光(guang)(guang)子集(ji)成(cheng)電路(lu)(lu)也(ye)叫光(guang)(guang)子集(ji)成(cheng)。以(yi)介質(zhi)波(bo)導(dao)為中心(xin)集(ji)成(cheng)光(guang)(guang)器(qi)件的光(guang)(guang)波(bo)導(dao)型集(ji)成(cheng)回路(lu)(lu)，即(ji)將若(ruo)干光(guang)(guang)器(qi)件集(ji)成(cheng)在一片(pian)基片(pian)上，構(gou)成(cheng)一個整體(ti)，器(qi)件之間以(yi)半導(dao)體(ti)光(guang)(guang)波(bo)導(dao)連接(jie)，使其具有某些(xie)功能的光(guang)(guang)路(lu)(lu)。如集(ji)成(cheng)外腔單穩頻激(ji)光(guang)(guang)器(qi)，光(guang)(guang)子開關陣列，光(guang)(guang)外差接(jie)收機和光(guang)(guang)發射機等(deng)。PIC的(de)(de)參與企(qi)業(ye)涵(han)蓋多個(ge)領域，主要包(bao)括：Infinera、Alcatel-Lucent、華為(wei)(wei)、Ciena、Cisco等(deng)系統設備制(zhi)造(zao)商(shang)，OneChip Photonics、Enablence、Finisar、JDSU、NeoPhotonics、Avago、Emcore、Oclaro、Luxtera、KAIAM、Aifotec等(deng)芯(xin)片(pian)/器(qi)(qi)件/模(mo)塊制(zhi)造(zao)商(shang)以(yi)及Mellanox、Intel、IBM等(deng)解決方案和綜合(he)服務提(ti)供商(shang)。從(cong)材料體系上劃分，主流PIC企(qi)業(ye)分為(wei)(wei)InP和Si兩大(da)陣營，以(yi)Infinera和OneChip Photonics為(wei)(wei)代(dai)表的(de)(de)公(gong)司力推(tui)(tui)InP基(ji)PIC，并在產(chan)(chan)品(pin)和市(shi)場方面(mian)取得了較(jiao)大(da)突破，代(dai)表性產(chan)(chan)品(pin)如Infinera和OneChip Photonics分別推(tui)(tui)出(chu)的(de)(de)光發(fa)射/接收芯(xin)片(pian)。另一(yi)方面(mian)，以(yi)Luxtera、Intel、IBM和Cisco為(wei)(wei)代(dai)表的(de)(de)公(gong)司則(ze)認(ren)為(wei)(wei)Si基(ji)PIC最具成本和規模(mo)效益，將光子和微電(dian)子技術融(rong)合(he)，可以(yi)使全球歷時數十年(nian)，投入數千億美元(yuan)打造(zao)的(de)(de)微電(dian)子制(zhi)造(zao)基(ji)礎設施及技術積累投入PIC領域，大(da)幅提(ti)高(gao)PIC產(chan)(chan)業(ye)水平。代(dai)表性技術產(chan)(chan)品(pin)如Luxtera公(gong)司推(tui)(tui)出(chu)的(de)(de)基(ji)于CMOS工藝的(de)(de)AOC芯(xin)片(pian)，Cisco推(tui)(tui)出(chu)的(de)(de)應用于100Gbit/s客戶側的(de)(de)CPAK光模(mo)塊以(yi)及Intel公(gong)司致力研發(fa)的(de)(de)混(hun)合(he)集成激光器(qi)(qi)和芯(xin)片(pian)級(ji)光互聯技術。目前硅基(ji)PIC的(de)(de)市(shi)場規模(mo)較(jiao)小，主要發(fa)展障礙(ai)依然是固有技術問題，且(qie)在短期內難(nan)有實質性的(de)(de)突破。近幾年(nian)，全球(qiu)光(guang)子(zi)集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)行(xing)業發(fa)展態(tai)勢(shi)良好(hao)，2015年(nian)，全球(qiu)光(guang)子(zi)集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)市場規模(mo)為2.7億(yi)(yi)美元(yuan)。我(wo)國光(guang)子(zi)集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)市場規模(mo)達1.9億(yi)(yi)元(yuan)。未來(lai)幾年(nian)，全球(qiu)光(guang)子(zi)集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)將(jiang)繼續(xu)保持快速的增(zeng)長(chang)態(tai)勢(shi)，預(yu)計(ji)在2018-2023年(nian)間將(jiang)以25.2%的復合年(nian)增(zeng)長(chang)率持續(xu)增(zeng)長(chang)，到2021年(nian)將(jiang)有望突破10億(yi)(yi)美元(yuan)。中商(shang)產業研究院預(yu)計(ji)，到2021年(nian)，我(wo)國光(guang)子(zi)集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)市場規模(mo)將(jiang)有望突破12億(yi)(yi)元(yuan)。市場前景較為廣闊。
第(di)一章 光子(zi)集(ji)成電路行業相關概述 6
第一節(jie) 光子集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)行業相關概述 6
一、產品概述 6
二、產品分類 6
三、產品用途 9
四、商用預期 10
第(di)二(er)節 光子集成電路產(chan)業發展驅動力 10
一、大容量、高帶寬光傳輸 10
二、低成本、小型化、高可靠性光接入 11
三、高密度、高帶寬光互聯 11
第(di)二章(zhang) 光子集成電(dian)路行業發展環境分析 12
第一節(jie) 中國經(jing)濟(ji)發展(zhan)環(huan)境分析 12
一、中國GDP增長情況分析 12
二、工業經濟發展形勢分析 13
三、社會固定資產投資分析 13
四、全社會消費品零售總額 14
五、城鄉居民收入增長分析 15
六、居民消費價格變化分析 16
第二節 中國光子集(ji)成(cheng)電路行業政策環境分析 16
一、行業監管管理體制 16
二、行業相關政策分析 17
三、上下游產業政策影響 19
第三節 中國光子集成(cheng)電路行業技(ji)術環境分析 20
一、行業技術發展現狀 20
二、行業關鍵技術分析 21
三、行業相關技術分析 22
四、光子集成電路制作工藝 29
第三章 全球光子集成電路市(shi)場(chang)分析 30
第一節 光(guang)子集成電路行業發展(zhan)現狀(zhuang) 30
第二節 光子(zi)集成(cheng)電(dian)路行(xing)業市場現狀 31
一、細分行業發展情況 31
二、區域市場布局情況 31
三、主要企業競爭情況 31
第三節(jie) 光(guang)子(zi)集成(cheng)電(dian)路(lu)行業(ye)市場規模 32
一、行業市場規模分析 32
二、2018-2023年行業市場規模預測 32
第四節 光子(zi)集(ji)成電路(lu)行業面臨的(de)挑戰 33
第四(si)章 中國光子集成電路市場供需(xu)分析 34
第一節 中國(guo)光子集成電路市場供給狀(zhuang)況 34
第二節 中國光子集成電路市場需求狀況(kuang) 34
一、中國光子集成電路需求分析 34
二、2018-2023年中國光子集成電路需求預測 35
第(di)三節(jie) 2015年(nian)中國(guo)光子集成電路市場發展(zhan)態勢(shi) 36
第四節(jie) 中國光子(zi)集成電路(lu)行業(ye)發展面臨的挑戰 37
第(di)五章 中(zhong)國光子(zi)集成電路行(xing)業產業鏈分析 39
第一節 光子集成電(dian)路(lu)行業產(chan)業鏈概述 39
第(di)二節(jie) 光(guang)子集成電路上游產業發展狀況(kuang)分析 40
一、上游原料主要概述 40
二、主要原料對比分析 40
第三(san)節 光子集成電路下游應用需求市場分(fen)析 41
一、行業發展現狀分析 41
二、行業生產情況分析 41
三、行業應用情況分析 41
四、行業應用領域分析 42
第六章(zhang) 國(guo)內外光子(zi)集成(cheng)電(dian)路生產廠商競(jing)爭力分析 46
第一(yi)節 英飛朗(lang) 46
一、企業發展基本情況 46
二、企業經營情況分析 46
三、企業在華布局情況 46
四、企業競爭優勢分析 47
第二節 安華(hua)高科技 48
一、企業發展基本情況 48
二、企業經營情況分析 48
三、企業在華布局情況 48
四、企業競爭優勢分析 49
第(di)三節 阿爾(er)卡特朗訊(xun) 49
一、企業發展基本情況 49
二、企業經營情況分析 50
三、企業在華布局情況 50
四、企業競爭優勢分析 51
第四節(jie) 捷迪(di)訊光電 51
一、企業發展基本情況 51
二、企業經營情況分析 51
三、企業在華布局情況 52
四、企業發展戰略分析 52
第五節 華(hua)為技術有限公司(si) 54
一、企業發展基本情況 54
二、光子集成技術分析 55
三、企業經營狀況分析 56
四、企業競爭優勢分析 57
五、企業發展戰略分析 59
第七(qi)章 2018-2023年中國光子集成電(dian)路(lu)行業發(fa)展(zhan)趨勢與前景分析 60
第一節(jie) 2018-2023年中(zhong)國光子集成電路行業投資前景分析(xi) 60
一、光子集成電路行業發展前景 60
二、光子集成電路行業需求驅動 61
三、光子集成電路市場前景分析 61
四、光子集成電路潛在應用領域 62
五、光子集成電路行業發展趨勢 63
六、光子集成電路技術未來發展方向 63
第(di)二節 2018-2023年中國(guo)光(guang)子集成(cheng)電路(lu)行業(ye)投(tou)資風險(xian)分析(xi) 65
一、產業政策風險 65
二、原料市場風險 65
三、市場競爭風險 65
四、技術風險分析 66
第三節 2018-2023年光子集成電路(lu)行業投資(zi)策略(lve)及建議 66
第(di)八章(zhang) 光(guang)子集成電(dian)路企業投資戰略(lve)與客(ke)戶策略(lve)分析 67
第一節 光子集成電路(lu)企業(ye)發(fa)展戰略規(gui)劃(hua)背景(jing)意義 67
一、企業轉型升級的需要 67
二、企業做強做大的需要 67
三、企業可持續發展的需要 67
第二節 光子集成電路企業戰略規劃(hua)制定(ding)依據 67
一、國家產業政策 68
二、行業發展規律 68
三、企業資源與能力 68
四、可預期的戰略定位 68
第三節 光子集成電路企(qi)業戰略規劃策略分析 68
一、戰略綜合規劃 68
二、技術開發戰略 69
三、區域戰略規劃 69
四、產業戰略規劃 70
五、營銷品牌戰略 70
六、競爭戰略規劃 71
第四節 光子集成電路(lu)企業(ye)重點客戶(hu)戰(zhan)略(lve)實施(shi) 73
一、實施重點客戶戰略的必要性 73
二、企業重點客戶的鑒別與確定 75
三、企業重點客戶的開發與培育 76
四、實施重點客戶戰略需要解決的問題 80
五、企業重點客戶的市場營銷策略分析 86
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