2025-2031年中国芯片行业市场深度分析及发展趋势研究预测报告-中商产业研究院

內容概括

2025-2031年中國(guo)芯片行業市場深度分析及發展趨勢研究預測報告(gao)

報告目錄

1.1 基(ji)本概(gai)念(nian)

1.2 制作過程

1.2.1 原料晶圓

1.2.2 晶圓涂膜

1.2.3 光刻顯影

1.2.4 摻加雜質

1.2.5 晶圓測試

1.2.6 芯片封裝

1.2.7 測試包裝

2.1 2020-2024年世界芯片市場綜述

2.1.1 市場特點分析

2.1.2 全球發展形勢

2.1.3 全球市場規模

2.1.4 市場競爭格局

2.2 美(mei)國

2.2.1 全球市場布局

2.2.2 行業并購熱潮

2.2.3 行業從業人數

2.2.4 行業發展政策

2.3 日本

2.3.1 產業發展概況

2.3.2 發展機遇分析

2.3.3 芯片工廠布局

2.3.4 日本產業模式

2.3.5 產業戰略轉型

2.4 韓國

2.4.1 產業發展階段

2.4.2 產業發展動態

2.4.3 外貿市場規模

2.4.4 產業創新模式

2.4.5 市場發展戰略

2.5 印(yin)度

2.5.1 芯片設計發展形勢

2.5.2 政府扶持產業發展

2.5.3 產業發展對策分析

2.5.4 未來發展機遇分析

2.6 其他(ta)國家芯片產(chan)業發展分(fen)析

2.6.1 英國

2.6.2 德國

2.6.3 西班牙

3.1 政(zheng)策環(huan)境

3.1.1 智能制造政策

3.1.2 集成電路政策

3.1.3 半導體產業規劃

3.1.4 人工智能芯片政策

3.2 經濟環境

3.2.1 國民經濟運行狀況

3.2.2 工業經濟增長情況

3.2.3 固定資產投資情況

3.2.4 經濟轉型升級形勢

3.2.5 宏觀經濟發展趨勢

3.3 社(she)會環(huan)境

3.3.1 互聯網加速發展

3.3.2 智能產品的普及

3.4 技術(shu)環境(jing)

3.4.1 技術研發進展

3.4.2 無線芯片技術

3.4.3 技術發展趨勢

4.1 中國芯片行業(ye)發展綜述(shu)

4.1.1 產業發展歷程

4.1.2 全球發展地位

4.1.3 芯片產業鏈韌性持續增強

4.2 2020-2024年中國(guo)芯片(pian)市場格局分析

4.2.1 市場規模現狀

4.2.2 市場競爭格局

4.2.3 行業利潤分析

4.2.4 市場發展動態

4.3 2020-2024年(nian)中國量子芯片發展進程(cheng)

4.3.1 產品發展歷程

4.3.2 市場發展形勢

4.3.4 未來發展前景

4.4 2020-2024年芯(xin)片產業區域發展動態

4.4.1 湖南

4.4.2 貴州

4.4.3 北京

4.4.4 晉江

4.5 中國芯片(pian)產業發展問題分析

4.5.1 美國主導的脫鉤政策加劇了產業風險

4.5.2 高波動性和競爭性加劇了企業經營風險

4.5.3 技術差距較大且面臨被“卡脖子”風險

4.6 中國芯片(pian)產業應對(dui)策略分析

4.6.1 強化國際競爭的政策供給，破解封鎖困境

4.6.2 關注行業投資的國家競爭，加速產能擴張

4.6.3 重視長期發展的戰略部署，指引創新發展

4.6.4 創新產品開發和場景培育，加速后發趕超

4.6.6 做好極端條件下的策略應對，保障安全運行

5.1 2020-2024年中國半導體(ti)產業發展分析

5.1.1 行業發展意義

5.1.2 產業政策環境

5.1.3 市場規模現狀

5.1.4 產業資金投資

5.1.5 市場前景分析

5.1.6 未來發展方向

5.2 2020-2024年(nian)中國芯(xin)片設計行(xing)業(ye)發(fa)展分(fen)析(xi)

5.2.1 產業發展歷程

5.2.2 市場發展現狀

5.2.3 市場競爭格局

5.2.4 企業專利情況

5.2.5 國內外差距分析

5.3 2020-2024年中國(guo)晶圓代工(gong)產業發(fa)展分析

5.3.1 晶圓加工技術

5.3.2 國外發展模式

5.3.3 國內發展模式

5.3.4 企業競爭現狀

5.3.5 市場布局分析

5.3.6 產業面臨挑戰

6.1 高通公司

6.1.1 企業發展概況

6.1.2 經營效益分析

6.1.3 新品研發進展

6.1.4 產品應用情況

6.1.5 未來發展前景

6.2 博通有限公司(si)（原安華高科技(ji)）

6.2.1 企業發展概況

6.2.2 經營效益分析

6.2.3 新品研發進展

6.2.4 產品應用情況

6.2.5 未來發展前景

6.3 英偉達

6.3.1 企業發展概況

6.3.2 經營效益分析

6.3.3 新品研發進展

6.3.4 產品應用情況

6.3.5 未來發展前景

6.4 AMD

6.4.1 企業發展概況

6.4.2 經營效益分析

6.4.3 新品研發進展

6.4.4 產品應用情況

6.4.5 未來發展前景

6.5 MARVELL

6.5.1 企業發展概況

6.5.2 經營效益分析

6.5.3 新品研發進展

6.5.4 產品應用情況

6.5.5 未來發展前景

6.6 賽靈思

6.6.1 企業發展概況

6.6.2 經營效益分析

6.6.3 新品研發進展

6.6.4 產品應用情況

6.6.5 未來發展前景

6.7 ALTERA

6.7.1 企業發展概況

6.7.2 經營效益分析

6.7.3 新品研發進展

6.7.4 產品應用情況

6.7.5 未來發展前景

6.8 CIRRUS LOGIC

6.8.1 企業發展概況

6.8.2 經營效益分析

6.8.3 新品研發進展

6.8.4 產品應用情況

6.8.5 未來發展前景

6.9 聯發科

6.9.1 企業發展概況

6.9.2 經營效益分析

6.9.3 新品研發進展

6.9.4 產品應用情況

6.9.5 未來發展前景

6.10 展訊

6.10.1 企業發展概況

6.10.2 經營效益分析

6.10.3 新品研發進展

6.10.4 產品應用情況

6.10.5 未來發展前景

6.11 其他(ta)企業

6.11.1 海思

6.11.2 瑞星

6.11.3 DIALOG

7.1 格(ge)羅方(fang)德

7.1.1 企業發展概況

7.1.2 經營效益分析

7.1.3 企業發展形勢

7.1.4 產品發展方向

7.1.5 未來發展前景

7.2 三星(xing)

7.2.1 企業發展概況

7.2.2 經營效益分析

7.2.3 企業發展形勢

7.2.4 產品發展方向

7.2.5 未來發展前景

7.3 TOWER SEMICONDUCTOR

7.3.1 企業發展概況

7.3.2 經營效益分析

7.3.3 企業發展形勢

7.3.4 產品發展方向

7.3.5 未來發展前景

7.4 世界先進

7.4.1 企業發展概況

7.4.2 經營效益分析

7.4.3 企業發展形勢

7.4.4 產品發展方向

7.4.5 未來發展前景

7.5 臺積電

7.5.1 企業發展概況

7.5.2 經營效益分析

7.5.3 企業發展形勢

7.5.4 產品發展方向

7.5.5 未來發展前景

7.6 聯電

7.6.1 企業發展概況

7.6.2 經營效益分析

7.6.3 企業發展形勢

7.6.4 產品發展方向

7.6.5 未來發展前景

7.7 力(li)積(ji)電

7.7.1 企業發展概況

7.7.2 經營效益分析

7.7.3 企業發展形勢

7.7.4 產品發展方向

7.7.5 未來發展前景

7.8 中芯

7.8.1 企業發展概況

7.8.2 經營效益分析

7.8.3 企業發展形勢

7.8.4 產品發展方向

7.8.5 未來發展前景

7.9 華虹

7.9.1 企業發展概況

7.9.2 經營效益分析

7.9.3 企業發展形勢

7.9.4 產品發展方向

8.1 2020-2024年中(zhong)國芯片封裝行業發(fa)展分析

8.1.1 封裝技術介紹

8.1.2 市場發展現狀

8.1.4 技術發展趨勢

8.2 2020-2024年中(zhong)國芯(xin)片測試行業發展(zhan)分(fen)析(xi)

8.2.1 IC測試原理

8.2.2 測試準備規劃

8.2.3 主要測試分類

8.2.4 發展面臨問題

8.3 中國芯(xin)片封(feng)測(ce)行業發展(zhan)方向分析(xi)

8.3.1 承接產業鏈轉移

8.3.2 集中度持續提升

8.3.3 國產化進程加快

8.3.4 產業短板補齊升級

8.3.5 加速淘汰落后產能

9.1 AMKOR

9.1.1 企業發展概況

9.1.2 主營業務分析

9.1.3 經營狀況分析

9.1.4 競爭優勢分析

9.1.5 未來前景展望

9.2 日月光控股

9.2.1 企業發展概況

9.2.2 主營業務分析

9.2.3 經營狀況分析

9.2.4 競爭優勢分析

9.2.5 未來前景展望

9.3 京元電子

9.3.1 企業發展概況

9.3.2 主營業務分析

9.3.3 經營狀況分析

9.3.4 競爭優勢分析

9.3.5 未來前景展望

9.4 南(nan)茂

9.4.1 企業發展概況

9.4.2 主營業務分析

9.4.3 經營狀況分析

9.4.4 競爭優勢分析

9.4.5 未來前景展望

9.5 力成

9.5.1 企業發展概況

9.5.2 主營業務分析

9.5.3 經營狀況分析

9.5.4 競爭優勢分析

9.5.5 未來前景展望

9.6 長電(dian)科技(ji)

9.6.1 企業發展概況

9.6.2 主營業務分析

9.6.3 經營狀況分析

9.6.4 競爭優勢分析

9.6.5 未來前景展望

9.7 天水華天

9.7.1 企業發展概況

9.7.2 主營業務分析

9.7.3 經營狀況分析

9.7.4 競爭優勢分析

9.7.5 未來前景展望

9.8 通富微電(dian)

9.8.1 企業發展概況

9.8.2 主營業務分析

9.8.3 經營狀況分析

9.8.4 競爭優勢分析

9.8.5 未來前景展望

9.9 晶方科技

9.9.1 企業發展概況

9.9.2 主營業務分析

9.9.3 經營狀況分析

9.9.4 競爭優勢分析

9.9.5 未來前景展望

9.10 其(qi)他企業

9.10.1 UTAC

9.10.2 頎邦

10.1 LED

10.1.1 全球市場規模

10.1.2 LED芯片廠商

10.1.3 主要企業布局

10.1.4 封裝技術難點

10.1.5 LED產業趨勢

10.2 物聯網

10.2.1 產業鏈的地位

10.2.2 市場發展現狀

10.2.3 物聯網WIFI芯片

10.2.4 國產化的困境

10.2.5 產業發展困境

10.3 無(wu)人機

10.3.1 全球市場規模

10.3.2 市場競爭格局

10.3.3 主流主控芯片

10.3.4 芯片重點應用領域

10.3.5 市場前景分析

10.4 北斗系(xi)統

10.4.1 北斗芯片概述

10.4.2 產業發展形勢

10.4.3 芯片生產現狀

10.4.4 芯片研發進展

10.4.5 資本助力發展

10.4.6 產業發展前景

10.5 智能穿戴

10.6 智(zhi)能手機

10.7 汽車電子

10.8 生物醫藥

11.1 行業投資現狀

11.1.1 全球產業并購

11.1.2 國內并購現狀

11.1.3 重點投資領域

11.2 產業并購動態

11.2.1 ARM

11.2.2 INTEL

11.2.3 NXP

11.2.4 DIALOG

11.2.5 AVAGO

11.2.6 長電科技

11.2.7 紫光股份

11.2.8 MICROSEMI

11.2.9 WESTERN DIGITAL

11.2.10 ON SEMICONDUCTOR

11.3 投(tou)資風險分析

11.3.1 宏觀經濟風險

11.3.2 環保相關風險

11.3.3 產業結構性風險

11.4 融資策略(lve)分析

11.4.1 項目包裝融資

11.4.2 高新技術融資

11.4.3 BOT項目融資

11.4.4 IFC國際融資

11.4.5 專項資金融資

12.1 中國芯片市場發展機遇(yu)分析

12.1.1 市場機遇分析

12.1.2 國內市場前景

12.1.3 產業發展趨勢

12.2 中國芯片產業(ye)細分領(ling)域前(qian)景展望

12.2.1 芯片材料

12.2.2 芯片設計

12.2.3 芯片制造

12.2.4 芯片封測

圖表目(mu)錄(lu)

圖表1：2015-2024年全球集成電路銷售規模

圖表2：2023年美國按領域劃分的半導體勞動力

圖表3：美國半導體勞動力缺口

圖表4：2015-2024年日本半導體銷售規模走勢圖

圖表5：VLSI項目組織架構圖

圖表6：韓國全產業鏈發展階段

圖表7：韓國全產業鏈主要廠商

圖表8：英國五大半導體產業集群

圖表9：國際廠商在德國的芯片產業投資計劃

圖表10：我國智能制造行業相關政策

圖表11：我國集成電路行業相關政策

圖表12：我國半導體行業相關政策

圖表13：我國人工智能芯片行業相關政策

圖表14：2020-2024年中國GDP發展運行情況

圖表15：2024年中國三大產業增加值情況

圖表16：2019-2024年中國全部工業增加值情況

圖表17：2023-2024年中國規模以上工業增加值同比增速情況

圖表18：2020-2024年中國固定資產投資（不含農戶）投資情況

圖表19：2015-2024年中國網民總規模情況

圖表20：2020-2024年中國科技行業研發經費支出統計

圖表21：2016-2024年我國集成電路行業銷售收入占全球份額統計

圖表22：2016-2024年我國集成電路制造行業及細分產業銷售收入走勢

圖表23：2016-2024年我國集成電路行業供需平衡統計

圖表24：2017-2024年我國集成電路產量分省市統計表（億塊）

圖表25：2016-2024年我國集成電路市場規模走勢

圖表26：2018-2024年我國集成電路行業規模以上企業經營簡況

圖表27：超導量子芯片結構示意圖

圖表28：光量子芯片結構示意圖

圖表29：離子阱量子芯片的結構示意

圖表30：2014-2024年湖南省集成電路產業走勢

圖表31：2014-2024年貴州省集成電路產業走勢

圖表32：2014-2024年北京市集成電路產業走勢

圖表33：2015-2024年中國集成電路產業進出口額

圖表34：2015-2024年我國集成電路產業進出口數量統計

圖表35：主要的法律法規及產業政策

圖表36：部分省市半導體行業相關政策

圖表37：半導體產業鏈流程

圖表38：2015-2024年我國半導體產業市場規模走勢

圖表39：2015-2024年中國半導體產業供需平衡統計

圖表40：2015-2024年中國半導體產業細分產品規模走勢

更多圖表見正文……

第一章芯片行業的總體概述
1.1 基本概念

1.2 制作過程

1.2.1 原料晶圓

1.2.2 晶圓涂膜

1.2.3 光刻顯影

1.2.4 摻加雜質

1.2.5 晶圓測試

1.2.6 芯片封裝

1.2.7 測試包裝

第二章2020-2024年全球芯片產業發展分析
2.1 2020-2024年世界芯片市場綜述

2.1.1 市場特點分析

2.1.2 全球發展形勢

2.1.3 全球市場規模

2.1.4 市場競爭格局

2.2 美國

2.2.1 全球市場布局

2.2.2 行業并購熱潮

2.2.3 行業從業人數

2.2.4 行業發展政策

2.3 日本

2.3.1 產業發展概況

2.3.2 發展機遇分析

2.3.3 芯片工廠布局

2.3.4 日本產業模式

2.3.5 產業戰略轉型

2.4 韓國

2.4.1 產業發展階段

2.4.2 產業發展動態

2.4.3 外貿市場規模

2.4.4 產業創新模式

2.4.5 市場發展戰略

2.5 印度

2.5.1 芯片設計發展形勢

2.5.2 政府扶持產業發展

2.5.3 產業發展對策分析

2.5.4 未來發展機遇分析

2.6 其他國家芯片產業發展分析

2.6.1 英國

2.6.2 德國

2.6.3 西班牙

第三章中國芯片產業發展環境分析
3.1 政策環境

3.1.1 智能制造政策

3.1.2 集成電路政策

3.1.3 半導體產業規劃

3.1.4 人工智能芯片政策

3.2 經濟環境

3.2.1 國民經濟運行狀況

3.2.2 工業經濟增長情況

3.2.3 固定資產投資情況

3.2.4 經濟轉型升級形勢

3.2.5 宏觀經濟發展趨勢

3.3 社會環境

3.3.1 互聯網加速發展

3.3.2 智能產品的普及

3.3.3科技人才隊伍壯大

3.4 技術環境

3.4.1 技術研發進展

3.4.2 無線芯片技術

3.4.3 技術發展趨勢

第四章2020-2024年中國芯片產業發展分析
4.1 中國芯片行業發展綜述

4.1.1 產業發展歷程

4.1.2 全球發展地位

4.1.3 芯片產業鏈韌性持續增強

4.2 2020-2024年中國芯片市場格局分析

4.2.1 市場規模現狀

4.2.2 市場競爭格局

4.2.3 行業利潤分析

4.2.4 市場發展動態

4.3 2020-2024年中國量子芯片發展進程

4.3.1 產品發展歷程

4.3.2 市場發展形勢

4.3.3產品研發動態

4.3.4 未來發展前景

4.4 2020-2024年芯片產業區域發展動態

4.4.1 湖南

4.4.2 貴州

4.4.3 北京

4.4.4 晉江

4.5 中國芯片產業發展問題分析

4.5.1 美國主導的脫鉤政策加劇了產業風險

4.5.2 高波動性和競爭性加劇了企業經營風險

4.5.3 技術差距較大且面臨被“卡脖子”風險

4.6 中國芯片產業應對策略分析

4.6.1 強化國際競爭的政策供給，破解封鎖困境

4.6.2 關注行業投資的國家競爭，加速產能擴張

4.6.3 重視長期發展的戰略部署，指引創新發展

4.6.4 創新產品開發和場景培育，加速后發趕超

4.6.5建設協同發展的產業生態，提升產業鏈韌性

4.6.6 做好極端條件下的策略應對，保障安全運行

第五章2020-2024年中國芯片產業上游市場發展分析
5.1 2020-2024年中國半導體產業發展分析

5.1.1 行業發展意義

5.1.2 產業政策環境

5.1.3 市場規模現狀

5.1.4 產業資金投資

5.1.5 市場前景分析

5.1.6 未來發展方向

5.2 2020-2024年中國芯片設計行業發展分析

5.2.1 產業發展歷程

5.2.2 市場發展現狀

5.2.3 市場競爭格局

5.2.4 企業專利情況

5.2.5 國內外差距分析

5.3 2020-2024年中國晶圓代工產業發展分析

5.3.1 晶圓加工技術

5.3.2 國外發展模式

5.3.3 國內發展模式

5.3.4 企業競爭現狀

5.3.5 市場布局分析

5.3.6 產業面臨挑戰

第六章芯片設計行業重點企業經營分析
6.1 高通公司

6.1.1 企業發展概況

6.1.2 經營效益分析

6.1.3 新品研發進展

6.1.4 產品應用情況

6.1.5 未來發展前景

6.2 博通有限公司（原安華高科技）

6.2.1 企業發展概況

6.2.2 經營效益分析

6.2.3 新品研發進展

6.2.4 產品應用情況

6.2.5 未來發展前景

6.3 英偉達

6.3.1 企業發展概況

6.3.2 經營效益分析

6.3.3 新品研發進展

6.3.4 產品應用情況

6.3.5 未來發展前景

6.4 AMD

6.4.1 企業發展概況

6.4.2 經營效益分析

6.4.3 新品研發進展

6.4.4 產品應用情況

6.4.5 未來發展前景

6.5 MARVELL

6.5.1 企業發展概況

6.5.2 經營效益分析

6.5.3 新品研發進展

6.5.4 產品應用情況

6.5.5 未來發展前景

6.6 賽靈思

6.6.1 企業發展概況

6.6.2 經營效益分析

6.6.3 新品研發進展

6.6.4 產品應用情況

6.6.5 未來發展前景

6.7 ALTERA

6.7.1 企業發展概況

6.7.2 經營效益分析

6.7.3 新品研發進展

6.7.4 產品應用情況

6.7.5 未來發展前景

6.8 CIRRUS LOGIC

6.8.1 企業發展概況

6.8.2 經營效益分析

6.8.3 新品研發進展

6.8.4 產品應用情況

6.8.5 未來發展前景

6.9 聯發科

6.9.1 企業發展概況

6.9.2 經營效益分析

6.9.3 新品研發進展

6.9.4 產品應用情況

6.9.5 未來發展前景

6.10 展訊

6.10.1 企業發展概況

6.10.2 經營效益分析

6.10.3 新品研發進展

6.10.4 產品應用情況

6.10.5 未來發展前景

6.11 其他企業

6.11.1 海思

6.11.2 瑞星

6.11.3 DIALOG

第七章晶圓代工行業重點企業經營分析
7.1 格羅方德

7.1.1 企業發展概況

7.1.2 經營效益分析

7.1.3 企業發展形勢

7.1.4 產品發展方向

7.1.5 未來發展前景

7.2 三星

7.2.1 企業發展概況

7.2.2 經營效益分析

7.2.3 企業發展形勢

7.2.4 產品發展方向

7.2.5 未來發展前景

7.3 TOWER SEMICONDUCTOR

7.3.1 企業發展概況

7.3.2 經營效益分析

7.3.3 企業發展形勢

7.3.4 產品發展方向

7.3.5 未來發展前景

7.4 世界先進

7.4.1 企業發展概況

7.4.2 經營效益分析

7.4.3 企業發展形勢

7.4.4 產品發展方向

7.4.5 未來發展前景

7.5 臺積電

7.5.1 企業發展概況

7.5.2 經營效益分析

7.5.3 企業發展形勢

7.5.4 產品發展方向

7.5.5 未來發展前景

7.6 聯電

7.6.1 企業發展概況

7.6.2 經營效益分析

7.6.3 企業發展形勢

7.6.4 產品發展方向

7.6.5 未來發展前景

7.7 力積電

7.7.1 企業發展概況

7.7.2 經營效益分析

7.7.3 企業發展形勢

7.7.4 產品發展方向

7.7.5 未來發展前景

7.8 中芯

7.8.1 企業發展概況

7.8.2 經營效益分析

7.8.3 企業發展形勢

7.8.4 產品發展方向

7.8.5 未來發展前景

7.9 華虹

7.9.1 企業發展概況

7.9.2 經營效益分析

7.9.3 企業發展形勢

7.9.4 產品發展方向

7.9.5未來發展前景

第八章2020-2024年中國芯片產業中游市場發展分析
8.1 2020-2024年中國芯片封裝行業發展分析

8.1.1 封裝技術介紹

8.1.2 市場發展現狀

8.1.3國內競爭格局

8.1.4 技術發展趨勢

8.2 2020-2024年中國芯片測試行業發展分析

8.2.1 IC測試原理

8.2.2 測試準備規劃

8.2.3 主要測試分類

8.2.4 發展面臨問題

8.3 中國芯片封測行業發展方向分析

8.3.1 承接產業鏈轉移

8.3.2 集中度持續提升

8.3.3 國產化進程加快

8.3.4 產業短板補齊升級

8.3.5 加速淘汰落后產能

第九章芯片封裝測試行業重點企業經營分析
9.1 AMKOR

9.1.1 企業發展概況

9.1.2 主營業務分析

9.1.3 經營狀況分析

9.1.4 競爭優勢分析

9.1.5 未來前景展望

9.2 日月光控股

9.2.1 企業發展概況

9.2.2 主營業務分析

9.2.3 經營狀況分析

9.2.4 競爭優勢分析

9.2.5 未來前景展望

9.3 京元電子

9.3.1 企業發展概況

9.3.2 主營業務分析

9.3.3 經營狀況分析

9.3.4 競爭優勢分析

9.3.5 未來前景展望

9.4 南茂

9.4.1 企業發展概況

9.4.2 主營業務分析

9.4.3 經營狀況分析

9.4.4 競爭優勢分析

9.4.5 未來前景展望

9.5 力成

9.5.1 企業發展概況

9.5.2 主營業務分析

9.5.3 經營狀況分析

9.5.4 競爭優勢分析

9.5.5 未來前景展望

9.6 長電科技

9.6.1 企業發展概況

9.6.2 主營業務分析

9.6.3 經營狀況分析

9.6.4 競爭優勢分析

9.6.5 未來前景展望

9.7 天水華天

9.7.1 企業發展概況

9.7.2 主營業務分析

9.7.3 經營狀況分析

9.7.4 競爭優勢分析

9.7.5 未來前景展望

9.8 通富微電

9.8.1 企業發展概況

9.8.2 主營業務分析

9.8.3 經營狀況分析

9.8.4 競爭優勢分析

9.8.5 未來前景展望

9.9 晶方科技

9.9.1 企業發展概況

9.9.2 主營業務分析

9.9.3 經營狀況分析

9.9.4 競爭優勢分析

9.9.5 未來前景展望

9.10 其他企業

9.10.1 UTAC

9.10.2 頎邦

第十章2020-2024年中國芯片產業下游應用市場發展分析
10.1 LED

10.1.1 全球市場規模

10.1.2 LED芯片廠商

10.1.3 主要企業布局

10.1.4 封裝技術難點

10.1.5 LED產業趨勢

10.2 物聯網

10.2.1 產業鏈的地位

10.2.2 市場發展現狀

10.2.3 物聯網WIFI芯片

10.2.4 國產化的困境

10.2.5 產業發展困境

10.3 無人機

10.3.1 全球市場規模

10.3.2 市場競爭格局

10.3.3 主流主控芯片

10.3.4 芯片重點應用領域

10.3.5 市場前景分析

10.4 北斗系統

10.4.1 北斗芯片概述

10.4.2 產業發展形勢

10.4.3 芯片生產現狀

10.4.4 芯片研發進展

10.4.5 資本助力發展

10.4.6 產業發展前景

10.5 智能穿戴

10.6 智能手機

10.7 汽車電子

10.8 生物醫藥

第十一章中國芯片行業投資分析
11.1 行業投資現狀

11.1.1 全球產業并購

11.1.2 國內并購現狀

11.1.3 重點投資領域

11.2 產業并購動態

11.2.1 ARM

11.2.2 INTEL

11.2.3 NXP

11.2.4 DIALOG

11.2.5 AVAGO

11.2.6 長電科技

11.2.7 紫光股份

11.2.8 MICROSEMI

11.2.9 WESTERN DIGITAL

11.2.10 ON SEMICONDUCTOR

11.3 投資風險分析

11.3.1 宏觀經濟風險

11.3.2 環保相關風險

11.3.3 產業結構性風險

11.4 融資策略分析

11.4.1 項目包裝融資

11.4.2 高新技術融資

11.4.3 BOT項目融資

11.4.4 IFC國際融資

11.4.5 專項資金融資

第十二章中國芯片產業未來前景展望
12.1 中國芯片市場發展機遇分析

12.1.1 市場機遇分析

12.1.2 國內市場前景

12.1.3 產業發展趨勢

12.2 中國芯片產業細分領域前景展望

12.2.1 芯片材料

12.2.2 芯片設計

12.2.3 芯片制造

12.2.4 芯片封測

附錄：

附錄一：國家集成電路產業發展推進綱要

圖表目錄
圖表1：2015-2024年全球集成電路銷售規模

圖表2：2023年美國按領域劃分的半導體勞動力

圖表3：美國半導體勞動力缺口

圖表4：2015-2024年日本半導體銷售規模走勢圖

圖表5：VLSI項目組織架構圖

圖表6：韓國全產業鏈發展階段

圖表7：韓國全產業鏈主要廠商

圖表8：英國五大半導體產業集群

圖表9：國際廠商在德國的芯片產業投資計劃

圖表10：我國智能制造行業相關政策

圖表11：我國集成電路行業相關政策

圖表12：我國半導體行業相關政策

圖表13：我國人工智能芯片行業相關政策

圖表14：2020-2024年中國GDP發展運行情況

圖表15：2024年中國三大產業增加值情況

圖表16：2019-2024年中國全部工業增加值情況

圖表17：2023-2024年中國規模以上工業增加值同比增速情況

圖表18：2020-2024年中國固定資產投資（不含農戶）投資情況

圖表19：2015-2024年中國網民總規模情況

圖表20：2020-2024年中國科技行業研發經費支出統計

圖表21：2016-2024年我國集成電路行業銷售收入占全球份額統計

圖表22：2016-2024年我國集成電路制造行業及細分產業銷售收入走勢

圖表23：2016-2024年我國集成電路行業供需平衡統計

圖表24：2017-2024年我國集成電路產量分省市統計表（億塊）

圖表25：2016-2024年我國集成電路市場規模走勢

圖表26：2018-2024年我國集成電路行業規模以上企業經營簡況

圖表27：超導量子芯片結構示意圖

圖表28：光量子芯片結構示意圖

圖表29：離子阱量子芯片的結構示意

圖表30：2014-2024年湖南省集成電路產業走勢

圖表31：2014-2024年貴州省集成電路產業走勢

圖表32：2014-2024年北京市集成電路產業走勢

圖表33：2015-2024年中國集成電路產業進出口額

圖表34：2015-2024年我國集成電路產業進出口數量統計

圖表35：主要的法律法規及產業政策

圖表36：部分省市半導體行業相關政策

圖表37：半導體產業鏈流程

圖表38：2015-2024年我國半導體產業市場規模走勢

圖表39：2015-2024年中國半導體產業供需平衡統計

圖表40：2015-2024年中國半導體產業細分產品規模走勢

更多圖表見正文……

版權聲明

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