集成(cheng)電(dian)路(lu)封(feng)裝(zhuang)是(shi)指對(dui)通過測試的(de)晶圓(yuan)進行劃片(pian)、裝(zhuang)片(pian)、鍵合(he)、塑封(feng)、電(dian)鍍(du)、切筋(jin)成(cheng)型等(deng)一系列加工(gong)(gong)工(gong)(gong)序而得(de)到(dao)獨立具有完整功能的(de)集成(cheng)電(dian)路(lu)的(de)過程。封(feng)裝(zhuang)的(de)目的(de)是(shi)使電(dian)路(lu)芯(xin)(xin)片(pian)免受物理、化(hua)學等(deng)環境的(de)損傷(shang)，起(qi)著保護芯(xin)(xin)片(pian)免受物理、化(hua)學等(deng)環境因素造成(cheng)的(de)損傷(shang)，增(zeng)強芯(xin)(xin)片(pian)的(de)散熱性能，以(yi)及(ji)便于將芯(xin)(xin)片(pian)的(de)I/O端口(kou)聯接到(dao)部件級（系統級）的(de)印制電(dian)路(lu)板(ban)（PCB）、玻璃基板(ban)等(deng)，以(yi)實現電(dian)氣連(lian)接，確保電(dian)路(lu)正常工(gong)(gong)作。集(ji)成電(dian)(dian)(dian)(dian)路測(ce)(ce)(ce)試(shi)主要是對(dui)芯片、電(dian)(dian)(dian)(dian)路以(yi)及老化后的電(dian)(dian)(dian)(dian)路產品的功能(neng)(neng)、性能(neng)(neng)等測(ce)(ce)(ce)試(shi)，外觀檢測(ce)(ce)(ce)也歸屬于其中(zhong)。其目(mu)(mu)的是將有結構(gou)缺陷以(yi)及功能(neng)(neng)、性能(neng)(neng)不符合(he)要求的產品篩選出來。目(mu)(mu)前，國內集(ji)成電(dian)(dian)(dian)(dian)路測(ce)(ce)(ce)試(shi)業(ye)(ye)務主要集(ji)中(zhong)在封裝(zhuang)企業(ye)(ye)中(zhong)，通常統稱為(wei)封裝(zhuang)測(ce)(ce)(ce)試(shi)業(ye)(ye)（以(yi)下(xia)簡稱“封測(ce)(ce)(ce)業(ye)(ye)”）。根據中(zhong)國半導體封裝協會統(tong)計數據，2014年(nian)國內IC封裝測(ce)試業(ye)銷售收(shou)入由2013年(nian)的(de)1098.85億元增至1255.9億元，同比增長14.29%。截止(zhi)前三季度，IC封裝測(ce)試業(ye)銷售收(shou)入為993.5億元。國(guo)內封裝測試企(qi)業(ye)仍集中于長江三角洲、珠江三角洲和京(jing)津環渤海灣(wan)地區，2014年占比分別為56.5%、11.8%和15.3%；中西部地區區位優(you)勢顯現(xian)，封測產業(ye)得到快速發展，2014年占比提升到11.8%。作為全(quan)球電(dian)子產品制造(zao)大國(guo)和消(xiao)費大國(guo)，我(wo)國(guo)對集成電(dian)路(lu)產品需求很大，然而(er)當前我(wo)國(guo)集成電(dian)路(lu)產品對外依(yi)存度(du)較(jiao)高(gao)，嚴重影響了(le)國(guo)家信息產業(ye)安全(quan)，國(guo)產芯(xin)片自(zi)主創新與進(jin)口替代勢在(zai)必行(xing)。隨(sui)著(zhu)國(guo)內集成電(dian)路(lu)產品市場(chang)需求的(de)不斷(duan)增長以及(ji)國(guo)產芯(xin)片替代進(jin)口的(de)不斷(duan)推進(jin)，集成電(dian)路(lu)行(xing)業(ye)將迎來新一輪的(de)投資周期，為我(wo)國(guo)集成電(dian)路(lu)封裝測試(shi)行(xing)業(ye)提供了(le)良好市場(chang)發展空間。中商產業(ye)研究(jiu)院預測，到2020年我(wo)國(guo)封裝測試(shi)行(xing)業(ye)銷(xiao)售收入將超過2000億元。
第(di)一章 集(ji)成電(dian)路封(feng)裝測試行(xing)業相關(guan)概述 10
第(di)一節 集成電路(lu)的相關(guan)概(gai)述(shu) 10
一、集成電路的概念 10
二、集成電路的分類 10
三、集成電路封裝測試 13
第(di)二節 集成電路封裝測(ce)試經營模式 14
一、生產模式 14
二、采購模式 14
三、銷售模式 14
第二章 集成(cheng)電路(lu)封裝(zhuang)測試行(xing)業發展(zhan)環境分析 15
第一(yi)節 中國經濟發展(zhan)環(huan)境(jing)分析 15
一、中國GDP增長情況分析 15
二、工業經濟發展形勢分析 16
三、社會固定資產投資分析 17
四、全社會消費品零售總額 18
五、城鄉居民收入增長分析 19
六、居民消費價格變化分析 20
第二(er)節 中國集成(cheng)電路封裝測(ce)試行業政(zheng)策(ce)環境分析 21
一、行業監管管理體制 21
二、行業相關政策分析 22
三、上下游產業政策影響 24
四、進出口政策影響分析 25
第三節 中國集成(cheng)電路封裝測試行業技術環境分析 27
一、行業技術發展概況 27
二、行業技術發展現狀 28
第(di)三章(zhang) 中(zhong)國集成電路市(shi)場分析 29
第一節 中國集(ji)成(cheng)電路市(shi)場現狀分(fen)析(xi) 29
一、集成電路行業發展現狀 29
二、集成電路行業發展規模 29
三、集成電路產業結構分析 30
四、集成電路產量規模分析 31
第二節中國集成電路市場現狀分析 31
一、集成電路行業企業數量 31
二、集成電路行業資產規模 32
三、集成電路行業銷售收入 33
四、集成電路行業利潤總額 34
第三節中國集成電路行業經營效益 35
一、集成電路行業盈利能力 35
二、集成電路行業償債能力 36
三、集成電路產業的毛利率 37
四、集成電路行業運營能力 37
第四章(zhang) 全球集(ji)成電路封裝測試市場現狀 40
第一節 全球半導體產業規模(mo)分(fen)析 40
第(di)二(er)節 全球半導體(ti)產業并(bing)購整(zheng)合熱潮 40
第(di)三節 全球集成電路封裝競爭格局(ju) 41
第四節(jie) 日本集成電路封裝市場分析 41
第五節(jie) 臺灣集(ji)成電路封裝市場分析 43
第五章(zhang) 中國集成電路封裝測試市場現狀分析 45
第(di)一節(jie) 中國集成電路封裝測試行業現狀 45
一、集成電路封裝測試行業發展特征 45
二、封裝測試在集成電路產業鏈中地位 46
三、集成電路封裝測試行業發展優勢 46
四、集成電路封裝測試核心競爭要素 47
第二節 中國集成電路封(feng)裝測試企(qi)業(ye)類型 49
一、技術創新型封裝測試企業 49
二、技術應用型封裝測試企業 49
三、技術模仿型封裝測試企業 50
第三節 集成電(dian)路封(feng)裝測試產業規模分析 50
一、集成電路封裝測試企業數量 50
二、國內封裝測試企業地域分布 51
三、集成電路封裝測試生產能力 52
四、集成電路封裝測試產業規模 52
第(di)六章 中國集成電路封裝測試行業(ye)產業(ye)鏈分析 54
第一節 集成電路封(feng)裝測試(shi)行業產業鏈概述 54
第二節 集成電路封裝測試上游(you)產業發展狀(zhuang)況分析 55
一、封裝測試材料及設備市場現狀 55
二、封裝測試材料及設備生產企業 56
（一）集成電路封裝材料生產企業情況 56
（二）集成電路封裝設備生產企業情況 59
第三節 集成電(dian)路(lu)封裝測試(shi)下游應用市場分析 60
一、集成電路設計行業發展概述 60
二、集成電路設計行業特點分析 61
三、集成電路設計行業經營模式 62
四、集成電路設計行業發展規模 63
五、集成電路設計行業SWOT分析 64
第七章 國際集成(cheng)電路封(feng)裝(zhuang)測試廠商分析 66
第一節 日月光半導(dao)體制造股份有限(xian)公司 66
一、企業發展基本情況 66
二、企業經營情況分析 66
三、企業在華經營情況 67
四、企業競爭優勢分析 68
五、企業最新動態分析 69
第二(er)節 矽品精密工業股份有(you)限公(gong)司(si) 69
一、企業發展基本情況 69
二、企業主要業務分析 69
三、企業產品銷量情況 70
四、企業經營情況分析 70
五、企業在華經營情況 71
六、企業銷售網絡分析 71
第三節(jie) 安靠科技（Amkor
Technology,Inc） 72
一、企業發展基本情況 72
二、企業經營情況分析 73
三、企業在華經營情況 73
四、企業競爭優勢分析 73
第四節 力(li)成科(ke)技股份有(you)限公司 74
一、企業發展基本情況 74
二、企業產品產能分析 74
三、企業經營情況分析 75
四、企業在華經營情況 75
五、企業銷售網絡分析 76
六、企業競爭優勢分析 76
七、企業發展戰略分析 77
第八章 中(zhong)國集(ji)成(cheng)電路(lu)封裝測試(shi)廠(chang)商競爭力分析(xi) 79
第一節(jie) 江蘇長電科技股份有限公(gong)司 79
一、企業發展基本情況 79
二、企業主要產品分析 79
三、企業核心技術分析 79
四、企業經營狀況分析 81
五、企業銷售網絡分析 82
六、企業競爭優勢分析 82
七、企業發展戰略分析 83
第二節 威(wei)訊(xun)聯合半導(dao)體(北京)有限公司 83
一、企業發展基本情況 83
二、企業主要產品分析 84
三、企業產品應用領域 84
四、企業經營狀況分析 84
第三節 飛(fei)思(si)卡(ka)爾半導體(中國(guo))有(you)限公司 85
一、企業發展基本情況 85
二、企業主要產品分析 86
三、企業經營狀況分析 86
四、企業規模優勢分析 87
第四(si)節 南通華達微電子集團有限公司(si) 87
一、企業發展基本情況 87
二、企業主要產品分析 88
三、企業經營狀況分析 89
四、企業競爭優勢分析 89
五、企業發展策略分析 90
第五節 英(ying)特爾產品(成都)有限公司 90
一、企業發展基本情況 90
二、企業業務范圍分析 91
三、企業經營狀況分析 91
四、企業榮譽資質分析 92
五、企業競爭優勢分析 92
第六(liu)節 天水華天科技股份(fen)有限公(gong)司 92
一、企業發展基本情況 92
二、企業主要產品分析 93
三、企業經營狀況分析 93
四、企業銷售網絡分析 94
五、企業競爭優勢分析 94
六、企業發展戰略分析 95
第七節(jie) 海太半導體(無錫(xi))有(you)限(xian)公(gong)司 96
一、企業發展基本情況 96
二、企業主要產品分析 96
三、企業產品應用領域 97
四、企業經營狀況分析 98
五、企業競爭優勢分析 98
第八節 安靠(kao)封裝測試(shi)(上(shang)海)有(you)限公(gong)司 99
一、企業發展基本情況 99
二、企業主要產品分析 99
三、企業經營狀況分析 100
四、企業競爭優勢分析 100
第九節 上海凱虹科技電子有限公司 101
一、企業發展基本情況 101
二、企業主要產品分析 102
三、企業經營狀況分析 102
第十(shi)節(jie) 瑞薩半導體有限(xian)公(gong)司 (
北京、蘇州) 102
一、企業發展基本情況 102
二、企業主營業務分析 103
三、企業經營狀況分析 104
第(di)十一節 上海華虹宏力半導體制造有限公(gong)司(si) 105
一、企業發展基本情況 105
二、企業主營業務分析 106
三、企業產品產能分析 106
四、企業經營狀況分析 106
五、企業資質能力分析 106
六、企業競爭優勢分析 107
第九章 2018-2023年中國集成電路封裝測試行業(ye)前景分析 108
第(di)一節 2018-2023年中(zhong)國集成電路封裝測試行業投資前景分析 108
一、集成電路封裝測試行業發展前景 108
二、集成電路封裝測試技術趨勢分析 109
三、集成電路封裝測試盈利能力預測 110
第二(er)節 2018-2023年中國(guo)集成電(dian)路封裝測(ce)試行業(ye)投資風險分析 111
一、宏觀經濟風險 111
二、原料市場風險 111
三、市場競爭風險 111
四、技術風險分析 112
第三節(jie) 2018-2023年(nian)集成電路封裝測試行業投資策略及建議 112
第十章(zhang) 集成電路封裝(zhuang)測(ce)試企業投資戰略(lve)與客戶策略(lve)分析(xi) 114
第一節 集成(cheng)電路封(feng)裝測試企業發展戰略規(gui)劃背景意義 114
一、企業轉型升級的需要 114
二、企業做大做強的需要 114
三、企業可持續發展需要 114
第二節(jie) 集成電路封裝(zhuang)測試企業戰略規劃制定依據 114
一、國家產業政策 115
二、行業發展規律 115
三、企業資源與能力 115
四、可預期的戰略定位 115
第三節(jie) 集成(cheng)電路封裝測試企業戰略規劃策(ce)略分析 116
一、戰略綜合規劃 116
二、技術開發戰略 116
三、區域戰略規劃 117
四、產業戰略規劃 117
五、營銷品牌戰略 117
六、競爭戰略規劃 119
第(di)四(si)節 集成電(dian)路封裝(zhuang)測試企業重點客戶戰略實施 120
一、重點客戶戰略的必要性 120
二、重點客戶的鑒別與確定 122
三、重點客戶的開發與培育 124
四、重點客戶市場營銷策略 128
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