2020年新冠肺炎疫情下全球及中国IC先进封装设备行业发展现状调研及投资前景分析报告-中商产业研究院

內容概括

2019年新冠肺炎（COVID-19）正在影響整個全球市場。除了人的生命成本外，病毒傳播對全球經濟的影響才剛剛開始被人們認識，并對世界技術供應鏈產生深遠的影響。大規模隔離、旅行限制和社交隔離等舉措，使得個人和企業支出急劇下降。短期來看，這一現象一直持續到第二季度末，進而引發經濟衰退。雖然全球大部分地區的疫情可能會在第二季度后期得到控制，但經濟衰退的惡性循環開始發揮作用，蕭條期延續至第三季度末。人們繼續留在家中，企業失去收入，裁減員工，失業率急劇上升。商業投資萎縮，企業破產劇增，銀行和金融系統壓力陡增。預計2020年全球整體經濟將有一定幅度的下降。COVID-19可以通過三種主要方式影響全球經濟：直接影響生產和需求，造成供應鏈和市場中斷，以及其對公司財務和金融市場產生影響。
COVID-19爆發之前，我們預計2020年全球IC先進封裝設備市場規模將從2020年的XX增長到2026年的XX億元，年復合增長率為XX%。在COVID-19之后，基于最新調研，我們估計2020年全球IC先進封裝設備市場規模為XX億元（與COVID-19爆發前2020年市場規模預測相比，變化約為XX%），并在2026年將達到XX億元，2021-2026年復合增長率CAGR為XX%。
本報告研究全球與中國IC先進封裝設備的發展現狀及未來發展趨勢，分別從生產和消費的角度分析IC先進封裝設備的主要生產地區、主要消費地區以及主要的生產商。重點分析全球與中國的主要廠商產品特點、產品產品類型、不同產品類型產品的價格、產量、產值及全球和中國主要生產商的市場份額。
本文同時分析冠狀病毒病（COVID-19）對IC先進封裝設備行業影響的主要方面、2020年IC先進封裝設備市場增速預測及評估、潛在市場機會、風險、挑戰及企業應對措施等。
主要生產商包括：
ASM Pacific
Applied Material
Advantest
Kulicke&Soffa
DISCO
Tokyo Seimitsu
BESI
Hitachi
Teradyne
Hanmi
Toray Engineering
Shinkawa
COHU Semiconductor
TOWA
SUSS Microtec
按照不同產品類型，包括如下幾個類別：
切割設備
固晶設備
焊接設備
測試設備
其他
按照不同應用，主要包括如下幾個方面：
汽車電子
消費電子
其他
重點關注如下幾個地區:
北美
歐洲
中國
日本
東南亞
韓國

報告目錄

1 IC先進封裝設備市場概述

1.1 IC先進(jin)封裝設備產品(pin)定(ding)義(yi)及統計范圍

1.2 按照不(bu)同產品(pin)類型，IC先進封裝設備主要可以分為如下幾個類別

1.2.1 不同產品類型IC先進封裝設備增長趨勢2020 VS 2026

1.2.2 切割設備

1.2.3 固晶設備

1.2.4 焊接設備

1.2.5 測試設備

1.2.6 其他

1.3 從不同(tong)應用，IC先進封裝設備主要包括如下幾個方面

1.3.1 汽車電子

1.3.2 消費電子

1.3.3 其他

1.4 全球(qiu)與中國發展現狀(zhuang)對比

1.4.1 全球發展現狀及未來趨勢（2015-2026年）

1.4.2 中國生產發展現狀及未來趨勢（2015-2026年）

1.5 全球IC先進封裝設備供需現狀及預測（2015-2026年）

1.5.1 全球IC先進封裝設備產能、產量、產能利用率及發展趨勢（2015-2026年）

1.5.2 全球IC先進封裝設備產量、表觀消費量及發展趨勢（2015-2026年）

1.6 中國IC先進封裝設備供(gong)需現(xian)狀及預測（2015-2026年）

1.6.1 中國IC先進封裝設備產能、產量、產能利用率及發展趨勢（2015-2026年）

1.6.2 中國IC先進封裝設備產量、表觀消費量及發展趨勢（2015-2026年）

1.6.3 中國IC先進封裝設備產量、市場需求量及發展趨勢（2015-2026年）

1.7 新冠肺(fei)炎（COVID-19）對IC先(xian)進(jin)封裝設備行業影響分析

1.7.1 COVID-19對IC先進封裝設備行業主要的影響分析

1.7.2 COVID-19對IC先進封裝設備行業2020年增長評估

1.7.3 保守預測：歐美印度等地區在第二季度末逐步控制住COVID-19疫情、且今年秋冬不再爆發

1.7.4 悲觀預測：COVID-19疫情在全球核心國家持續爆發直到Q4才逐步控制，但是由于人員流動等放開后，疫情死灰復燃，在今年秋冬再次爆發

1.7.5 COVID-19疫情下，IC先進封裝設備潛在市場機會、挑戰及風險分析

2 Covid-19對全球(qiu)與中國主要廠(chang)商(shang)影響分析

2.1 全球IC先進封裝設備主要廠(chang)商列表（2018-2020）

2.1.1 全球IC先進封裝設備主要廠商產量列表（2018-2020）

2.1.2 全球IC先進封裝設備主要廠商產值列表（2018-2020）

2.1.3 2019年全球主要生產商IC先進封裝設備收入排名

2.1.4 全球IC先進封裝設備主要廠商產品價格列表（2018-2020）

2.1.5 COVID-19疫情下，企業應對措施

2.2 Covid-19影響：中國市場IC先進(jin)封裝設(she)備主要廠商分析

2.2.1 中國IC先進封裝設備主要廠商產量列表（2018-2020）

2.2.2 中國IC先進封裝設備主要廠商產值列表（2018-2020）

2.3 IC先進封(feng)裝(zhuang)設備廠商(shang)產地分布(bu)及(ji)商(shang)業化日期

2.4 IC先進封裝設(she)備行業(ye)集中度、競爭程度分析

2.4.1 IC先進封裝設備行業集中度分析：全球Top 5和Top 10生產商市場份額

2.4.2 全球IC先進封裝設備第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊生產商（品牌）及市場份額（2018 VS 2019）

2.5 IC先進封裝設備全(quan)球領先企業SWOT分析

2.6 全球(qiu)主要(yao)IC先進(jin)封(feng)裝設備企業采訪(fang)及觀(guan)點

3 Covid-19對全球IC先進封(feng)裝(zhuang)設備主要生產地區影響分析

3.1 全球主(zhu)要地區(qu)IC先(xian)進封裝設備市場(chang)規模分析(xi)：2015 VS 2020 VS 2026

3.1.1 全球主要地區IC先進封裝設備產量及市場份額（2015-2026年）

3.1.2 全球主要地區IC先進封裝設備產量及市場份額預測（2015-2026年）

3.1.3 全球主要地區IC先進封裝設備產值及市場份額（2015-2026年）

3.1.4 全球主要地區IC先進封裝設備產值及市場份額預測（2015-2026年）

3.2 北美市(shi)場IC先進封裝設備產(chan)量、產(chan)值及增長率(2015-2026)

3.3 歐洲市場IC先進封裝設備(bei)產(chan)量、產(chan)值及增(zeng)長率(2015-2026)

3.4 中國市場IC先進封(feng)裝設備(bei)產量(liang)、產值(zhi)及增(zeng)長率(2015-2026)

3.5 日本市場IC先進封裝設備產(chan)量、產(chan)值及增長率(lv)(2015-2026)

3.6 東南亞市場IC先(xian)進(jin)封(feng)裝設備產(chan)量、產(chan)值及增長(chang)率(2015-2026)

3.7 韓(han)國(guo)市場IC先進封裝設(she)備產量(liang)、產值及增(zeng)長率(2015-2026)

4 Covid-19對全球消(xiao)費主要地區影響分析

4.1 全球主(zhu)要(yao)地區IC先進(jin)封裝設備(bei)消費(fei)展望2015 VS 2020 VS 2026

4.2 全球主要(yao)地區IC先進封裝設備消費量及增長率（2015-2020）

4.3 全球主要地區IC先進封裝設(she)備消費量(liang)預(yu)測（2021-2026）

4.4 中(zhong)國市場IC先進(jin)封裝設備(bei)消費(fei)量(liang)、增長率及發展預(yu)測（2015-2026）

4.5 北美市場IC先進封裝設備消費量、增長率及發展(zhan)預測（2015-2026）

4.6 歐洲(zhou)市場IC先進(jin)封裝設備消費量(liang)、增長率及發展預(yu)測（2015-2026）

4.7 日本市場IC先進封(feng)裝設備(bei)消費量、增長率(lv)及發展預測(ce)（2015-2026）

4.8 東(dong)南亞市場IC先(xian)進封(feng)裝設備消(xiao)費量(liang)、增長率及(ji)發展預測（2015-2026）

4.9 印(yin)度市場IC先(xian)進封裝(zhuang)設備消費量、增(zeng)長率及發(fa)展預(yu)測（2015-2026）

5 全球IC先進封(feng)裝設備主(zhu)要生產商概況分(fen)析

5.1 ASM Pacific

5.1.1 ASM Pacific基本信息、IC先進封裝設備生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位

5.1.2 ASM PacificIC先進封裝設備產品規格、參數及市場應用

5.1.3 ASM PacificIC先進封裝設備產能、產量、產值、價格及毛利率（2015-2020年）

5.1.4 ASM Pacific公司概況、主營業務及總收入

5.1.5 ASM Pacific企業最新動態

5.2 Applied Material

5.2.1 Applied Material基本信息、IC先進封裝設備生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位

5.2.2 Applied MaterialIC先進封裝設備產品規格、參數及市場應用

5.2.3 Applied MaterialIC先進封裝設備產能、產量、產值、價格及毛利率（2015-2020年）

5.2.4 Applied Material公司概況、主營業務及總收入

5.2.5 Applied Material企業最新動態

5.3 Advantest

5.3.1 Advantest基本信息、IC先進封裝設備生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位

5.3.2 AdvantestIC先進封裝設備產品規格、參數及市場應用

5.3.3 AdvantestIC先進封裝設備產能、產量、產值、價格及毛利率（2015-2020年）

5.3.4 Advantest公司概況、主營業務及總收入

5.3.5 Advantest企業最新動態

5.4 Kulicke&Soffa

5.4.1 Kulicke&Soffa基本信息、IC先進封裝設備生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位

5.4.2 Kulicke&SoffaIC先進封裝設備產品規格、參數及市場應用

5.4.3 Kulicke&SoffaIC先進封裝設備產能、產量、產值、價格及毛利率（2015-2020年）

5.4.4 Kulicke&Soffa公司概況、主營業務及總收入

5.4.5 Kulicke&Soffa企業最新動態

5.5 DISCO

5.5.1 DISCO基本信息、IC先進封裝設備生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位

5.5.2 DISCOIC先進封裝設備產品規格、參數及市場應用

5.5.3 DISCOIC先進封裝設備產能、產量、產值、價格及毛利率（2015-2020年）

5.5.4 DISCO公司概況、主營業務及總收入

5.5.5 DISCO企業最新動態

5.6 Tokyo Seimitsu

5.6.1 Tokyo Seimitsu基本信息、IC先進封裝設備生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位

5.6.2 Tokyo SeimitsuIC先進封裝設備產品規格、參數及市場應用

5.6.3 Tokyo SeimitsuIC先進封裝設備產能、產量、產值、價格及毛利率（2015-2020年）

5.6.4 Tokyo Seimitsu公司概況、主營業務及總收入

5.6.5 Tokyo Seimitsu企業最新動態

5.7 BESI

5.7.1 BESI基本信息、IC先進封裝設備生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位

5.7.2 BESIIC先進封裝設備產品規格、參數及市場應用

5.7.3 BESIIC先進封裝設備產能、產量、產值、價格及毛利率（2015-2020年）

5.7.4 BESI公司概況、主營業務及總收入

5.7.5 BESI企業最新動態

5.8 Hitachi

5.8.1 Hitachi基本信息、IC先進封裝設備生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位

5.8.2 HitachiIC先進封裝設備產品規格、參數及市場應用

5.8.3 HitachiIC先進封裝設備產能、產量、產值、價格及毛利率（2015-2020年）

5.8.4 Hitachi公司概況、主營業務及總收入

5.8.5 Hitachi企業最新動態

5.9 Teradyne

5.9.1 Teradyne基本信息、IC先進封裝設備生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位

5.9.2 TeradyneIC先進封裝設備產品規格、參數及市場應用

5.9.3 TeradyneIC先進封裝設備產能、產量、產值、價格及毛利率（2015-2020年）

5.9.4 Teradyne公司概況、主營業務及總收入

5.9.5 Teradyne企業最新動態

5.10 Hanmi

5.10.1 Hanmi基本信息、IC先進封裝設備生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位

5.10.2 HanmiIC先進封裝設備產品規格、參數及市場應用

5.10.3 HanmiIC先進封裝設備產能、產量、產值、價格及毛利率（2015-2020年）

5.10.4 Hanmi公司概況、主營業務及總收入

5.10.5 Hanmi企業最新動態

5.11 Toray Engineering

5.11.1 Toray Engineering基本信息、IC先進封裝設備生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位

5.11.2 Toray EngineeringIC先進封裝設備產品規格、參數及市場應用

5.11.3 Toray EngineeringIC先進封裝設備產能、產量、產值、價格及毛利率（2015-2020年）

5.11.4 Toray Engineering公司概況、主營業務及總收入

5.11.5 Toray Engineering企業最新動態

5.12 Shinkawa

5.12.1 Shinkawa基本信息、IC先進封裝設備生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位

5.12.2 ShinkawaIC先進封裝設備產品規格、參數及市場應用

5.12.3 ShinkawaIC先進封裝設備產能、產量、產值、價格及毛利率（2015-2020年）

5.12.4 Shinkawa公司概況、主營業務及總收入

5.12.5 Shinkawa企業最新動態

5.13 COHU Semiconductor

5.13.1 COHU Semiconductor基本信息、IC先進封裝設備生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位

5.13.2 COHU SemiconductorIC先進封裝設備產品規格、參數及市場應用

5.13.3 COHU SemiconductorIC先進封裝設備產能、產量、產值、價格及毛利率（2015-2020年）

5.13.4 COHU Semiconductor公司概況、主營業務及總收入

5.13.5 COHU Semiconductor企業最新動態

5.14 TOWA

5.14.1 TOWA基本信息、IC先進封裝設備生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位

5.14.2 TOWAIC先進封裝設備產品規格、參數及市場應用

5.14.3 TOWAIC先進封裝設備產能、產量、產值、價格及毛利率（2015-2020年）

5.14.4 TOWA公司概況、主營業務及總收入

5.14.5 TOWA企業最新動態

5.15 SUSS Microtec

5.15.1 SUSS Microtec基本信息、IC先進封裝設備生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位

5.15.2 SUSS MicrotecIC先進封裝設備產品規格、參數及市場應用

5.15.3 SUSS MicrotecIC先進封裝設備產能、產量、產值、價格及毛利率（2015-2020年）

5.15.4 SUSS Microtec公司概況、主營業務及總收入

5.15.5 SUSS Microtec企業最新動態

6 Covid-19對(dui)不同類型IC先進封裝(zhuang)設備產品的(de)影響分析

6.1 全球不同類型(xing)IC先進封裝設備產量（2015-2026）

6.1.1 全球IC先進封裝設備不同類型IC先進封裝設備產量及市場份額（2015-2020年）

6.1.2 全球不同類型IC先進封裝設備產量預測（2020-2026）

6.2 全(quan)球(qiu)不同類型IC先進封裝(zhuang)設備產值（2015-2026）

6.2.1 全球IC先進封裝設備不同類型IC先進封裝設備產值及市場份額（2015-2020年）

6.2.2 全球不同類型IC先進封裝設備產值預測（2020-2026）

6.3 全球不同類(lei)型IC先進封裝設備(bei)價格走(zou)勢（2015-2026）

6.4 不(bu)同(tong)價格區間(jian)IC先進封(feng)裝設備市(shi)場份額對比（2018-2020）

6.5 中國不同類(lei)型IC先進封(feng)裝設備產量（2015-2026）

6.5.1 中國IC先進封裝設備不同類型IC先進封裝設備產量及市場份額（2015-2020年）

6.5.2 中國不同類型IC先進封裝設備產量預測（2020-2026）

6.6 中國不同類型(xing)IC先進(jin)封裝(zhuang)設備產值（2015-2026）

6.5.1 中國IC先進封裝設備不同類型IC先進封裝設備產值及市場份額（2015-2020年）

6.5.2 中國不同類型IC先進封裝設備產值預測（2020-2026）

7 Covid-19對IC先進封(feng)裝設備上游原料及下游主要應用影響分(fen)析

7.1 IC先進封裝(zhuang)設備產業鏈(lian)分析

7.2 IC先進封裝設備產業上游供應分(fen)析

7.2.1 上游原料供給狀況

7.2.2 原料供應商及聯系方式

7.3 全球不同應用IC先進封裝設備消費量、市場(chang)份額及(ji)增長率（2015-2026）

7.3.1 全球不同應用IC先進封裝設備消費量（2015-2020）

7.3.2 全球不同應用IC先進封裝設備消費量預測（2021-2026）

7.4 中國(guo)不(bu)同應用IC先進封裝設備消(xiao)費量、市場份額(e)及增長率（2015-2026）

7.4.1 中國不同應用IC先進封裝設備消費量（2015-2020）

7.4.2 中國不同應用IC先進封裝設備消費量預測（2021-2026）

8 Covid-19對中國IC先進(jin)封裝設備(bei)產量、消費量、進(jin)出口分析及未(wei)來趨(qu)勢

8.1 中國IC先進封裝設備產量(liang)、消費量(liang)、進出口分(fen)析(xi)及未來趨勢（2015-2026）

8.2 中(zhong)國IC先進(jin)(jin)封(feng)裝設備進(jin)(jin)出口貿易趨勢

8.3 中國IC先(xian)進(jin)封裝設備主要進(jin)口來源

8.4 中國(guo)IC先進封裝設(she)備主要出口(kou)目的(de)地

8.5 中國(guo)未來(lai)發(fa)展的有(you)利因素(su)、不利因素(su)分析

9 中國(guo)IC先進封裝設備主(zhu)要(yao)地區分布

9.1 中國IC先(xian)進封裝設(she)備生產地區(qu)分布

9.2 中國(guo)IC先進封裝設備消費地區(qu)分布

10 影響中國供需的主要因素分析

10.1 IC先進封裝設備(bei)技(ji)術及相關行業(ye)技(ji)術發展

10.2 進出口貿易(yi)現(xian)狀及趨勢

10.3 下游行業需求變化因素

10.4 市(shi)場大環境影響因素

10.4.1 中國及歐美日等整體經濟發展現狀

10.4.2 國際貿易環境、政策等因素

11 未來(lai)行業、產品及(ji)技術發展(zhan)趨(qu)勢

11.1 行業及市場環境(jing)發展(zhan)趨勢

11.2 產(chan)品(pin)及技(ji)術發展趨勢

11.3 產品價(jia)格走勢

11.4 未來(lai)市場(chang)消(xiao)(xiao)費形(xing)態、消(xiao)(xiao)費者偏好

12 IC先進封裝設(she)備銷售渠道分(fen)析及建議

12.1 國(guo)內市場IC先(xian)進(jin)封裝設備(bei)銷售渠(qu)道

12.2 企業海外(wai)IC先進封裝(zhuang)設備銷售渠道

12.3 IC先進封裝(zhuang)設(she)備銷售/營銷策略建議(yi)

13 研(yan)究成果及結論

14 附(fu)錄

14.1 研究方法

14.2 數據(ju)來(lai)源(yuan)

14.2.1 二手信息來源

14.2.2 一手信息來源

14.3 數據交互驗證

14.4 免責聲明

版權聲明

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近日，河北省(sheng)“十五(wu)五(wu)”規劃(hua)重大研(yan)究課題(ti)圓滿結項。由中(zhong)商(shang)產業研(yan)究院吳新生博士領(ling)銜專家(jia)團隊(dui)開展的《推動科...

中商產業研究院研究成果榮獲河北省“十五五”規劃重大研究課題一等獎

近日，河北省(sheng)“十五五”規劃重大(da)研究課題圓滿(man)結項。由中商(shang)產業(ye)研究院(yuan)吳新生博士(shi)領銜專家(jia)團隊開展的《推動科...

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廣西河池羅城(cheng)仫佬族(zu)自治(zhi)縣(xian)縣(xian)委(wei)書記一行(xing)蒞臨(lin)我院考(kao)察交流

9月6日，廣西壯族自治(zhi)區河池市(shi)羅(luo)城仫佬族自治(zhi)縣(xian)縣(xian)委書記(ji)吳(wu)貞儒(ru)一(yi)行(xing)蒞(li)臨我院考(kao)察交(jiao)流。會上，吳(wu)書記(ji)介紹了羅(luo)...

廣西河池羅城仫佬族自治縣縣委書記一行蒞臨我院考察交流

9月6日(ri)，廣西(xi)壯(zhuang)族(zu)自治區(qu)河(he)池(chi)市羅城仫佬族(zu)自治縣(xian)縣(xian)委書記吳(wu)貞儒一行蒞臨我院考察交(jiao)流(liu)。會(hui)上，吳(wu)書記介紹了羅...

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中商產業研究(jiu)院教授受邀(yao)為哈密市作招商引資專(zhuan)題培(pei)訓(xun)

近日，2025年哈密市招商隊伍能力提升(sheng)培訓班開講。中商產業研究院袁健教授應邀(yao)為培訓班學員(yuan)作“全國統一大市...

中商產業研究院教授受邀為哈密市作招商引資專題培訓

近日，2025年哈密市招商(shang)(shang)隊伍(wu)能力提升培訓班開講。中(zhong)商(shang)(shang)產業(ye)研究院袁健(jian)教授應邀(yao)為培訓班學(xue)員作“全國統一(yi)大市...

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中(zhong)商產業(ye)研(yan)(yan)究院專家(jia)為(wei)黑河市實施自由貿(mao)易試驗區提(ti)升戰略(lve)專題研(yan)(yan)討班學員授課(ke)

近日，黑龍(long)江省黑河(he)市全市“業務大講堂”暨“智匯黑河(he)·高質量發展講壇”新形勢下如何高質量招商及如何推(tui)動(dong)...

中商產業研究院專家為黑河市實施自由貿易試驗區提升戰略專題研討班學員授課

近日(ri)，黑龍江省黑河市全市“業務大講堂”暨“智匯黑河·高(gao)質(zhi)量(liang)發展(zhan)講壇”新形(xing)勢(shi)下如何高(gao)質(zhi)量(liang)招商及如何推(tui)動...

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《貴陽貴安“十(shi)五(wu)五(wu)”商貿業發展研究(jiu)》課題通(tong)過專家評(ping)審

2025年8月21日，貴(gui)(gui)陽市(shi)商務局(ju)組(zu)(zu)織召開《貴(gui)(gui)陽貴(gui)(gui)安“十五(wu)五(wu)”商貿業發展(zhan)研(yan)究》專家(jia)(jia)評審會，評審專家(jia)(jia)組(zu)(zu)由來自...