全球主要氮化鎵和碳化硅功率半導體制造商包括英飛凌、CREE（Wolfspeed）、羅姆電子、意法半導體、安森美等。氮化鎵和碳化硅功率半導體廠商以歐美日為主，中國廠商起步較晚，國內企業大部分處于早期研發階段，技術比較落后，行業體量較小。與歐美日廠商差距較大。
2019年新冠肺炎（COVID-19）正在影響整個全球市場。除了人的生命成本外，病毒傳播對全球經濟的影響才剛剛開始被人們認識，并對世界技術供應鏈產生深遠的影響。大規模隔離、旅行限制和社交隔離等舉措，使得個人和企業支出急劇下降。短期來看，這一現象一直持續到第二季度末，進而引發經濟衰退。雖然全球大部分地區的疫情可能會在第二季度后期得到控制，但經濟衰退的惡性循環開始發揮作用，蕭條期延續至第三季度末。人們繼續留在家中，企業失去收入，裁減員工，失業率急劇上升。商業投資萎縮，企業破產劇增，銀行和金融系統壓力陡增。預計2020年全球整體經濟將有一定幅度的下降。COVID-19可以通過三種主要方式影響全球經濟：直接影響生產和需求，造成供應鏈和市場中斷，以及其對公司財務和金融市場產生影響。
COVID-19爆發之前，我們預計2020年全球氮化鎵和碳化硅功率半導體市場規模將從2020年的XX增長到2026年的XX億元，年復合增長率為XX%。在COVID-19之后，基于最新調研，我們估計2020年全球氮化鎵和碳化硅功率半導體市場規模為XX億元（與COVID-19爆發前2020年市場規模預測相比，變化約為XX%），并在2026年將達到XX億元，2021-2026年復合增長率CAGR為XX%。
本文研究全球及中國市場氮化鎵和碳化硅功率半導體現狀及未來發展趨勢，側重分析全球及中國市場的主要企業，同時對比北美、歐洲、日本、中國、東南亞、印度等地區的現狀及未來發展趨勢。
本文分析在全球及中國重點氮化鎵和碳化硅功率半導體企業，分析這些企業氮化鎵和碳化硅功率半導體產品的市場規模、市場份額、市場定位、產品類型以及發展規劃等。
本文同時分析冠狀病毒病（COVID-19）對氮化鎵和碳化硅功率半導體行業影響的主要方面、2020年氮化鎵和碳化硅功率半導體市場增速預測及評估、潛在市場機會、風險、挑戰及企業應對措施等。
主要企業包括：
英飛凌
CREE（Wolfspeed）
羅姆半導體集團
意法半導體
安森美
三菱電機
富士電機
Littelfuse
泰科天潤半導體科技（北京）有限公司
深圳基本半導體有限公司
按照不同產品類型，包括如下幾個類別：
碳化硅功率半導體
氮化鎵功率半導體
按照不同應用，主要包括如下幾個方面：
消費類電子
新能源并網
軌道交通
工業電機
UPS電源
新能源汽車
其他
重點關注如下幾個地區:
北美
歐洲
中國
中國臺灣
韓國
1 氮化鎵和碳化硅功率(lv)半導體市(shi)場概述
1.1 氮化(hua)鎵和碳化(hua)硅(gui)功率半(ban)導體市場(chang)概述
1.2 不同產品(pin)類型氮化鎵(jia)和(he)碳(tan)化硅功(gong)率(lv)半導(dao)體分析
1.2.1 碳化硅功率半導體
1.2.2 氮化鎵功率半導體
1.3 Covid-19影響：全(quan)球市場產(chan)品類型氮(dan)化鎵和碳(tan)化硅功率半導(dao)體規模對比（2015 VS 2020 VS 2026）
1.4 全球(qiu)不同產品類(lei)型氮化(hua)鎵和(he)碳化(hua)硅功(gong)率半導(dao)體規模(mo)及預測（2015-2026）
1.4.1 全球不同產品類型氮化鎵和碳化硅功率半導體規模及市場份額（2015-2020）
1.4.2 全球不同產品類型氮化鎵和碳化硅功率半導體規模預測（2021-2026）
1.5 中(zhong)國不同產品類型(xing)氮(dan)化鎵和碳化硅功率半導體(ti)規模及預測（2015-2026）
1.5.1 中國不同產品類型氮化鎵和碳化硅功率半導體規模及市場份額（2015-2020）
1.5.2 中國不同產品類型氮化鎵和碳化硅功率半導體規模預測（2021-2026）
1.6 新冠肺炎（COVID-19）對氮化鎵和碳化硅(gui)功率半(ban)導體行(xing)業影(ying)響(xiang)分析(xi)
1.6.1 COVID-19對氮化鎵和碳化硅功率半導體行業主要的影響方面
1.6.2 COVID-19對氮化鎵和碳化硅功率半導體行業2020年增長評估
1.6.3 保守預測：歐美印度等地區在第二季度末逐步控制住COVID-19疫情、且今年秋冬不再爆發
1.6.4 悲觀預測：COVID-19疫情在全球核心國家持續爆發直到Q4才逐步控制，但是由于人員流動等放開后，疫情死灰復燃，在今年秋冬再次爆發
1.6.5 COVID-19疫情下，氮化鎵和碳化硅功率半導體潛在市場機會、挑戰及風險分析
2 Covid-19對(dui)氮化(hua)鎵和(he)碳化(hua)硅(gui)功(gong)率半(ban)導體不同應用的影響分析(xi)
2.1 從不同(tong)應(ying)用，氮化鎵和碳(tan)化硅功率半導體主(zhu)要包括如下(xia)幾(ji)個(ge)方面(mian)
2.1.1 消費類電子
2.1.2 新能源并網
2.1.3 軌道交通
2.1.4 工業電機
2.1.5 UPS電源
2.1.6 新能源汽車
2.1.7 其他
2.2 Covid-19影(ying)響：全(quan)球市場不同應用氮化鎵(jia)和碳化硅功(gong)率半導體規(gui)模對比（2015 VS 2020 VS 2026）
2.3 全球不(bu)同應用氮化鎵和碳化硅功(gong)率半導體規模及預測（2015-2026）
2.3.1 全球不同應用氮化鎵和碳化硅功率半導體規模及市場份額（2015-2020）
2.3.2 全球不同應用氮化鎵和碳化硅功率半導體規模預測（2021-2026）
2.4 中國不(bu)同(tong)應用氮化鎵和碳(tan)化硅(gui)功率半導體規模及預(yu)測（2015-2026）
2.4.1 中國不同應用氮化鎵和碳化硅功率半導體規模及市場份額（2015-2020）
2.4.2 中國不同應用氮化鎵和碳化硅功率半導體規模預測（2021-2026）
3 Covid-19對全球(qiu)氮化(hua)鎵和(he)碳化(hua)硅功率半導體主要地區影響分析(xi)
3.1 全球主要地區氮化(hua)鎵和碳化(hua)硅功率半(ban)導(dao)體市場(chang)規模分析(xi)：2015 VS 2020 VS 2026
3.1.1 全球主要地區氮化鎵和碳化硅功率半導體規模及份額（2015-2020年）
3.1.2 全球主要地區氮化鎵和碳化硅功率半導體規模及份額預測（2021-2026）
3.2 北美氮化鎵和碳化硅功率(lv)半導(dao)體市場規模及預測(2015-2026)
3.3 歐洲氮(dan)化(hua)鎵(jia)和碳化(hua)硅功率(lv)半導體市場規模及預測(2015-2026)
3.4 中(zhong)國氮(dan)化鎵和碳化硅功率半導體市(shi)場(chang)規模及(ji)預測(2015-2026)
3.5 中國臺灣氮化(hua)鎵和碳化(hua)硅功率半(ban)導體市場規模及預測(ce)(2015-2026)
3.6 韓國氮化鎵和(he)碳化硅功率半導體市場規模(mo)及預測(2015-2026)
4 Covid-19對(dui)全(quan)球氮化鎵和(he)碳化硅功率半導體(ti)主要企業影響分析
4.1 全(quan)球主要企業氮化(hua)鎵(jia)和(he)碳化(hua)硅功率半導體(ti)規模及市場份額
4.2 全(quan)球主要企(qi)業總部、主要市(shi)(shi)場(chang)區域(yu)、進入氮化鎵(jia)和碳(tan)化硅(gui)功率半導(dao)體(ti)市(shi)(shi)場(chang)日(ri)期、提(ti)供(gong)的產(chan)品及服務
4.3 全球氮化鎵(jia)和碳化硅(gui)功率半導體主要企業競爭態勢(shi)及(ji)未來趨勢(shi)
4.3.1 全球氮化鎵和碳化硅功率半導體第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊企業及市場份額（2018 VS 2019）
4.3.2 2019年全球排名前五和前十氮化鎵和碳化硅功率半導體企業市場份額
4.4 新增投資及市場并(bing)購
4.5 氮化鎵和碳化硅功(gong)率半導體全球領先企業SWOT分析
4.6 全球(qiu)主要氮(dan)化(hua)鎵和碳化(hua)硅(gui)功率半(ban)導體企(qi)業采訪及(ji)觀點
5 中國(guo)氮化(hua)鎵和(he)碳(tan)化(hua)硅功率半導體主(zhu)要(yao)企業(ye)競爭分(fen)析
5.1 中國氮化鎵和(he)碳化硅(gui)功(gong)率半導體規(gui)模及市場份額（2015-2020）
5.2 中國(guo)氮(dan)化(hua)(hua)鎵和碳化(hua)(hua)硅功率(lv)半導體Top 3與Top 5企業市(shi)場份額
6 Covid-19影響：氮化(hua)鎵和碳化(hua)硅功率半(ban)導(dao)體主要企業概(gai)況分析
6.1 英飛凌
6.1.1 英飛凌公司信息、總部、氮化鎵和碳化硅功率半導體市場地位以及主要的競爭對手
6.1.2 英飛凌氮化鎵和碳化硅功率半導體產品及服務介紹
6.1.3 英飛凌氮化鎵和碳化硅功率半導體收入（百萬美元）及毛利率(2015-2020)
6.1.4 英飛凌主要業務介紹
6.2 CREE（Wolfspeed）
6.2.1 CREE（Wolfspeed）公司信息、總部、氮化鎵和碳化硅功率半導體市場地位以及主要的競爭對手
6.2.2 CREE（Wolfspeed）氮化鎵和碳化硅功率半導體產品及服務介紹
6.2.3 CREE（Wolfspeed）氮化鎵和碳化硅功率半導體收入（百萬美元）及毛利率(2015-2020)
6.2.4 CREE（Wolfspeed）主要業務介紹
6.3 羅姆(mu)半(ban)導體集團
6.3.1 羅姆半導體集團公司信息、總部、氮化鎵和碳化硅功率半導體市場地位以及主要的競爭對手
6.3.2 羅姆半導體集團氮化鎵和碳化硅功率半導體產品及服務介紹
6.3.3 羅姆半導體集團氮化鎵和碳化硅功率半導體收入（百萬美元）及毛利率(2015-2020)
6.3.4 羅姆半導體集團主要業務介紹
6.4 意(yi)法半(ban)導體
6.4.1 意法半導體公司信息、總部、氮化鎵和碳化硅功率半導體市場地位以及主要的競爭對手
6.4.2 意法半導體氮化鎵和碳化硅功率半導體產品及服務介紹
6.4.3 意法半導體氮化鎵和碳化硅功率半導體收入（百萬美元）及毛利率(2015-2020)
6.4.4 意法半導體主要業務介紹
6.5 安森美
6.5.1 安森美公司信息、總部、氮化鎵和碳化硅功率半導體市場地位以及主要的競爭對手
6.5.2 安森美氮化鎵和碳化硅功率半導體產品及服務介紹
6.5.3 安森美氮化鎵和碳化硅功率半導體收入（百萬美元）及毛利率(2015-2020)
6.5.4 安森美主要業務介紹
6.6 三(san)菱電機(ji)
6.6.1 三菱電機公司信息、總部、氮化鎵和碳化硅功率半導體市場地位以及主要的競爭對手
6.6.2 三菱電機氮化鎵和碳化硅功率半導體產品及服務介紹
6.6.3 三菱電機氮化鎵和碳化硅功率半導體收入（百萬美元）及毛利率(2015-2020)
6.6.4 三菱電機主要業務介紹
6.7 富士電機(ji)
6.7.1 富士電機公司信息、總部、氮化鎵和碳化硅功率半導體市場地位以及主要的競爭對手
6.7.2 富士電機氮化鎵和碳化硅功率半導體產品及服務介紹
6.7.3 富士電機氮化鎵和碳化硅功率半導體收入（百萬美元）及毛利率(2015-2020)
6.7.4 富士電機主要業務介紹
6.8 Littelfuse
6.8.1 Littelfuse公司信息、總部、氮化鎵和碳化硅功率半導體市場地位以及主要的競爭對手
6.8.2 Littelfuse氮化鎵和碳化硅功率半導體產品及服務介紹
6.8.3 Littelfuse氮化鎵和碳化硅功率半導體收入（百萬美元）及毛利率(2015-2020)
6.8.4 Littelfuse主要業務介紹
6.9 泰科(ke)天潤半(ban)導(dao)體科(ke)技（北(bei)京）有(you)限公司(si)
6.9.1 泰科天潤半導體科技（北京）有限公司公司信息、總部、氮化鎵和碳化硅功率半導體市場地位以及主要的競爭對手
6.9.2 泰科天潤半導體科技（北京）有限公司氮化鎵和碳化硅功率半導體產品及服務介紹
6.9.3 泰科天潤半導體科技（北京）有限公司氮化鎵和碳化硅功率半導體收入（百萬美元）及毛利率(2015-2020)
6.9.4 泰科天潤半導體科技（北京）有限公司主要業務介紹
6.10 深圳基本半導(dao)體(ti)有限公司(si)
6.10.1 深圳基本半導體有限公司公司信息、總部、氮化鎵和碳化硅功率半導體市場地位以及主要的競爭對手
6.10.2 深圳基本半導體有限公司氮化鎵和碳化硅功率半導體產品及服務介紹
6.10.3 深圳基本半導體有限公司氮化鎵和碳化硅功率半導體收入（百萬美元）及毛利率(2015-2020)
6.10.4 深圳基本半導體有限公司主要業務介紹
7 COVID-19影(ying)響下，氮化鎵和碳化硅功率半導體(ti)行(xing)業動態分析
7.1 氮化鎵(jia)和碳(tan)化硅功(gong)率半導體發展歷史、現狀(zhuang)及趨勢
7.1.2 現狀分析、市場投資情況
7.1.3 未來潛力及發展方向
7.2 氮化(hua)(hua)鎵(jia)和碳化(hua)(hua)硅功率半導體發(fa)展機遇(yu)、挑戰(zhan)及潛在風險(xian)
7.2.1 氮化鎵和碳化硅功率半導體當前及未來發展機遇
7.2.2 氮化鎵和碳化硅功率半導體發展的推動因素、有利條件
7.2.3 氮化鎵和碳化硅功率半導體發展面臨的主要挑戰及風險
7.3 氮化鎵和碳化硅(gui)功率半(ban)導體市場不(bu)利因素分析
7.4 國內外宏觀環境分(fen)析
7.4.1 當前國內政策及未來可能的政策分析
7.4.2 當前全球主要國家政策及未來的趨勢
7.4.3 國內及國際上總體外圍大環境分析
8 研究結(jie)果(guo)
9 研究方法與(yu)數據來源
9.1 研究(jiu)方法
9.2 數據來源
9.2.1 二手信息來源
9.2.2 一手信息來源
9.3 數據交互驗證
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