第一章(zhang) 集成電路相(xiang)關(guan)概述 19
第(di)一(yi)節 集成電路的(de)相關(guan)簡釋(shi) 19
一、集成電路定義 19
二、集成電路的特點 19
三、集成電路的分類 20
第(di)二節 模擬集成(cheng)電路 23
一、模擬集成電路的概念 23
二、模擬集成電路的特性 23
三、模擬集成電路的設計平臺 24
四、模擬集成電路的分類 25
第三(san)節 數字集成電(dian)路(lu) 25
一、數字集成電路概念 25
二、數字集成電路的分類 25
三、數字集成電路的應用要點 26
第二章(zhang) 世界集成電路產業運(yun)行概況方向 27
第(di)一(yi)節 國(guo)際集(ji)成電(dian)路的發(fa)展(zhan)綜述 27
一、世界集成電路產業發展概述 27
二、世界集成電路產業區域格局 28
三、世界集成電路產業市場規模 28
四、世界集成電路產業商業模式 29
五、世界集成電路產業發展的特點 30
第(di)二節 美國 31
一、美國集成電路產業發展概況 31
二、美國集成電路產業空間布局 32
三、美國集成電路產業發展模式 32
第三(san)節 歐洲 33
一、歐洲集成電路產業發展概況 33
二、歐洲集成電路產業空間布局 33
三、歐洲集成電路產業發展模式 34
第四節 日本(ben) 35
一、日本集成電路產業發展概況 35
二、日本集成電路產業空間布局 36
三、日本集成電路產業發展模式 37
第(di)五節 印度(du) 37
一、印度發展IC產業的六大舉措 37
二、印度IC設計業發展概況 39
三、印度IC設計產業的機會 40
第六節 中國臺灣 41
一、臺灣集成電路產業發展概況 41
二、臺灣集成電路產業空間布局 42
三、臺灣集成電路產業發展模式 43
第三章 中(zhong)國集成電路(lu)行業市場發展環境分析 45
第(di)一節 國內宏觀經濟環境分析 45
一、中國GDP增長情況分析 45
二、工業經濟發展形勢分析 46
三、社會固定資產投資分析 48
四、全社會消費品零售總額 49
五、城鄉居民收入增長分析 50
六、居民消費價格變化分析 51
七、對外貿易發展形勢分析 52
第二節(jie) 中國集成電路(lu)行業政策環境(jing)分析(xi) 53
一、集成電路行業監管體制 53
二、集成電路行業政策綜述 53
三、集成電路行業財稅政策 56
四、集成電路業投融資政策 57
五、集成電路研究開發政策 58
六、集成電路業進出口政策 59
七、集成電路行業人才政策 59
八、集成電路知識產權政策 60
第三節 中國集(ji)成(cheng)電(dian)路行業(ye)社會環境分析 60
一、人口環境分析 60
二、教育環境分析 62
三、文化環境分析 63
四、科技環境分析 63
五、生態環境分析 64
六、中國城鎮化率 65
第(di)四章 中(zhong)國集成電路產業營運形勢分析 67
第一(yi)節 中國集成電路(lu)產業發展總體概括(kuo) 67
一、中國集成電路產業發展回顧 67
二、中國集成電路產業模式轉型 68
三、中國IC產業政策扶持加快整合 69
四、中國低碳經濟成為集成電路產業新引擎 69
第二節 中國集成電(dian)路的產業鏈的發展分(fen)析 69
一、中國集成電路產業鏈發展概況 69
二、五方面入手促進產業調整振興 70
三、中國IC產業鏈的聯動是關鍵 71
第(di)三節(jie) 中國集成(cheng)電路封測業發展概況(kuang) 72
一、集成電路封測行業發展概述 72
二、集成電路封測行業經營模式 72
三、集成電路封測行業發展規模 74
四、集成電路封測行業競爭格局 74
（一）國內外企業間競爭態勢 74
（二）上游產業對行業的影響 76
（三）下游產業對行業的影響 76
五、集成電路封測業SWOT分析 76
第四節 中國集成(cheng)電路存在(zai)的問題 77
一、中國集成電路產業發展的主要問題 77
二、三大因素制約中國集成電路發展 77
三、中國IC產業的三大矛盾 78
四、中國集成電路面臨的機會與挑戰 78
第五節 中(zhong)國集成電路發展(zhan)戰略 81
一、中國發展集成電路產業戰略意義 81
二、中國集成電路發展對策建議 81
三、中國集成電路封測業發展對策 82
第五章 中國(guo)集成電路產業(ye)熱點及影響分析(xi) 85
第一(yi)節(jie) 工業化與(yu)信息(xi)化的融合(he)對IC產業的影響(xiang) 85
一、兩化融合有利于完整集成電路產業鏈的建設 85
二、兩化融合為IC產業帶來全新的應用市場 85
三、兩化融合促進IC產業與終端制造共同發展 86
四、兩化融合為IC產業發展帶來新契機 87
第二節 政(zheng)府“首購”政(zheng)策(ce)對集成電路產業的影(ying)響 88
一、“首購”帶動IC產業鏈前行 88
二、政府首購政策為國內集成電路企業帶來新機遇 89
三、首購政策影響集成電路芯片應用速度 90
第三節 兩岸合作促進集(ji)成電(dian)路產業發展 91
一、兩岸合作為IC產業發展創造新機遇 91
二、兩岸IC產業合作展望 91
三、兩岸IC產業空間合作不可避免 92
四、中國福建省集成電路產業與臺灣合作狀況 92
第四節 支(zhi)撐產業的發展對(dui)集成(cheng)電路影響(xiang)重大 93
一、半導體支撐產業是集成電路產業發展的關鍵 93
二、中國半導體支撐業的發展機遇分析 93
三、中國集成電路支撐業發展受制約 94
四、形成完整半導體產業鏈的重要性分析 94
五、民族半導體產業需要走國際化道路 94
六、半導體支撐產業的“綠色”發展策略 94
第五節 集成電(dian)路產(chan)業八大(da)熱點(dian)事件 95
第六節 IC產(chan)業知識(shi)產(chan)權的探討(tao) 98
一、集成電路產業知識產權綜述 98
（一）集成電路知識產權特點分析 98
（二）集成電路產業專利申請規模 99
二、集成電路產業設計類專利分析 100
（一）設計類專利申請規模 100
（二）專利申請國家及地區 101
（三）IPC技術分類的趨勢 106
（四）主要權利人分布情況 110
三、集成電路產業制造類專利分析 113
（一）制造類專利申請規模 113
（二）專利申請國家及地區 113
（三）IPC技術分類的趨勢 114
（四）主要權利人分布情況 115
四、集成電路產業封裝類專利分析 116
（一）封裝類專利申請規模 116
（二）專利申請國家及地區 116
（三）IPC技術分類的趨勢 117
（四）主要權利人分布情況 118
五、集成電路產業測試類專利分析 119
（一）測試類專利申請規模 119
（二）專利申請國家及地區 119
（三）IPC技術分類的趨勢 120
（四）主要權利人分布情況 121
六、集成電路布圖設計專有權分析 122
（一）集成電路布圖設計申請規模 122
（二）集成電路布圖設計省市排名 122
（三）布圖設計專有權的產品分析 123
（四）布圖設計國內外權利人分析 124
第六章 中(zhong)國集成(cheng)電路市場運營情況分析 126
第一節 中國集成電(dian)路市(shi)場(chang)發展概況 126
一、中國集成電路市場發展分析 126
（一）集成電路供給市場現狀 126
（二）集成電路市場規模分析 126
（三）集成電路需求結構分析 127
二、中國集成電路進口分析 128
（一）中國集成電路進口數量情況 128
（二）中國集成電路進口金額情況 128
三、中國集成電路出口分析 129
（一）中國集成電路出口數量情況 129
（二）中國集成電路出口金額情況 129
四、我國集成電路行業整合加快 129
第二節(jie) 中國集成電路市(shi)場(chang)競爭分析 131
一、中國集成電路行業競爭狀況分析 131
（一）“一軸一帶”競爭格局分析 131
（二）集成電路市場品牌競爭格局分析 132
二、提高中國IC產業競爭力的幾點措施 132
三、中國集成電路區域經濟產業錯位競爭策略分析 133
第七(qi)章 中國(guo)模擬集成電路市(shi)場形勢(shi)分析 136
第一節 中國模擬集成電路產(chan)業發展概(gai)況 136
一、中國大陸模擬IC應用特點 136
二、模擬IC市場呈現新應用領域 136
三、模擬IC成新能源產業前進引擎 137
四、高性能模擬IC發展概況 137
五、淺談模擬集成電路的測試技術 138
第二節 中(zhong)國模擬IC市場(chang)發展概況 140
一、模擬IC市場分析 140
二、中國模擬IC市場規模 141
三、模擬IC增長速度將放緩 141
第(di)三節 中國模擬IC的熱門應用分(fen)析 142
一、數碼照相機 142
二、音頻處理 142
三、蜂窩手機 143
四、醫學圖像處理 143
五、數字電視 143
第八(ba)章 中國(guo)集(ji)成電路設計業(ye)運營(ying)局勢(shi)分析 145
第(di)一節(jie) 中(zhong)國集成電路設計業發展概(gai)況(kuang) 145
一、中國IC設計行業發展概述 145
二、中國IC設計行業特點分析 146
三、中國IC設計行業經營模式 147
四、中國IC設計行業發展規模 148
五、中國IC設計行業競爭格局 149
（一）上游產業對行業的影響 149
（二）下游產業對行業的影響 149
六、中國IC設計業SWOT分析 150
七、中國IC設計業整合勢在必行 150
第二節 中國(guo)IC設計企業分析 151
一、中國IC設計公司發展現狀及趨勢 151
二、中國IC設計公司發展的三階段 152
三、中國IC設計企業進軍汽車電子 153
四、中國IC設計企業研發方向 154
五、中國IC設計重點企業發展情況分析 155
六、中國IC設計企業面臨被收購風險 155
第三節 中國IC設計業的創(chuang)新進(jin)展 156
一、創新模式加快發展IC設計業 156
二、集成電路設計業創新新思維 157
三、創新成為IC設計業的核心 158
四、持續創新能力決定IC設計企業未來 158
第四節(jie) 中國IC設計業面臨的問題(ti)及機遇 158
一、中國集成電路設計業存在的問題 158
二、中國IC設計業尚需應對多重挑戰 159
三、中國IC設計業與國際水平的差距 160
四、中國IC設計業重點企業實力待提升 161
五、阻礙中國IC設計業發展的三大矛盾 161
第五節 中國IC設計業發展戰(zhan)略 162
一、加速發展IC設計業五大對策 162
二、加快IC設計業發展策略 164
第九章(zhang) 中國集成電路制造行(xing)業數據監測(ce)分析(xi) 167
第一節 中(zhong)國集成電(dian)路制造(zao)行(xing)業發展分(fen)析 167
一、中國集成電路制造行業發展概況 167
二、中國集成電路制造行業發展概況 168
三、中國集成電路制造行業發展概況 169
第二(er)節 中國集成(cheng)電路制造(zao)行業(ye)規模(mo)分析 171
一、企業數量增長分析 171
二、資產規模增長分析 171
三、銷售規模增長分析 172
四、利潤規模增長分析 173
第(di)三節(jie) 中國(guo)集(ji)成(cheng)電路(lu)制(zhi)造行業成(cheng)本費用(yong)分析(xi) 174
一、銷售成本統計 174
二、主要費用統計 175
第(di)四節 中國集(ji)成(cheng)電(dian)路制造行業運營(ying)效益分析 175
一、償債能力分析 175
二、盈利能力分析 176
三、運營能力分析 178
第(di)十(shi)章 中國集成(cheng)電路(lu)產量數據(ju)統計分析 180
第(di)一節 中國(guo)集成電路產量(liang)數據分析 180
一、集成電路產量數據分析 180
二、集成電路重點省市數據分析 180
第二節 中(zhong)國集成(cheng)電路產量增(zeng)長性分析 181
一、產量增長 181
二、集中度變化 181
第十一章 集成電路企業轉(zhuan)型升(sheng)級戰略分析 183
第(di)一節 集成(cheng)電(dian)路企業轉型升級背景分析 183
一、經濟增長結構轉型客觀要求 183
二、信息化為轉型升級提供契機 183
三、集成電路企業融資環境緊張 184
四、企業人力資源成本持續上升 184
五、企業風險控制能力漸顯不足 185
第二(er)節 集成電路企業轉型升級模式分析 186
一、企業轉型升級主要模式 186
二、企業產業延伸模式分析 187
三、企業兼并重組模式分析 187
四、企業海外擴張模式分析 188
第(di)三節 集成電路企業轉(zhuan)型升級路徑(jing)分析 189
一、打造自主品牌轉型路徑 189
二、從制造向設計服務轉型 190
三、從低端向高端升級路徑 191
四、精細化管理轉型升級路徑 192
五、產業鏈資源整合轉型升級 193
第四節 集成電路企業轉型升級策略分析 194
一、企業向差異化戰略轉變 194
二、走向注重質量提升轉變 195
三、向重視可持續發展轉變 195
四、從競爭向合作共贏轉變 196
五、向高層次國際運營轉變 196
第(di)十二章(zhang) 中國集成(cheng)電路重點區域發展分析 198
第一(yi)節 北京 198
一、集成電路行業發展概述 198
二、北京集成電路供給規模分析 198
三、“兩區、兩點”產業布局 199
四、集成電路產業政策規劃 200
五、集成電路測試技術聯合實驗室 200
六、北京集成電路設產業發展展望 201
第二節 天津 201
一、集成電路行業發展概述 201
二、集成電路行業供給規模 202
三、集成電路產業發展布局 203
四、集成電路產業政策規劃 203
第三節 山東 204
一、集成電路行業發展概述 204
二、集成電路行業供給規模 204
三、集成電路產業發展布局 205
四、集成電路產業政策規劃 206
第四節 上海 206
一、集成電路行業發展概述 206
二、集成電路行業供給規模 207
三、集成電路產業發展布局 208
四、集成電路產業政策規劃 208
五、張江高科技園區IC分析 212
第五節 江蘇 213
一、集成電路行業發展概述 213
二、集成電路行業供給規模 214
三、集成電路產業發展布局 215
四、集成電路產業政策規劃 215
第(di)六(liu)節 浙(zhe)江 216
一、集成電路行業發展概述 216
二、集成電路行業供給規模 216
三、集成電路產業發展布局 217
四、集成電路產業政策規劃 217
第七節 廣東 218
一、集成電路行業發展概述 218
二、集成電路行業供給規模 219
三、廣東集成電路產業布局 220
四、集成電路產業政策規劃 220
第八節 深(shen)圳 221
一、集成電路行業發展概述 221
二、深圳集成電路產業戰略地位提升 222
三、深圳IC設計產值持續增長 223
四、深圳口岸集成電路進出口情況 223
五、深圳IC產業發展政策和規劃 223
第十三章 中國集(ji)成電路的相關(guan)元件產業發展(zhan)分析 225
第一節 電容器 225
一、電容器市場發展分析 225
（一）電容器市場發展概況 225
（二）電容器市場供需分析 226
（三）電容器市場競爭格局 226
二、電容器價格走勢分析 228
三、電容器市場前景及趨勢 228
第二節(jie) 電感器 229
一、電感器市場發展分析 229
（一）電感器市場發展概況 229
（二）電感器市場供需分析 230
（三）電感器市場競爭格局 231
二、電感器價格走勢分析 232
三、電感器市場前景及趨勢 232
第三節 電阻(zu)器 233
一、電阻器市場發展分析 233
（一）電阻器市場發展概況 233
（二）電阻器市場供需分析 235
（三）電阻器市場競爭格局 235
二、電阻器價格走勢分析 236
三、電阻器市場前景及趨勢 236
第四節(jie) 晶體(ti)管 237
一、晶體管市場發展分析 237
（一）晶體管市場發展概況 237
（二）晶體管市場供需分析 239
（三）晶體管市場競爭格局 239
二、晶體管技術研發分析 240
第五節 二極管 241
一、二極管市場發展分析 241
（一）二極管市場發展概況 241
（二）二極管市場供需分析 242
（三）二極管市場競爭格局 243
二、二極管市場前景及趨勢 244
第六節 氮(dan)化(hua)鎵晶體管未來發展分析(xi) 245
第(di)十四章 中國集成電路應用(yong)市場發展分析 247
第一節 車用集(ji)成電(dian)路 247
一、汽車市場產銷情況分析 247
二、汽車電子類集成電路市場特點 248
三、汽車電子類集成電路市場規模 250
四、汽車電子類集成電路應用結構 250
五、汽車電子類集成電路產品結構 251
六、汽車電子類集成電路品牌份額 251
第二節 計(ji)算機領域集(ji)成(cheng)電路市(shi)場分(fen)析 253
一、計算機產業市場發展態勢 253
（一）計算機行業發展基本情況 253
（二）計算機產品產銷情況分析 254
（三）計算機行業發展規劃分析 255
二、計算機集成電路市場分析 256
（一）計算機類集成電路需求特點 256
（二）計算機類集成電路市場規模 256
（三）計算機類集成電路競爭格局 257
第(di)三節 手機集成電路(lu) 257
一、手機市場出貨情況分析 257
二、手機IC芯片市場發展分析 258
三、手機代替IC卡前景分析 259
第四節(jie) 工業控制類(lei)集成電(dian)路市場分析 259
一、工業控制行業發展態勢分析 259
（一）工業控制行業發展概述 259
（二）工業控制設備產銷分析 261
（三）工業控制設備需求潛力 263
二、工業控制類集成電路市場分析 264
（一）工業控制類集成電路市場特點 264
（二）工業控制類集成電路市場規模 264
（三）工業控制類集成電路應用市場 265
（四）工業控制類集成電路競爭格局 265
第五節 其(qi)他(ta)集成電路應用 265
一、重點領域的IC卡應用分析 265
二、顯示器驅動IC市場分析 270
三、LED驅動IC應用市場成主流趨勢 272
第(di)十五章(zhang) 中國集成(cheng)電(dian)路行業(ye)上市企業(ye)競爭指標對比分析 273
第一(yi)節(jie) 杭州士蘭微(wei)電子股份有限公(gong)司 273
一、企業發展基本情況 273
二、企業經營情況分析 273
三、企業經濟指標分析 275
四、企業盈利能力分析 275
五、企業償債能力分析 276
六、企業運營能力分析 276
七、企業成本費用分析 276
第二節 上(shang)海(hai)貝嶺(ling)股份有限公司 277
一、企業發展基本情況 277
二、企業經營情況分析 277
三、企業經濟指標分析 278
四、企業盈利能力分析 279
五、企業償債能力分析 279
六、企業運營能力分析 280
七、企業成本費用分析 280
第(di)三(san)節 江蘇(su)長電科技股份有限(xian)公司 281
一、企業發展基本情況 281
二、企業經營情況分析 281
三、企業經濟指標分析 282
四、企業盈利能力分析 282
五、企業償債能力分析 283
六、企業運營能力分析 283
七、企業成本費用分析 283
第四節 吉林華微(wei)電(dian)子股份有(you)限(xian)公司 284
一、企業發展基本情況 284
二、企業經營情況分析 285
三、企業經濟指標分析 286
四、企業盈利能力分析 286
五、企業償債能力分析 287
六、企業運營能力分析 287
七、企業成本費用分析 287
第五節 中電(dian)廣(guang)通股份(fen)有(you)限(xian)公司(si) 288
一、企業發展基本情況 288
二、企業經營情況分析 289
三、企業經濟指標分析 290
四、企業盈利能力分析 291
五、企業償債能力分析 291
六、企業運營能力分析 292
七、企業成本費用分析 292
第六(liu)節 北京(jing)君正集成電路股份有限公司 293
一、企業發展基本情況 293
二、企業經營情況分析 294
三、企業經濟指標分析 294
四、企業盈利能力分析 295
五、企業償債能力分析 295
六、企業運營能力分析 296
七、企業成本費用分析 296
第七節 中(zhong)穎電子(zi)股份(fen)有限公司 297
一、企業發展基本情況 297
二、企業經營情況分析 297
三、企業經濟指標分析 298
四、企業盈利能力分析 299
五、企業償債能力分析 299
六、企業運營能力分析 299
七、企業成本費用分析 300
第八節 南通富士(shi)通微電子股份(fen)有限公司 300
一、企業發展基本情況 300
二、企業經營情況分析 301
三、企業經濟指標分析 301
四、企業盈利能力分析 302
五、企業償債能力分析 302
六、企業運營能力分析 302
七、企業成本費用分析 303
第十六章 中國集成電路發展趨勢(shi)展望分析 304
第一節 中國集成(cheng)電路行業發展趨勢 304
一、全球IC業增長預測 304
二、中國集成電路市場規模預測 304
三、中國IC產業的七大趨勢 305
四、集成電路產業發展目標及前景分析 307
（一）集成電路產業技術創新目標 307
（二）集成電路產業結構目標分析 308
（三）集成電路企業競爭格局展望 308
（四）集成電路區域競爭格局展望 308
第二節 中(zhong)國集(ji)成電路(lu)技術發(fa)展(zhan)趨勢 308
一、我國集成電路技術發展重點 308
二、硅集成電路技術發展趨勢 311
第十七章 中(zhong)國集(ji)成電路(lu)產業投資機會與(yu)風險分析 313
第一節 中國集成(cheng)電路產業投資(zi)環(huan)境預測分析 313
一、經濟環境 313
二、技術環境 314
三、政策環境 314
四、需求環境 315
五、競爭環境 315
第二(er)節 中(zhong)國集成電路產(chan)業投資機會分(fen)析 315
一、集成電路產業投資吸引力分析 315
二、集成電路產業投資區域優勢分析 316
（一）集成電路設計產業區域分布 316
（二）集成電路制造產業區域分布 317
（三）集成電路封測產業區域分布 317
第三節 中國集成電路產業(ye)投資風險分析 317
一、宏觀經濟風險 317
二、產品開發風險 318
三、市場競爭風險 318
四、技術淘汰風險 318
第四節 集成(cheng)電(dian)路行業投資(zi)策略分析 318
中商官網
數據庫
前沿報告庫
立即購買
下載訂購表
按需定制
