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中(zhong)商情報網(wang)訊：光(guang)電子器(qi)件(jian)作為光(guang)電轉換的核(he)心(xin)載體，正通過技術升級(ji)與(yu)需求爆發雙重(zhong)驅動(dong)，重(zhong)塑通信、顯(xian)示、醫療、能源等多(duo)行(xing)業格局。未(wei)來隨著硅光(guang)集成(cheng)、CPO等技術的成(cheng)熟與(yu)國產化替(ti)代(dai)的推進，中(zhong)國光(guang)電子器(qi)件(jian)行(xing)業有望(wang)在全球市場中(zhong)占據更核(he)心(xin)地位，為數(shu)字經濟與(yu)智能制造提供關鍵基礎設(she)施支撐(cheng)。

中國光電子器件行業在產量規模、區域集群、應用拓展及技術突破等方面均展現強勁增長潛力。未來隨著高端化突破與全球化布局，中國有望在全球光電子器件市場中占據更核心地位。中商產業研究院發布的《2025-2030年中國光電子器件行業發展情況分析及投資前景預測報告》顯示，2024年中國光電子元器件產量達18479.7億只，較上年增長28.51%。中商產業研究院分析師預測，2025年中國光電子器件產量將超過20000億只。

數(shu)據來源：中商產業研(yan)究院(yuan)數(shu)據庫

有(you)源光(guang)(guang)(guang)(guang)器件(jian)(jian)在(zai)光(guang)(guang)(guang)(guang)通信(xin)系統中負責光(guang)(guang)(guang)(guang)信(xin)號的(de)產生、放大(da)(da)(da)和(he)接(jie)收，是(shi)光(guang)(guang)(guang)(guang)通信(xin)系統的(de)核心部件(jian)(jian)，市場占比約(yue)(yue)為(wei)83%，有(you)源光(guang)(guang)(guang)(guang)器件(jian)(jian)包括激光(guang)(guang)(guang)(guang)器、光(guang)(guang)(guang)(guang)放大(da)(da)(da)器、光(guang)(guang)(guang)(guang)探測器等。無源光(guang)(guang)(guang)(guang)器件(jian)(jian)在(zai)光(guang)(guang)(guang)(guang)電(dian)子器件(jian)(jian)市場中的(de)占比約(yue)(yue)為(wei)17%。雖然無源光(guang)(guang)(guang)(guang)器件(jian)(jian)不(bu)直接(jie)參與(yu)光(guang)(guang)(guang)(guang)信(xin)號的(de)產生和(he)放大(da)(da)(da)，但(dan)它們在(zai)光(guang)(guang)(guang)(guang)信(xin)號的(de)傳輸、分(fen)配和(he)處理過程(cheng)中發揮著(zhu)重(zhong)要作(zuo)用，是(shi)光(guang)(guang)(guang)(guang)通信(xin)系統中不(bu)可或缺的(de)部分(fen)。

數(shu)據來(lai)源：Ovum、中商產業研究院整(zheng)理

中國光電子器件行業發展前景

1.政策層面：戰略扶持與產業升級并舉

中國政府將光電子器件行業視為戰略性新興產業的核心組成部分，通過多層級政策體系推動其高質量發展。國家層面出臺《“十四五”信息通信行業發展規劃》《工業和信息化部等六部門關于推動能源電子產業發展的指導意見》等文件，明確提出加速光電子器件核心技術突破、提升國產化率的目標。地方政府積極響應，如廣東省發布《廣東省加快推動光芯片產業創新發展行動方案（2024—2030年）》，提出到2030年實現光芯片領域關鍵核心技術突破10項以上，培育10家國際一流企業，形成千億元級產業集群。政策還通過專項基金、稅(shui)收優(you)惠等措施降低企(qi)業(ye)研(yan)發成本，例如對光芯片企(qi)業(ye)給予研(yan)發費(fei)用加計扣(kou)除、進(jin)口設備關稅(shui)減(jian)免(mian)等支持，加速國產替代進(jin)程。此外，政府推動建立國家級創新(xin)中心，整(zheng)合產學研(yan)資源，構(gou)建從材料、芯片到模塊的全產業(ye)鏈協同創新(xin)體系，為行業(ye)長(chang)期發展奠定堅實基礎。

2.技術層面：創新驅動與高端化突破

技術(shu)(shu)升級是中國光電子(zi)器(qi)件(jian)(jian)行業發展(zhan)的核(he)心驅動(dong)力。材(cai)料科學(xue)領域，國內企(qi)業在InP（磷化銦）、GaAs（砷(shen)化鎵）等(deng)(deng)半導(dao)體(ti)材(cai)料研(yan)發上取得突破(po)，部分高(gao)端(duan)材(cai)料自給率達60%，但高(gao)端(duan)光刻(ke)機等(deng)(deng)設備(bei)仍依賴進(jin)口。器(qi)件(jian)(jian)層(ceng)面(mian)，25G及以(yi)上高(gao)速光芯片國產化率從2020年(nian)的不足10%提(ti)升至2023年(nian)的25%，硅光技術(shu)(shu)（SiPh）與共(gong)封裝光學(xue)（CPO）成為研(yan)發熱(re)點(dian)，預計2030年(nian)硅光模(mo)塊市占率將(jiang)超40%。制造(zao)工(gong)藝方面(mian)，納(na)米壓印、量子(zi)點(dian)等(deng)(deng)前沿技術(shu)(shu)逐步落地，提(ti)升器(qi)件(jian)(jian)集成度(du)與能效(xiao)比。例如，中際旭(xu)創通過自研(yan)硅光芯片將(jiang)800G光模(mo)塊成本(ben)降低30%，并提(ti)前布局1.6T產品以(yi)應對(dui)AI算力需(xu)求(qiu)。此外，行業頭部企(qi)業如三(san)安光電、華工(gong)科技持續(xu)加大研(yan)發投入，推動(dong)光電子(zi)器(qi)件(jian)(jian)向更(geng)高(gao)速度(du)、更(geng)低功耗、更(geng)小體(ti)積方向發展(zhan)。

3.應用領域層面：需求爆發與場景多元化

光電子器件的應用場景加速拓展，驅動市場需求持續增長。通信領域，5G基站建設及數據中心擴容推動高速光模塊需求，2025年100G/400G模塊占比將超50%，800G模塊需求預計增長60%。消費電子領域，光電子器件廣泛應用于智能手機攝像頭、面部識別、AR/VR設備等，預計2025年全球Micro LED顯示(shi)市(shi)場規模達150億(yi)(yi)美元。醫療(liao)領域，光(guang)(guang)學成像設備及(ji)激(ji)光(guang)(guang)治療(liao)儀(yi)需求增(zeng)長，2024年市(shi)場規模達120億(yi)(yi)元，CAGR達15%。工(gong)業(ye)領域，激(ji)光(guang)(guang)切割、焊(han)接及(ji)3D傳感技術(shu)推動智能制(zhi)造升級(ji)，華(hua)工(gong)科(ke)技激(ji)光(guang)(guang)裝備業(ye)務營(ying)收占(zhan)比已超40%。此(ci)外(wai)，新(xin)興應用(yong)如車載激(ji)光(guang)(guang)雷達（2027年滲透(tou)率28%）、生(sheng)物(wu)識別（指紋/面部識別）等成為(wei)新(xin)增(zeng)長點，進(jin)一步拓寬行(xing)業(ye)邊界(jie)。

更多資料請參考中商產業研究院發布的《2025-2030年中國光電子器(qi)件及投資戰略咨(zi)詢報告(gao)》，同時中商產業研究院還提供、產業情報、行業研究報告、、行業地位證明、、、產業鏈招商圖譜、產業招商指引、、“十五五”規劃等咨詢服務。