HTCC又稱為高溫共燒多層陶瓷，生產制造過程與LTCC極為相似，主要的差異點在于HTCC的陶瓷粉末并無加入玻璃材質，因此，HTCC的必須再高溫1300～1600℃環境下干燥硬化成生胚，接著同樣鉆上導通孔，以網版印刷技術填孔與印制線路，因其共燒溫度較高，使得金屬導體材料的選擇受限，其主要的材料為熔點較高但導電性卻較差的鎢、鉬、錳等金屬，最后再疊層燒結成型。HTCC（高溫共燒陶瓷）生產制造過程與LTCC（低溫共燒陶瓷）非常相似，主要的不同點在于HTCC的陶瓷粉末中未加入玻璃材質，因此，HTCC的必須在900℃以下先進行排膠處理后再在更高的1500-1600℃高溫環境中將多層疊壓旳基片共燒成一體。HTCC工藝電路填充過程同樣采用絲網印刷，但因其共燒溫度較高，使得填充漿料的選擇受限，為避免低熔點金屬材料在高溫時被氧化造成工藝困難，所選的材料為一般熔點較高但導電性卻較差的鎢、鉬、錳等金屬或貴金屬。與低溫共燒陶瓷相比高溫共燒陶瓷由于材料燒結的溫度更高因而具更高機械強度、散熱系數、更好的化學穩定性、材料來源廣泛和成本低，布線密度高等優點。在對熱穩定性要求更高、基體機械強度要求更高，高溫條件下揮發性氣體要求更少、密封性要求更高的發熱和封裝領域，HTCC工藝得到了更為廣泛的應用。目前，全球HTCC高溫共燒陶瓷行業發展比較好的國家是日本，國內的HTCC高溫共燒陶瓷企業面臨國內品牌的競爭的同時，也將面臨國外品牌的競爭。其中，國外比較著名的HTCC高溫共燒陶瓷生產企業有日本京瓷、日本村田和MARUWA。目前，越來越多的低功率器件封裝在陶瓷外殼中，那么如何讓這些封裝的散熱符合要求呢？由于氮化鋁的熱導率較高，散熱較為容易，所以對于高溫共燒陶瓷來說，可通過采用氮化鋁高溫共燒陶瓷基板來解決。未來幾年，隨著HTCC高溫共燒陶瓷下游領域的不斷擴大，特別是我國電子元器件行業的蓬勃發展，對HTCC高溫共燒陶瓷的市場需求將不斷增加，從而帶動HTCC高溫共燒陶瓷的市場規模的不斷增加。預計到2020年，我國HTCC高溫共燒陶瓷行業市場規模將有望達到6.4億元。
第一章 HTCC高溫共燒陶瓷行業相關概述 8
第一節 HTCC高溫共燒陶瓷行業相關概述 8
一、產品概述 8
二、產品性能 8
三、產品分類 8
四、產品用途 9
第二節 高溫共燒陶瓷與低溫共燒陶瓷的對比 10
第三節 HTCC高溫共燒陶瓷行業經營模式分析 11
一、生產模式 11
二、采購模式 11
三、銷售模式 13
第二章 HTCC高溫共燒陶瓷行業發展環境分析 14
第一節 中國經濟發展環境分析 14
一、中國GDP增長情況分析 14
二、工業經濟發展形勢分析 15
三、社會固定資產投資分析 16
四、全社會消費品零售總額 17
五、城鄉居民收入增長分析 18
六、居民消費價格變化分析 19
七、對外貿易發展形勢分析 20
第二節 中國HTCC高溫共燒陶瓷行業政策環境分析 21
一、行業監管管理體制 21
二、《新材料產業標準化工作三年行動計劃》 24
三、《新材料產業“十二五”發展規劃》 26
四、《電子基礎材料和關鍵元器件“十二五”規劃》 27
第三節 中國HTCC高溫共燒陶瓷行業技術環境分析 32
一、行業技術發展概況 32
二、HTCC高溫共燒陶瓷生產工藝 32
三、共燒陶瓷多層基板主要生產工藝 32
第三章 中國HTCC高溫共燒陶瓷市場供需分析 37
第一節 中國HTCC高溫共燒陶瓷市場供給狀況 37
一、中國HTCC高溫共燒陶瓷產量分析 37
二、2018-2022年中國HTCC高溫共燒陶瓷產量預測 38
第二節 中國HTCC高溫共燒陶瓷市場需求狀況 38
一、中國HTCC高溫共燒陶瓷需求分析 38
二、2018-2022年中國HTCC高溫共燒陶瓷需求預測 39
第三節 中國HTCC高溫共燒陶瓷市場價格分析 39
第四章 中國HTCC高溫共燒陶瓷行業產業鏈分析 41
第一節 HTCC高溫共燒陶瓷行業產業鏈概述 41
第二節 HTCC高溫共燒陶瓷上游產業發展狀況分析 42
一、上游原料市場發展現狀 42
二、上游原料生產情況分析 43
三、上游原料價格情況分析 43
四、上游原料發展前景分析 44
第三節 HTCC高溫共燒陶瓷下游應用需求市場分析 44
一、電子元件 44
（一）電子元件行業發展概況 44
（二）電子元件行業產品產量 45
（三）電子元件行業銷售收入 46
（四）電子元件制造發展前景 46
二、電子器件 47
（一）電子器件行業發展概況 47
（二）電子元件行業產品產量 48
（三）電子器件行業銷售收入 48
（四）電子器件制造發展前景 49
第五章 中國HTCC高溫共燒陶瓷行業市場競爭分析 50
第一節 中國HTCC高溫共燒陶瓷行業競爭現狀分析 50
一、價格競爭分析 50
二、技術競爭分析 50
三、成本競爭分析 51
第二節 中國HTCC高溫共燒陶瓷行業集中度分析 51
一、品牌集中度分析 51
二、企業集中度分析 52
三、市場集中度分析 52
第三節 中國HTCC高溫共燒陶瓷行業競爭策略分析 53
一、堅守核心主業 53
二、構建優質渠道 53
三、整合優質資源 54
四、提升經營能力 54
五、樹立品牌形象 55
六、調整市場策略 57
第六章 國外HTCC高溫共燒陶瓷生產廠商競爭力分析 59
第一節 日本京瓷株式會社 59
一、企業發展基本情況 59
二、企業主要產品分析 59
三、企業在華布局分析 60
第二節 MARUWA 60
一、企業發展基本情況 60
二、企業主要產品分析 61
三、企業經營情況分析 61
四、企業銷售網絡分析 62
五、企業競爭優勢分析 62
第三節 株式會村田制作所 63
一、企業發展基本情況 63
二、企業主要產品分析 63
三、企業在華布局分析 64
四、企業最新發展動態 64
第四節 晉盈科技發展有限公司 65
一、企業發展基本情況 65
二、企業主要產品分析 65
三、企業競爭優勢分析 66
第五節 芯亞科技股份有限公司 66
一、企業發展基本情況 66
二、企業主要產品分析 67
三、企業競爭優勢分析 67
第六節 群尚科技有限公司 68
一、企業發展基本情況 68
二、企業主要產品分析 68
第七章 國內HTCC高溫共燒陶瓷生產廠商競爭力分析 69
第一節 潮州三環（集團）股份有限公司 69
一、企業發展基本情況 69
二、企業主營產品分析 69
三、企業產品產銷分析 70
四、企業經營情況分析 70
五、企業銷售網絡分布 71
六、企業競爭優勢分析 72
第二節 登封福中特種電器元件有限公司 72
一、企業發展基本情況 72
二、企業主要產品分析 73
三、企業經營情況分析 74
第三節 珠海粵科京華電子陶瓷有限公司 75
一、企業發展基本情況 75
二、企業主要產品分析 75
三、企業經營情況分析 76
四、企業競爭優勢分析 76
第四節 廣東泰旭電子科技有限公司 77
一、企業發展基本情況 77
二、企業主要產品分析 78
三、企業競爭優勢分析 78
第五節 河北中瓷電子科技有限公司 79
一、企業發展基本情況 79
二、企業主要產品分析 79
三、企業競爭優勢分析 80
第六節 陜西凱瑞宏星電器有限公司 81
一、企業發展基本情況 81
二、企業主要產品分析 81
三、企業競爭優勢分析 82
四、企業最新發展動態 83
第八章 2018-2022年中國HTCC高溫共燒陶瓷行業發展趨勢與前景分析 84
第一節 2018-2022年中國HTCC高溫共燒陶瓷行業投資前景分析 84
一、共燒陶瓷多層基板的發展趨勢分析 84
二、HTCC高溫共燒陶瓷發展方向分析 84
第二節 2018-2022年中國HTCC高溫共燒陶瓷行業投資風險分析 84
一、原材料風險分析 84
二、市場競爭風險 85
三、人才流失風險分析 85
四、經營管理分析 85
第三節 2018-2022年中國HTCC高溫共燒陶瓷行業投資策略及建議 86
第九章 HTCC高溫共燒陶瓷企業投資戰略與客戶策略分析 87
第一節 HTCC高溫共燒陶瓷企業發展戰略規劃背景意義 87
一、企業轉型升級的需要 87
二、企業做強做大的需要 87
三、企業可持續發展的需要 87
第二節 HTCC高溫共燒陶瓷企業戰略規劃制定依據 87
一、國家產業政策 88
二、行業發展規律 88
三、企業資源與能力 88
四、可預期的戰略定位 88
第三節 HTCC高溫共燒陶瓷企業戰略規劃策略分析 89
一、戰略綜合規劃 89
二、技術開發戰略 89
三、區域戰略規劃 90
四、產業戰略規劃 90
五、營銷品牌戰略 90
六、競爭戰略規劃 92
第四節 HTCC高溫共燒陶瓷企業重點客戶戰略實施 93
一、實施重點客戶戰略的必要性 93
二、企業重點客戶的鑒別與確定 95
三、企業重點客戶的開發與培育 96
四、實施重點客戶戰略需要解決的問題 100
五、企業重點客戶的市場營銷策略分析 106
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