2025-2030年全球IC先进封装行业全景调研及市场分析预测报告-中商产业研究院

內容概括

2025-2030年全球IC先進封裝行業全景調研及市場分析預測報告

報告目錄

第一章 IC封裝產業相關概述 6

第一節 IC封裝涵蓋 6

第二節 IC封裝類型闡述 17

一、SOP封裝 17
二、QFP與LQFP封裝 18
三、FBGA 19
四、TEBGA 20
五、FC-BGA 20
六、WLCSP 21

第二章 2025年世界IC封裝產業運行態勢分析 22

第一節 2025年世界IC封裝業運行環境淺析 22

一、全球經濟大環境及影響分析 22
二、全球集成電路產業運行總況 23

第二節 2025年世界IC封裝運行現狀綜述分析 25

一、IC封裝產業熱點聚焦 25
二、IC封裝業新技術應用情況 25
三、全球IC封裝基板市場分析 26
四、全球IC封裝材料市場發展 26
五、全球IC封裝生產企業向中國轉移 27

第三節 2025年世界IC封裝重點企業運行分析 27

一、英特爾（Intel） 27
二、IBM 31
三、超微 38
四、英飛凌（Infineon） 41

第四節 2025-2030年世界IC封裝業趨勢探析 43

第三章 2025年中國IC封裝行業市場運行環境解析 44

第一節中國宏觀經濟環境分析 44

一、國民經濟運行情況GDP(季度更新) 44
二、工業發展形勢（季度更新） 46
三、固定資產投資情況（季度更新） 47
四、對外貿易&進出口 49

第二節中國IC封裝市場政策環境分析 50

一、長三角地區 50
二、環渤海經濟區 53
三、珠三角地區 55
四、中西部地區 56

第三節中國IC封裝市場技術環境分析 58

一、高端IC封裝技術 58
二、中高端IC封裝技術有所突破 60
三、IC封裝基板技術分析 61

第四章中國IC封裝產業整體運行新形勢透析 68

第一節中國IC封裝產業動態聚焦 68

一、華天科技IC封裝二期項目開工 68
二、上達電子柔性IC封裝基板開工 68

第二節中國IC封裝產業現狀綜述 69

第三節中國IC封裝產業差距分析 70

一、技術現狀 70
二、創新技術研發及方向 70

第四節中國IC封裝產思考 71

第五章中國IC封裝技術研究 72

第一節 IC封裝技術熱點聚焦 72

第二節高端IC封裝技術 72

一、IC制造技術 72
二、TAB Potting System 101
三、BGA，CSP Ball Mounting System 101
四、Flip-Chip Bonding System 101
五、TAB Marking System 102
六、TFT-LCD Cell Bonding System 102

第六章中國高端IC-3D封裝市場探析（3D-IC封裝） 103

第一節 3D集成系統分析 103

第一節3D集成系統分析 103
一、3D-IC封裝 103
二、3D-IC集成 104

第二節 2015年中國高端IC-3D封裝發展總況 106

一、英特爾先進的3D封裝技術解讀 106
二、IC測試CP、SLT重要性日增 108
五、3D-IC是半導體封裝的必然趨勢 112

第三節高端IC-3D封裝研究進展 112

第四節 3D-IC集成封裝系統(SiP)的可行性研究 113

第七章中國IC封裝測試領域深度剖析 123

第一節中國IC封裝測試業運行總況 123

第二節新型封裝測試技術 124

一、MCM(MCP)技術 124
二、SiP封裝測試技術 128
三、MEMS技術 130
四、BCC封裝技術 131
五、Flash Memory(TSOP)塑封技術 131
六、多種無鉛化塑封技術 131
七、銅線鍵合技術 136

第八章 2025年中國IC封裝產業監測數據分析 140

第一節 2025年行業償債能力分析 140

一、過去五年IC封裝行業資產負債率分析 140
二、過去五年IC封裝行業速動比率 141
三、過去五年IC封裝行業流動比率 141
四、過去五年IC封裝行業利息保障倍數 142

第二節 2025年行業盈利能力分析 143

二、過去五年IC封裝行業銷售利潤率 144
三、過去五年IC封裝行業總資產利潤率 145
四、過去五年IC封裝行業凈資產利潤率 146
五、過去五年IC封裝行業產值利稅率 147

第三節 2025年行業發展能力分析 148

一、過去五年IC封裝行業銷售收入增長分析 148
二、過去五年IC封裝行業總資產增長率 149
三、過去五年IC封裝行業利潤增長率 150

第四節 2025年行業企業數量及變化趨勢 151

第九章 2025年中國IC封裝產業運行新形勢透析 152

第一節中國IC封裝產業運行綜述 152

第二節中國IC封裝產業變局分析 153

第三節中國IC封裝業面臨的挑戰分析 154

一、低檔產品封裝產能過剩，高端產品的封裝剛剛起步 154
二、技術相對滯后 154
三、我國IC的相關行業配套能力差，也對封裝業造成不利影響 154
四、IC業“大進大出”的怪圈對封裝業的成長提出了挑戰 154

第五節對發展我國IC封裝業的思考 155

第十章中國IC封裝細分市場運行分析 155

第一節手機IC封裝市場 155

第二節手機基頻封裝 156

一、手機基頻產業 156
二、手機基頻封裝 156

第三節智能手機處理器產業與封裝 158

第四節手機射頻IC 159

第五節 PC領域先進封裝 159

第十一章中國封裝用材料運行分析 162

第一節金線 162

第二節 IC載板 162

一、簡介 162
二、種類 162
三、制造過程 163

第十二章中國分立器件的封裝發展透析 163

第一節半導體產業中有兩大分支 163

一、集成電路 163
二、分立器件 164
1、特點 164
2、應用 164

第二節分立器件的封裝發展 164

第三節中國分立器件的現狀綜述 165

第十三章中國IC封裝產業競爭新格局探析 168

第一節中國IC封裝競爭總況 168

第二節中國IC封裝產業集中度分析 171

一、市場集中度分析 171
二、生產企業集中度分析 171

第三節 2025-2030年中國IC封裝競爭趨勢分析 171

第十四章 2025年中國半導體（集成電路）封裝重點企業分析 172

第一節長電科技 172

一、企業介紹 172
二、企業經營業績分析 175
三、企業市場份額 178
四、企業未來發展策略 178

第二節深圳賽意法微電子有限公司 180

一、企業介紹 180
二、企業經營業績分析 181
三、企業市場份額 181
四、企業未來發展策略 182

第三節通富微電子股份有限公司 182

一、企業介紹 182
二、企業經營業績分析 187
三、企業市場份額 190
四、企業未來發展策略 190

第四節中芯國際集成電路制造有限公司 196

一、企業介紹 196
二、企業經營業績分析 196
三、企業市場份額 198
四、企業未來發展策略 199

第五節英特爾產品(成都)有限公司 199

一、企業介紹 199
二、企業經營業績分析 199
三、企業市場份額 200
四、企業未來發展策略 200

第十五章 2025年中國芯片封裝重點企業分析 200

第一節安靠封裝測試(上海)有限公司 200

一、企業介紹 200
二、企業經營業績分析 201
三、企業市場份額 202
四、企業未來發展策略 202

第二節沛頓科技(深圳)有限公司 202

一、企業介紹 202
二、企業經營業績分析 203
三、企業市場份額 203
四、企業未來發展策略 203

第三節山東凱勝電子股份有限公司 204

一、企業介紹 204
二、企業經營業績分析 204
三、企業市場份額 204
四、企業未來發展策略 205

第四節河南鼎潤科技實業有限公司 205

一、企業介紹 205
二、企業經營業績分析 205
三、企業市場份額 206
四、企業未來發展策略 206

第五節盟事達智能卡技術(深圳)有限公司 206

一、企業介紹 206
二、企業經營業績分析 207
三、企業市場份額 207
四、企業未來發展策略 207

第十六章 2025年中國封裝材料重點企業分析 208

第一節衡所華威電子有限公司 208

一、企業介紹 208
二、企業經營業績分析 209
三、企業市場份額 209
四、企業未來發展策略 209

第二節朋諾惠利電子材料（廈門）有限公司 210

一、企業介紹 210
二、企業經營業績分析 210
三、企業市場份額 211
四、企業未來發展策略 211

第三節北京高盟新材料股份有限公司 211

一、企業介紹 211
二、企業經營業績分析 212
三、企業市場份額 215
四、企業未來發展策略 215

第四節無錫創達新材料股份有限公司 215

一、企業介紹 215
二、企業經營業績分析 216
三、企業市場份額 219
四、企業未來發展策略 219

第五節鼎貞（廈門）實業有限公司 219

一、企業介紹 219
二、企業經營業績分析 220
三、企業市場份額 220
四、企業未來發展策略 221

第十七章 2025-2030年中國IC封裝業投資價值研究 221

第一節中國IC封裝產業投資觀點分析 221

第二節 2025-2030年中國IC封裝投資機會分析 222

一、IC封裝區域投資潛力 222
二、IC封裝產業鏈投資熱點分析 222
三、與產業政策調整相關的投資機會分析 223

第三節 2025-2030年中國IC封裝投資風險預警 224

一、宏觀調控政策風險 224
二、市場競爭風險 225
三、金融風險 225
四、市場運營機制風險 226

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