中(zhong)商情(qing)報網訊：有(you)機硅(gui)行業競爭已從規(gui)模擴(kuo)張轉向技(ji)術(shu)壁壘構建，企業通過垂直(zhi)整(zheng)合、循環經濟、智能化(hua)生產形成差異(yi)化(hua)優勢(shi)。技(ji)術(shu)突破集中(zhong)在高(gao)純度材(cai)料（如電子級硅(gui)烷）、復合改性（液態(tai)金屬融合）、綠(lv)色工藝（低VOC排放）三大方向，而下(xia)游(you)需求則呈現“雙輪驅動(dong)”——傳統領域精細化(hua)（建筑密(mi)封、紡織助劑(ji)）與新興(xing)領域高(gao)端(duan)化(hua)（半(ban)導體封裝(zhuang)、AI終端(duan)材(cai)料）并行發(fa)展。
資料來源：中商產業研究院整理
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