本公司(si)出品的研(yan)究報告首先介紹(shao)了(le)中(zhong)國(guo)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)設(she)計(ji)(ji)行(xing)(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)市場發(fa)展(zhan)環境(jing)、芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)設(she)計(ji)(ji)行(xing)(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)整體運行(xing)(xing)(xing)態勢(shi)等，接著分析(xi)了(le)中(zhong)國(guo)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)設(she)計(ji)(ji)行(xing)(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)市場運行(xing)(xing)(xing)的現(xian)狀，然后介紹(shao)了(le)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)設(she)計(ji)(ji)行(xing)(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)市場競爭格局。隨后，報告對(dui)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)設(she)計(ji)(ji)行(xing)(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)做了(le)重點企業(ye)(ye)(ye)經營狀況分析(xi)，最后分析(xi)了(le)中(zhong)國(guo)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)設(she)計(ji)(ji)行(xing)(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)發(fa)展(zhan)趨勢(shi)與投資預(yu)測。您(nin)若想(xiang)對(dui)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)設(she)計(ji)(ji)行(xing)(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)產業(ye)(ye)(ye)有(you)個系統的了(le)解或者(zhe)想(xiang)投資中(zhong)國(guo)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)設(she)計(ji)(ji)行(xing)(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)，本報告是您(nin)不(bu)可或缺的重要工具。
第(di)一章(zhang) 芯片設計行(xing)業相關概述
第(di)二章 中(zhong)國芯(xin)片設(she)計行業發(fa)展(zhan)環境(jing)
2.1 經濟環境
2.1.1 宏觀經濟發展概況
2.1.2 工業經濟運行情況
2.1.3 經濟轉型升級態勢
2.1.4 未來經濟發展展望
2.2 政策環境
2.2.1 智能制造發展戰略
2.2.2 中國制造支持政策
2.2.3 集成電路相關政策
2.2.4 芯片產業政策匯總
2.2.5 產業投資基金支持
2.3 社會環境
2.3.1 移動網絡運行狀況
2.3.2 電子信息產業增速
2.3.3 電子信息設備規模
2.3.4 研發經費投入增長
2.4 技術環境
2.4.1 芯片領域專利狀況
2.4.2 芯片技術數量分布
2.4.3 芯片技術研發進展
2.4.4 芯片技術創新升級
2.4.5 芯片技術發展方向
第三(san)章 年中國芯(xin)片產業發展分(fen)析
3.1 中國芯片產業發展綜述
3.1.1 產業基本特征
3.1.2 產業發展背景
3.1.3 產業發展意義
3.1.4 產業發展進程
3.1.5 產業發展提速
3.2 中國芯片市場運行狀況
3.2.1 產業規模狀況
3.2.2 產業銷售規模
3.2.3 市場結構分析
3.2.4 產品產量規模
3.2.5 企業規模狀況
3.2.6 區域發展格局
3.2.7 市場應用需求
3.2.8 疫情影響分析
3.3 中國芯片細分市場發展情況
3.3.1 5G芯片
3.3.2 AI芯片
3.3.3 生物芯片
3.3.4 車載芯片
3.3.5 電源管理芯片
3.4 中國集成電路進出口數據分析
3.4.1 進出口總量數據分析
3.4.2 主要貿易國進出口情況分析
3.4.3 主要省市進出口情況分析
3.5 中國芯片國產化進程分析
3.5.1 芯片國產化發展背景
3.5.2 核心芯片的自給率低
3.5.3 芯片國產化進展分析
3.5.4 芯片國產化存在問題
3.5.5 芯片國產化未來展望
3.6 中國芯片產業發展困境分析
3.6.1 市場壟斷困境
3.6.2 過度依賴進口
3.6.3 技術短板問題
3.6.4 人才短缺問題
3.7 中國芯片產業應對策略分析
3.7.1 突破壟斷策略
3.7.2 化解供給不足
3.7.3 加強自主創新
3.7.4 加大資源投入
第(di)四(si)章 芯片設計行業發展(zhan)全(quan)面分析
4.1 全球芯片設計行業發展綜述
4.1.1 市場發展規模
4.1.2 區域市場格局
4.1.3 市場競爭格局
4.1.4 企業排名分析
4.2 中國芯片設計行業運行狀況
4.2.1 行業發展歷程
4.2.2 市場發展規模
4.2.3 專利申請情況
4.2.4 資本市場表現
4.2.5 細分市場發展
4.3 新冠肺炎疫情對中國芯片設計行業的影響分析
4.3.1 對芯片設計企業的短期影響
4.3.2 對半導體產業鏈的影響
4.3.3 芯片設計企業應對措施
4.4 中國芯片設計市場發展格局分析
4.4.1 企業排名狀況
4.4.2 企業競爭態勢
4.4.3 企業競爭格局
4.4.4 區域分布格局
4.4.5 企業銷售格局
4.4.6 產品類型分布
4.5 芯片設計行業上市公司財務狀況分析
4.5.1 上市公司規模
4.5.2 上市公司分布
4.5.3 經營狀況分析
4.5.4 盈利能力分析
4.5.5 營運能力分析
4.5.6 成長能力分析
4.5.7 現金流量分析
4.6 芯片設計具體流程剖析
4.6.1 規格制定
4.6.2 設計細節
4.6.3 邏輯設計
4.6.4 電路布局
4.6.5 光罩制作
4.7 芯片設計行業發展存在的問題和對策
4.7.1 行業發展瓶頸
4.7.2 行業發展困境
4.7.3 企業發展挑戰
4.7.4 產業發展建議
4.7.5 產業創新策略
第五章(zhang) 中國芯片(pian)設(she)計行(xing)業細分產(chan)品發展(zhan)分析
5.1 邏輯IC產品設計發展狀況
5.1.1 CPU
5.1.2 GPU
5.1.3 MCU
5.1.4 ASIC
5.1.5 FPGA
5.1.6 DSP
5.2 存儲IC產品設計發展狀況
5.2.1 DRAM
5.2.2 NAND Flash
5.2.3 NOR Flash
5.3 模擬IC產品設計發展狀況
5.3.1 射頻器件
5.3.2 模數/數模轉換器
5.3.3 電源管理產品
第六章 中國芯片設(she)計工具——EDA（電子(zi)設(she)計自動化）軟(ruan)件(jian)市場(chang)發展(zhan)狀況(kuang)
6.1 EDA軟件基本概述
6.1.1 EDA軟件基本概念
6.1.2 EDA軟件的重要性
6.1.3 EDA軟件主要類型
6.1.4 EDA軟件設計過程
6.1.5 EDA軟件設計步驟
6.2 中國芯片設計EDA軟件行業發展分析
6.2.1 行業發展規模
6.2.2 市場競爭狀況
6.2.3 國產EDA機遇
6.2.4 行業發展瓶頸
6.2.5 行業發展對策
6.3 集成電路EDA行業競爭狀況
6.3.1 市場競爭格局
6.3.2 國際EDA企業
6.3.3 國內EDA企業
6.4 EDA技術及工具發展沿革及作用
6.4.1 GDS&GDS II
6.4.2 SPICE
6.4.3 半導體器件模型（SPICE Model）
6.4.4 硬件描述語言（HDL）
6.4.5 靜態時序分析
第七章 中(zhong)國芯片設(she)計產業(ye)園區建設(she)分析
7.1 深圳集成電路設計應用產業園
7.1.1 園區發展環境
7.1.2 園區基本簡介
7.1.3 園區戰略定位
7.1.4 園區服務內容
7.2 北京中關村集成電路設計園
7.2.1 園區發展環境
7.2.2 園區基本簡介
7.2.3 園區戰略定位
7.2.4 園區發展狀況
7.2.5 園區企業合作
7.2.6 園區發展規劃
7.3 上海集成電路設計產業園
7.3.1 園區發展環境
7.3.2 園區基本簡介
7.3.3 園區入駐企業
7.3.4 園區項目建設
7.3.5 園區發展規劃
7.4 無錫國家集成電路設計產業園
7.4.1 園區發展環境
7.4.2 園區基本簡介
7.4.3 園區發展狀況
7.4.4 園區區位優勢
7.5 杭州集成電路設計產業園
7.5.1 園區發展環境
7.5.2 園區基本簡介
7.5.3 園區簽約項目
7.5.4 園區發展規劃
第(di)八(ba)章 國外芯(xin)片設計重點企業經(jing)營(ying)狀況
8.1 博通（Broadcom Limited）
8.1.1 企業發展概況
8.1.2 企業經營狀況
8.1.3 芯片業務運營
8.1.4 產品研發動態
8.2 高通（QUALCOMM, Inc.）
8.2.1 企業發展概況
8.2.2 企業經營狀況
8.2.3 芯片業務運營
8.2.4 企業業務布局
8.2.5 企業發展戰略
8.3 英偉達（NVIDIA）
8.3.1 企業發展概況
8.3.2 企業經營狀況
8.3.3 企業競爭優勢
8.3.4 企業發展前景
8.4 超微（AMD）
8.4.1 企業發展概況
8.4.2 企業經營狀況
8.4.3 企業經營狀況
8.4.4 產品研發動態
8.4.5 企業戰略合作
8.5 賽靈思（Xilinx）
8.5.1 企業發展概況
8.5.2 企業經營狀況
8.5.3 產品研發動態
8.5.4 企業發展戰略
第九章 國(guo)內芯片設計重點企業經營狀況
9.1 聯發科
9.1.1 企業發展概況
9.1.2 企業經營狀況
9.1.3 產品研發動態
9.1.4 企業布局戰略
9.2 華為海思
9.2.1 企業發展概況
9.2.2 企業經營狀況
9.2.3 業務布局動態
9.2.4 企業業務計劃
9.2.5 企業發展動態
9.3 紫光展銳
9.3.1 企業發展概況
9.3.2 企業經營狀況
9.3.3 企業芯片平臺
9.3.4 企業產品進展
9.3.5 企業合作動態
9.4 中興微電子
9.4.1 企業發展概況
9.4.2 企業經營狀況
9.4.3 企業技術進展
9.4.4 企業發展前景
9.5 華大半導體
9.5.1 企業發展概況
9.5.2 企業發展狀況
9.5.3 企業布局分析
9.5.4 企業發展動態
9.6 深圳市匯頂科技股份有限公司
9.6.1 企業發展概況
9.6.2 經營效益分析
9.6.3 業務經營分析
9.6.4 財務狀況分析
9.6.5 核心競爭力分析
9.6.6 公司發展戰略
9.6.7 未來前景展望
9.7 北京兆易創新科技股份有限公司
9.7.1 企業發展概況
9.7.2 經營效益分析
9.7.3 業務經營分析
9.7.4 財務狀況分析
9.7.5 核心競爭力分析
9.7.6 公司發展戰略
9.7.7 未來前景展望
第(di)十(shi)章 芯片設計行業投資價(jia)值綜合分析
10.1 集成電路產業投資價值評估及投資建議
10.1.1 投資價值綜合評估
10.1.2 市場機會矩陣分析
10.1.3 產業進入時機分析
10.1.4 產業投資風險剖析
10.1.5 產業投資策略建議
10.2 芯片設計行業進入壁壘評估
10.2.1 行業競爭壁壘
10.2.2 行業技術壁壘
10.2.3 行業資金壁壘
10.3 芯片設計行業投資狀況分析
10.3.1 產業投資規模
10.3.2 產業投資熱點
10.3.3 基金投資策略
10.3.4 產業投資動態
10.3.5 熱門投資區域
第十一章 芯(xin)片設(she)計行業發展趨勢和前(qian)景(jing)預測分析(xi)
11.1 中國芯片市場發展機遇分析
11.1.1 產業發展機遇分析
11.1.2 新興產業帶來機遇
11.1.3 產業未來發展趨勢
11.2 中國芯片設計行業發展前景展望
11.2.1 技術創新發展
11.2.2 市場需求狀況
11.2.3 行業發展前景
11.3 中國芯片設計行業預測分析
圖表(biao)目(mu)錄
圖表1 芯片產品分類
圖表2 集成電路產業鏈及部分企業
圖表3 芯片生產歷程
圖表4 芯片設計產業圖譜
圖表5 國內生產總值及其增長速度
圖表6 三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表7 2020年GDP初步核算數據
圖表8 GDP同比增長速度
圖表9 GDP環比增長速度
圖表10 2018年規模以上工業增加至同比增長速度
圖表11 2018年規模以上工業生產主要數據
圖表12 規模以上工業增加值增速（月度同比）
圖表13 2019年規模以上工業企業主要財務指標（分行業）
圖表14 規模以上工業增加值同比增長速度
圖表15 2020年規模以上工業生產主要數據
圖表16 智能制造系統架構
圖表17 智能制造系統層級
圖表18 MES制造執行與反饋流程
圖表19 《中國制造2025》半導體產業政策目標與政策支持
圖表20 IC產業政策目標與發展重點
圖表21 國家支持集成電路產業發展的部分重點政策
圖表22 中國芯片產業相關政策匯總（一）
圖表23 中國芯片產業相關政策匯總（二）
圖表24 《國家集成電路產業發展推進綱要》發展目標
圖表25 一期大基金投資各領域份額占比
圖表26 一期大基金投資領域及部分企業
圖表27 中國網民規模及互聯網普及率
圖表28 中國手機網民規模及占整體網民比例
圖表29 電子信息制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表30 電子信息制造業營業收入、利潤增速變動情況
圖表31 電子信息制造業PPI分月增速
圖表32 電子信息制造固定資產投資增速變動情況
圖表33 通信設備行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表34 電子元件行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表35 電子器件行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表36 計算機制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表37 研究與試驗發展（R&D）經費支出及其增長速度
圖表38 2019年專利申請、授權和有效專利情況
圖表39 英特爾晶圓制程技術路線
圖表40 芯片封裝技術發展路徑
圖表41 2020年全球十大晶圓代工廠市場占有率情況
圖表42 近年來中芯國際在中國大陸的情況
圖表43 中國集成電路產業規模及預測情況
圖表44 中國集成電路產業銷售收入統計及增長情況預測
圖表45 中國集成電路行業細分領域銷售額占比統計情況
圖表46 中國集成電路產量趨勢圖
圖表47 2018年全國集成電路產量數據
圖表48 2018年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表49 2019年全國集成電路產量數據
圖表50 2019年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表51 2020年全國集成電路產量數據
圖表52 2020年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表53 2019年集成電路產量集中程度示意圖
圖表54 芯片相關企業注冊量及注吊銷量
圖表55 芯片相關企業注冊量
圖表56 芯片相關企業行業分布情況
圖表57 2018年全球芯片產品下游應用情況
圖表58 人工智能技術落地驅動AI芯片行業發展
圖表59 全球人工智能芯片市場規模及預測
圖表60 半導體產業轉移歷程
圖表61 全球六大芯片制造企業制程工藝演進
圖表62 AI芯片應用場景
圖表63 全球生物芯片相關專利公開（公告）數量
圖表64 中國生物芯片專利申請數
圖表65 公開投融資企業主營業務分析
圖表66 中國電源管理芯片市場規模統計及預測
圖表67 中國集成電路進出口總額
圖表68 中國集成電路進出口結構
圖表69 中國集成電路貿易逆差規模
圖表70 中國集成電路進口區域分布
圖表71 中國集成電路進口市場集中度（分國家）
圖表72 2019年主要貿易國集成電路進口市場情況
圖表73 2020年主要貿易國集成電路進口市場情況
圖表74 中國集成電路出口區域分布
圖表75 中國集成電路出口市場集中度（分國家）
圖表76 2019年主要貿易國集成電路出口市場情況
?本(ben)(ben)報(bao)(bao)(bao)(bao)告(gao)(gao)(gao)所有(you)內(nei)容受(shou)法(fa)(fa)(fa)律保(bao)護，中(zhong)(zhong)華人民共和(he)國涉(she)外調查許可證(zheng)：國統涉(she)外證(zheng)字(zi)第(di)1454號。
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