撓性覆銅板又稱柔性覆銅板，英文簡稱“FCCL”（Flexible Copper Clad Laminate），具有良好的耐彎折性能，是撓性印制電路板的加工基材。
撓性覆銅板是制作撓性印制電路板(FPC)的重要基礎材料，屬于國家大力扶持的行業，從目前國家的產業政策上看，國家鼓勵電子產品向高技術和精密化的方向發展。撓性印制電路板因其良好的柔韌性和散熱性能而被廣泛應用于智能手機、汽車電子、醫藥、LED、平板電腦以及軍事和航空等重要領域，并將隨著世界經濟的發展不斷產生新的用途。
第一章 撓(nao)性覆(fu)銅板的品種及主(zhu)要(yao)(yao)性能要(yao)(yao)求
第(di)一(yi)節(jie) 按(an)不同基材分類的FCCL品種
第二節 按不(bu)同構成分類的(de)FCCL品種(zhong)
第(di)三節 按不同應用領(ling)域分類的FCCL品種
第四節 FCCL品種的其它分類
第五節 產品(pin)主要采(cai)用的標(biao)準及性能要求
一、FCCL管理體制
二、FCCL相關標準
三、FCCL的主要性能要求
第二章 撓性覆銅板的(de)制(zhi)造工藝法及其(qi)特(te)點(dian)研究
第一節 三層(ceng)型FCCL的制造工藝法及其特點(dian)
一、片狀制造法
二、卷狀制造法
第二節 二層型FCCL的制(zhi)造(zao)工藝(yi)法(fa)及其特點
一、涂布法
二、濺射/ 電鍍法
三、層壓法
四、三種工藝法生產的2L-FCCL在性能、工藝特點方面的比較
第三節 近年(nian)FPC的技術發展(zhan)方(fang)面
一、二層型FCCL已成品種發展的主流
二、FCCL近年在技術方面的進步
第三章 世界(jie)撓(nao)性(xing)覆銅板市場現狀分析
第一(yi)節(jie) 全球撓(nao)性覆(fu)銅板發展概(gai)況
一、全球前十大覆銅板廠商
二、全球撓性覆銅板產值規模
三、全球撓性覆銅板產量分布
四、FCCL原材料形態結構發生變化
第二節(jie) 全球主要(yao)撓(nao)性覆(fu)銅板區域(yu)市場分析
一、日本
二、韓國
三、臺灣
第三節 世(shi)界撓性覆銅板產業發(fa)展前景預測分析(xi)
第四章 世(shi)界(jie)撓性(xing)覆銅板主要企(qi)業運(yun)營走勢分析
第一(yi)節 新日鐵(tie)住金化學株式會(hui)社
一、公司基本發展情況
二、公司經營情況分析
三、公司市場動態分析
第二(er)節 宇(yu)部(bu)興產株式會社
一、公司基本發展情況
二、公司經營情況分析
三、公司市場動態分析
第三節 臺(tai)虹科技股份有限公司
一、公司基本發展情況
二、公司主要產品分析
三、公司經營狀況分析
第四節 亞洲電材股份有限公司
一、公司發展情況概況
二、公司主要產品分析
第(di)五節 SKI
第六節 LS電線有限公司
第五章 中國撓(nao)性覆銅(tong)板產業(ye)運營態(tai)勢分析
第一(yi)節(jie) 中(zhong)國覆銅板(ban)產業發展總體(ti)概(gai)述
一、覆銅板生產能力情況分析
二、中國覆銅板產量情況分析
三、中國覆銅板需求情況分析
四、中國覆銅板銷售規模統計
五、覆銅板及原料生產企業建設情況
第二節(jie) 中國撓性覆(fu)銅(tong)板(ban)產業(ye)發展概況
一、中國撓性覆銅板生產企業
二、撓性覆銅板生產能力分析
三、撓性覆銅板產量情況分析
四、撓性覆銅板需求情況分析
五、撓性覆銅板銷售規模統計
第(di)六章(zhang) 中(zhong)國撓性覆銅板相(xiang)關行業發(fa)展形勢分析(xi)
第一節 中國(guo)撓性(xing)印制電路業發(fa)展分析
一、柔性電路板相關概述
二、全球FPC產值及生產企業
三、我國FPC生產企業的現狀
四、我國FPC市場規模分析
五、FPC市場競爭格局分析
第二(er)節 中國撓性電(dian)路板發展(zhan)壁壘及趨勢分析
一、撓性電路板生產工藝難點
二、撓性電路板投資壁壘分析
三、撓性電路板發展趨勢分析
第三節(jie) 中國(guo)撓性電路板行業發展因素分析
一、有利因素分析
二、不利因素分析
第七章 中(zhong)國覆銅板及銅箔(bo)進出口數據監(jian)測分析
第一節 中國覆銅板及銅箔進口(kou)分析
一、進口數量情況分析
二、進口金額變化分析
三、進口來源地區分析
四、進口價格變動分析
第(di)二節(jie) 中國覆銅板及銅箔出口分析
一、出口數量情況分析
二、出口金額變化分析
三、出口國家流向分析
四、出口價格變動分析
第八章 中國覆銅板重點(dian)企業競(jing)爭(zheng)力與關(guan)鍵性財(cai)務(wu)分析
第一節 廣東(dong)生益(yi)科技股份有限公司
一、企業發展基本情況
二、企業主要產品分析
三、企業經營狀況分析
四、企業銷售網絡分析
五、企業競爭優勢分析
第二節 金安(an)國紀科技股份有限(xian)公司(si)
一、公司發展基本情況
二、企業主要產品分析
三、企業經營狀況分析
四、企業銷售網絡分析
五、企業競爭優勢分析
第三節 建滔積層(ceng)板控股有限(xian)公司
一、企業發展基本情況
二、企業主要產品分析
三、企業經營狀況分析
四、企業競爭優勢分析
第四(si)節 廣東(dong)汕頭超聲電子股(gu)份(fen)有限公司(si)
一、企業發展基本情況
二、企業主要產品分析
三、企業經營狀況分析
四、企業銷售網絡分析
五、企業發展戰略分析
第五節 浙江華正新材(cai)料(liao)股份有限(xian)公司(si)
一、企業發展基本情況
二、企業主要產品分析
三、企業經營狀況分析
四、企業銷售網絡分析
五、企業競爭優勢分析
六、企業發展戰略分析
第六節 廣(guang)東超(chao)華科(ke)技股(gu)份有(you)限公司
一、企業發展基本情況
二、企業主要產品分析
三、企業經營狀況分析
四、企業銷售網絡分析
五、企業競爭優勢分析
六、企業發展戰略分析
第七節 江西省航宇新材料股份有限公司
一、企業發展基本情況
二、企業主要產品分析
三、企業經營狀況分析
四、企業銷售網絡分析
第八節 廣東全寶科技股(gu)份有限公司
一、企業發展基本情況
二、企業主要產品分析
三、企業經營狀況分析
四、企業銷售網絡分析
五、企業競爭優勢分析
第九章 中(zhong)國(guo)印刷電路(lu)板市場運行分(fen)析
第一節(jie) 中國印刷電路板(ban)行業發(fa)展概況
一、印刷電路板（PCB）分類及產業鏈
二、中國印刷電路板產量居世界首位
三、國內印刷線路板企業區域分布情況
四、國內PCB主要產品結構趨向多元和高端化
五、新興應用為PCB 帶來無限商機
第二節 中國印刷電路(lu)板市場發展分析
一、中國印刷電路板產值規模
二、中國印刷電路板產品結構
三、中國印刷線路板市場集中度分析
四、中國印刷電路板市場需求特點分析
第三(san)節 我國印刷電路板行業發展存(cun)在的主要問題分析(xi)
一、基礎技術研究與開發薄弱
二、總體技術水平仍存在差距
三、行業標準發展滯后
第四節 中國印刷電(dian)路行業(ye)發展(zhan)對策分析
第十章 中國撓(nao)性覆銅板(ban)用主要原材料業(ye)運行動態(tai)分析(xi)
第一節(jie) 撓性(xing)覆銅板用絕緣基膜(mo)--PI薄膜(mo)
一、絕緣基膜的生產方式
二、FCCL發展對絕緣基膜性能提出了更高的要求
三、世界FCCL用PI薄膜在品種和性能上的發展
四、世界撓性覆銅板用PI薄膜的市場需求情況
第二(er)節 撓性覆銅板用導電材料
一、各類銅箔的品種及特征
二、壓延銅箔
三、電解銅箔
四、FCCL發展對銅箔性能提出更高的要求
第(di)三節 撓性(xing)覆(fu)銅板用膠(jiao)粘劑
一、FPC用膠粘劑發展概述
二、丙烯酸酯粘合劑研究與應用的狀況
三、環氧樹脂粘合劑研究與應用的狀況
四、聚酰亞胺粘合劑研究與應用的狀況
五、世界FPC及FCCL用膠粘劑的主要生產廠家及品種
第(di)四節 撓(nao)性(xing)覆(fu)銅板用覆(fu)蓋膜(mo)
第十一(yi)章 中國撓性覆(fu)銅板(ban)行(xing)業發(fa)展前景(jing)預測分析
第(di)一(yi)節 中國撓性覆銅(tong)板(ban)行業發展(zhan)趨勢(shi)分析
一、印刷電路板行業預測分析
二、對未來FPC技術發展預測
三、FPC推動上游FCCL的快速發展
第二節 中國(guo)撓性覆(fu)銅板(ban)行業市場(chang)預測分析
一、覆銅板生產供給預測分析
二、撓性覆銅板供給預測分析
三、撓性覆銅板市場需求預測
第三節 中(zhong)國(guo)撓(nao)性覆銅(tong)板行業盈利能力(li)預(yu)測
第(di)十(shi)二章 中國撓性覆銅板行業投資機(ji)會與風險分(fen)析
第一節(jie) 中國(guo)撓性(xing)覆(fu)銅板行業投資環境分析
第二節(jie) 撓性覆銅板(ban)行業投資機會(hui)分(fen)析(xi)
一、有利因素
二、不利因素
第(di)三節 中國(guo)撓(nao)性(xing)覆銅板行業投資壁壘分析
一、技術壁壘
二、人才壁壘
三、資金壁壘
第(di)四節(jie) 中(zhong)國(guo)撓性覆銅板行業投資策略分析
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