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中商(shang)情(qing)報(bao)網(wang)訊：隨(sui)著(zhu)人(ren)工智能（AI）的(de)迅速崛起，全球對AI技(ji)術(shu)的(de)需求在近年來(lai)呈現(xian)出井噴式的(de)增長。光模塊作為支撐數據傳輸的(de)核(he)心器(qi)件(jian)，其市場也(ye)迎來(lai)了前所未有的(de)大(da)爆發。

市場現狀

1.全球市場規模

光(guang)模(mo)塊由(you)光(guang)電(dian)(dian)子器件(jian)(jian)、功能電(dian)(dian)路和光(guang)接口等(deng)組成，光(guang)電(dian)(dian)子器件(jian)(jian)包括發(fa)射和接收(shou)兩部(bu)分。中商產業研究院(yuan)發(fa)布的《2025-2030全(quan)(quan)球及(ji)中國光(guang)通(tong)信(xin)組件(jian)(jian)行業深度研究報告(gao)》顯示，2023年(nian)全(quan)(quan)球光(guang)模(mo)塊的市(shi)場(chang)規模(mo)約99億美(mei)元(yuan)，同(tong)比增長3.1%，2024年(nian)約為108億美(mei)元(yuan)。中商產業研究院(yuan)分析(xi)師預測，2025年(nian)全(quan)(quan)球光(guang)模(mo)塊市(shi)場(chang)規模(mo)將(jiang)達(da)121億美(mei)元(yuan)，2027年(nian)將(jiang)突破150億美(mei)元(yuan)。

數據來源：中商產業研究院整(zheng)理

2.中國市場規模

中(zhong)商產(chan)業(ye)(ye)研(yan)究院(yuan)發布(bu)的《2025-2030年(nian)中(zhong)國(guo)光(guang)模塊行業(ye)(ye)市場前景(jing)預(yu)測及未來發展(zhan)趨(qu)勢(shi)研(yan)究報告》顯示，2022年(nian)中(zhong)國(guo)光(guang)模塊市場規模達(da)489億元(yuan)，同比增長17.83%，2023年(nian)市場規模約(yue)為540億元(yuan)，2024年(nian)約(yue)為606億元(yuan)。中(zhong)商產(chan)業(ye)(ye)研(yan)究院(yuan)分析師預(yu)測，隨著光(guang)模塊市場發展(zhan)，2025年(nian)市場規模將接(jie)近700億元(yuan)。

數(shu)據(ju)來源(yuan)：FROST&SULLIVAN、中(zhong)商產業研究院整理

發展前景

1.硅光技術與先進封裝突破物理性能邊界

中(zhong)國光(guang)模(mo)(mo)塊企(qi)業通過硅(gui)(gui)光(guang)子技(ji)術（如中(zhong)際旭創、新(xin)易盛量(liang)(liang)產的800G硅(gui)(gui)光(guang)模(mo)(mo)塊）和CPO（光(guang)電共封裝）工藝，將(jiang)光(guang)引擎與(yu)交(jiao)換芯片集成，傳輸功(gong)耗(hao)降低30%以上。例如，1.6T硅(gui)(gui)光(guang)模(mo)(mo)塊采用三維(wei)堆疊和微環諧振器(qi)技(ji)術，波(bo)長(chang)調諧范圍覆(fu)蓋1271-1331nm，端口密度較(jiao)傳統方案提升4倍。此類(lei)技(ji)術突破使模(mo)(mo)塊速(su)率從400G向1.6T快速(su)迭代，支(zhi)撐AI算力集群(qun)的萬卡互聯需求，同時通過兼容CMOS工藝實現規模(mo)(mo)化(hua)量(liang)(liang)產，為國產高端光(guang)模(mo)(mo)塊參與(yu)全球競爭奠定(ding)基礎(chu)。

2.垂直整合與生態聯盟重構產業鏈韌性

頭部企(qi)業通過“光(guang)(guang)芯片-模塊(kuai)-設備”全(quan)鏈條整合(he)（如華為海思自研25GDFB激光(guang)(guang)器(qi)芯片），將25G及(ji)以(yi)上(shang)光(guang)(guang)芯片國產(chan)化率提升至50%以(yi)上(shang)。同時，產(chan)業聯(lian)盟推(tui)動(dong)上(shang)下游協同創(chuang)新——例如，亨通光(guang)(guang)電聯(lian)合(he)硅光(guang)(guang)代(dai)工(gong)廠實(shi)現8英(ying)寸晶(jing)圓量產(chan)，光(guang)(guang)迅(xun)科技與(yu)英(ying)偉達(da)合(he)作驗(yan)證LPO（線性直驅(qu)）方(fang)案(an)，通過去除DSP芯片使(shi)800G模塊(kuai)功耗降低(di)50%。此類模式不僅降低(di)了對(dui)進(jin)口高端(duan)芯片的(de)依賴，更通過“技術標準(zhun)共建+產(chan)能(neng)協同”形成生態壁壘，加速從單(dan)一模塊(kuai)供應商向系(xi)統級解決(jue)方(fang)案(an)商轉(zhuan)型(xing)。

3.多場景融合應用激活行業創新動能

光模(mo)塊技(ji)術向(xiang)車路協(xie)同、量(liang)子通信、工業互聯(lian)網等戰(zhan)略領(ling)域(yu)滲(shen)透，催生(sheng)差異化產品需求。例如，車載LiDAR采用(yong)抗振(zhen)加固型10G模(mo)塊，耐(nai)受5-2000Hz振(zhen)動環(huan)境(jing)；量(liang)子密(mi)鑰分發模(mo)塊實(shi)現單(dan)光子探(tan)測(ce)(ce)，誤碼率(lv)低于0.1%，支撐軍(jun)事安全通信；工業場(chang)景(jing)中(zhong)，10G單(dan)纖(xian)雙向(xiang)模(mo)塊通過10kV浪涌(yong)測(ce)(ce)試(shi)，適(shi)配PROFINET協(xie)議(yi)實(shi)現μs級實(shi)時控制(zhi)。此類場(chang)景(jing)拓展倒逼企業開發耐(nai)極端(duan)環(huan)境(jing)、高可靠性的特種光模(mo)塊，同時推(tui)動光子晶(jing)體光纖(xian)、薄膜鈮酸鋰調制(zhi)器等“卡脖子”技(ji)術的自主(zhu)研發，形成“應用(yong)反哺技(ji)術”的創新閉環(huan)。

更多資料請參考中商產業研究院發布的《2024-2030年(nian)中國光模塊(kuai)市場調查(cha)與行業前景預測專題(ti)研究報告》，同時中商產業研究院還提供、產業情報、行業研究報告、、行業地位證明、、、產業鏈招商圖譜、產業招商指引、、“十五五”規劃等咨詢服務。