業榮譽資質分析 92
五、企業競爭優勢分析 92
第六(liu)節 天水華天科技股(gu)份有限公司 92
一、企業發展基本情況 92
二、企業主要產品分析 93
三、企業經營狀況分析 93
四、企業銷售網絡分析 94
五、企業競爭優勢分析 94
六、企業發展戰略分析 95
第七節 海太(tai)半導體(無錫)有限公司 96
一、企業發展基本情況 96
二、企業主要產品分析 96
三、企業產品應用領域 97
四、企業經營狀況分析 98
五、企業競爭優勢分析 98
第八節(jie) 安(an)靠(kao)封裝測試(上海(hai))有限公司 99
一、企業發展基本情況 99
二、企業主要產品分析 99
三、企業經營狀況分析 100
四、企業競爭優勢分析 100
第九節 上(shang)海凱虹科技電子有限公司(si) 101
一、企業發展基本情況 101
二、企業主要產品分析 102
三、企業經營狀況分析 102
第十節(jie) 瑞薩半導體有限公(gong)司 (
北京、蘇州) 102
一、企業發展基本情況 102
二、企業主營業務分析 103
三、企業經營狀況分析 104
第十一(yi)節 上海華(hua)虹宏(hong)力半導體制造有限公司 105
一、企業發展基本情況 105
二、企業主營業務分析 106
三、企業產品產能分析 106
四、企業經營狀況分析 106
五、企業資質能力分析 106
六、企業競爭優勢分析 107
第九章 2019-2023年中國集成電路封裝測試行業前景分(fen)析 108
第一節(jie) 2019-2023年(nian)中(zhong)國集成(cheng)電(dian)路封裝(zhuang)測試(shi)行業(ye)投資(zi)前景(jing)分析 108
一、集成電路封裝測試行業發展前景 108
二、集成電路封裝測試技術趨勢分析 109
三、集成電路封裝測試盈利能力預測 110
第二節 2019-2023年中國(guo)集成電路封(feng)裝測試行(xing)業投(tou)資風險(xian)分(fen)析 111
一、宏觀經濟風險 111
二、原料市場風險 111
三、市場競爭風險 111
四、技術風險分析 112
第三節(jie) 2019-2023年集成電路(lu)封裝測試行業投資策略及建議 112
第十章 集(ji)成電路封(feng)裝測試企業投資戰略與(yu)客戶(hu)策略分析(xi) 114
第一節 集(ji)成電路(lu)封裝測試(shi)企(qi)業發展戰略規劃背景(jing)意義 114
一、企業轉型升級的需要 114
二、企業做大做強的需要 114
三、企業可持續發展需要 114
第二節 集(ji)成(cheng)電路封裝(zhuang)測(ce)試企(qi)業戰略規劃制(zhi)定依據 114
一、國家產業政策 115
二、行業發展規律 115
三、企業資源與能力 115
四、可預期的戰略定位 115
第(di)三(san)節 集成電路封裝(zhuang)測試(shi)企業(ye)戰略規劃策略分析 116
一、戰略綜合規劃 116
二、技術開發戰略 116
三、區域戰略規劃 117
四、產業戰略規劃 117
五、營銷品牌戰略 117
六、競爭戰略規劃 119
第(di)四節(jie) 集成(cheng)電路封裝測試(shi)企業重點客戶戰(zhan)略實施 120
一、重點客戶戰略的必要性 120
二、重點客戶的鑒別與確定 122
三、重點客戶的開發與培育 124
四、重點客戶市場營銷策略 128
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