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2.1　全球芯片封測行業發展分析
2.1.1　全球半導體市場發展現狀
2.1.2　全球芯片封測市場發展規模
2.1.3　全球芯片封測市場區域布局
2.1.4　全球芯片封測市場競爭格局
2.1.5　全球封裝技術發展現狀分析
2.1.6　全球封測產業驅動力分析
2.2　日本芯片封測行業發展分析
2.2.1　政府資金扶持半導體
2.2.2　半導體市場發展規模
2.2.3　芯片封測企業發展狀況
2.2.4　芯片封測發展經驗借鑒
2.3　中國臺灣芯片封測行業發展分析
2.3.1　芯片封測市場規模分析
2.3.2　芯片封測企業盈利狀況
2.3.3　芯片封裝技術研發進展
2.3.4　芯片市場發展經驗借鑒
2.4　其他國家芯片封測行業發展分析
2.4.1　美國
2.4.2　韓國
2.4.3　新加坡

3.1　政策環境
3.1.1　智能制造推動政策
3.1.2　集成電路相關政策
3.1.3　中國制造支持政策
3.1.4　產業投資基金支持
3.2　經濟環境
3.2.1　宏觀經濟概況
3.2.2　工業經濟運行
3.2.3　對外經濟分析
3.2.4　固定資產投資
3.2.5　宏觀經濟展望
3.3　社會環境
3.3.1　互聯網運行狀況
3.3.2　電子信息產業收入
3.3.3　電子信息產業增速
3.3.4　研發經費投入增長
3.4　產業環境
3.4.1　集成電路產業鏈
3.4.2　產業銷售規模
3.4.3　產品產量規模
3.4.4　區域分布情況
3.4.5　市場貿易狀況

4.1　中國芯片封測行業發展綜述
4.1.1　行業主管部門
4.1.2　行業發展特征
4.1.3　行業發展規律
4.1.4　主要上下游行業
4.1.5　制約因素分析
4.1.6　行業利潤空間
4.2　2019-2021年中國芯片封測行業運行狀況
4.2.1　市場規模分析
4.2.2　主要產品分析
4.2.3　企業類型分析
4.2.4　企業市場份額
4.2.5　區域分布占比
4.3　中國IC封裝測試行業上市公司運行狀況分析
4.3.1　上市公司規模
4.3.2　上市公司分布
4.3.3　經營狀況分析
4.3.4　盈利能力分析
4.3.5　營運能力分析
4.3.6　成長能力分析
4.3.7　現金流量分析
4.4　中國芯片封測行業技術分析
4.4.1　技術發展階段
4.4.2　行業技術水平
4.4.3　產品技術特點
4.5　中國芯片封測行業競爭狀況分析
4.5.1　行業重要地位
4.5.2　國內市場優勢
4.5.3　核心競爭要素
4.5.4　行業競爭格局
4.5.5　競爭力提升策略
4.6　中國芯片封測行業協同創新發展模式分析
4.6.1　華進模式
4.6.2　中芯長電模式
4.6.3　協同設計模式
4.6.4　聯合體模式
4.6.5　產學研用協同模式

5.1　先進封裝基本介紹
5.1.1　先進封裝基本含義
5.1.2　先進封裝發展階段
5.1.3　先進封裝系列平臺
5.1.4　先進封裝影響意義
5.1.5　先進封裝發展優勢
5.1.6　先進封裝技術類型
5.1.7　先進封裝技術特點
5.2　中國先進封裝技術市場發展現狀
5.2.1　先進封裝市場發展規模
5.2.2　先進封裝技術占比情況
5.2.3　先進封裝產能布局情況
5.2.4　先進封裝技術競爭情況
5.2.5　先進封裝市場布局情況
5.2.6　先進封裝技術應用領域
5.2.7　先進封裝行業收入情況
5.3　先進封裝技術分析
5.3.1　堆疊封裝
5.3.2　晶圓級封裝
5.3.3　2.5D/3D技術
5.3.4　系統級封裝SiP技術
5.4　先進封裝技術未來發展空間預測
5.4.1　先進封裝技術趨勢
5.4.2　先進封裝規模預測
5.4.3　先進封裝發展動能
5.4.4　先進封裝發展戰略

6.1　存儲芯片封測行業
6.1.1　行業發展背景
6.1.2　行業發展現狀
6.1.3　企業項目動態
6.1.4　典型企業發展
6.2　邏輯芯片封測行業
6.2.1　行業基本介紹
6.2.2　行業發展現狀
6.2.3　行業技術創新
6.2.4　典型企業布局

7.1　2019-2021年封裝測試材料市場發展分析
7.1.1　封裝材料市場基本介紹
7.1.2　全球封測材料市場規模
7.1.3　中國臺灣封裝材料市場動態
7.1.4　中國大陸封裝材料市場規模
7.2　2019-2021年封裝測試設備市場發展分析
7.2.1　封裝測試設備主要類型
7.2.2　全球封測設備市場規模
7.2.3　封裝設備市場結構分布
7.2.4　封裝設備企業競爭格局
7.2.5　封裝設備國產化率分析
7.2.6　封裝設備促進因素分析
7.2.7　封測設備市場發展前景
7.3　2019-2021年中國芯片封測材料及設備進出口分析
7.3.1　塑封樹脂
7.3.2　自動貼片機
7.3.3　塑封機
7.3.4　引線鍵合裝置
7.3.5　測試儀器及裝置
7.3.6　其他裝配封裝機器及裝置

8.1　深圳市
8.1.1　政策環境分析
8.1.2　產業發展現狀
8.1.3　企業發展現狀
8.1.4　產業發展問題
8.1.5　產業發展對策
8.2　江西省
8.2.1　政策環境分析
8.2.2　產業發展現狀
8.2.3　企業發展情況
8.2.4　項目落地狀況
8.2.5　產業發展問題
8.2.6　產業發展對策
8.3　上海市
8.3.1　產業政策環境
8.3.2　產業發展現狀
8.3.3　企業發展情況
8.3.4　產業園區發展
8.3.5　行業發展不足
8.3.6　行業發展對策
8.4　蘇州市
8.4.1　產業政策環境
8.4.2　產業發展現狀
8.4.3　企業發展狀況
8.4.4　產業園區建設
8.4.5　項目建設動態
8.4.6　未來發展方向
8.5　徐州市
8.5.1　政策環境分析
8.5.2　產業發展現狀
8.5.3　產業園區建設
8.5.4　項目建設動態
8.6　無錫市
8.6.1　產業發展歷程
8.6.2　政策環境分析
8.6.3　產業發展情況
8.6.4　企業發展情況
8.6.5　區域發展現狀
8.6.6　項目落地狀況
8.6.7　產業創新中心
8.7　其他地區
8.7.1　北京市
8.7.2　天津市
8.7.3　合肥市
8.7.4　成都市
8.7.5　西安市
8.7.6　重慶市
8.7.7　杭州市
8.7.8　南京市

9.1　艾馬克技術公司（Amkor Technology, Inc.）
9.1.1　企業發展概況
9.1.2　2019年企業經營狀況分析
9.1.3　2020年企業經營狀況分析
9.1.4　2021年企業經營狀況分析
9.2　日月光半導體制造股份有限公司
9.2.1　企業發展概況
9.2.2　2019年企業經營狀況分析
9.2.3　2020年企業經營狀況分析
9.2.4　2021年企業經營狀況分析
9.3　京元電子股份有限公司
9.3.1　企業發展概況
9.3.2　2019年企業經營狀況分析
9.3.3　2020年企業經營狀況分析
9.3.4　2021年企業經營狀況分析
9.4　江蘇長電科技股份有限公司
9.4.1　企業發展概況
9.4.2　經營效益分析
9.4.3　業務經營分析
9.4.4　財務狀況分析
9.4.5　核心競爭力分析
9.4.6　公司發展戰略
9.4.7　未來前景展望
9.5　天水華天科技股份有限公司
9.5.1　企業發展概況
9.5.2　經營效益分析
9.5.3　業務經營分析
9.5.4　財務狀況分析
9.5.5　核心競爭力分析
9.5.6　公司發展戰略
9.5.7　未來前景展望
9.6　通富微電子股份有限公司
9.6.1　企業發展概況
9.6.2　經營效益分析
9.6.3　業務經營分析
9.6.4　財務狀況分析
9.6.5　核心競爭力分析
9.6.6　公司發展戰略
9.6.7　未來前景展望
9.7　蘇州晶方半導體科技股份有限公司
9.7.1　企業發展概況
9.7.2　經營效益分析
9.7.3　業務經營分析
9.7.4　財務狀況分析
9.7.5　核心競爭力分析
9.7.6　公司發展戰略
9.7.7　未來前景展望
9.8　廣東利揚芯片測試股份有限公司
9.8.1　企業發展概況
9.8.2　經營效益分析
9.8.3　業務經營分析
9.8.4　財務狀況分析
9.8.5　核心競爭力分析
9.8.6　公司發展戰略
9.8.7　未來前景展望

10.1　半導體行業投資動態分析
10.1.1　投資項目綜述
10.1.2　投資區域分布
10.1.3　投資模式分析
10.1.4　典型投資案例
10.2　芯片封測行業投資背景分析
10.2.1　行業投資現狀
10.2.2　行業投資前景
10.2.3　行業投資機會
10.3　芯片封測行業投資壁壘
10.3.1　技術壁壘
10.3.2　資金壁壘
10.3.3　生產管理經驗壁壘
10.3.4　客戶壁壘
10.3.5　人才壁壘
10.3.6　認證壁壘
10.4　芯片封測行業投資風險
10.4.1　市場競爭風險
10.4.2　技術進步風險
10.4.3　人才流失風險
10.4.4　所得稅優惠風險
10.4.5　其他投資風險
10.5　芯片封測行業投資建議
10.5.1　行業投資建議
10.5.2　行業競爭策略

11.1　芯片測試產能建設項目
11.1.1　項目基本概述
11.1.2　項目投資價值
11.1.3　項目投資概算
11.1.4　項目實施進度
11.2　存儲先進封測與模組制造項目
11.2.1　項目基本概述
11.2.2　項目必要性分析
11.2.3　項目可行性分析
11.2.4　項目投資概算
11.2.5　經濟效益估算
11.3　華潤微功率半導體封測基地項目
11.3.1　項目基本概述
11.3.2　項目必要性分析
11.3.3　項目可行性分析
11.3.4　項目投資主體
11.4　華天科技芯片封測項目
11.4.1　項目資金計劃
11.4.2　項目基本概述
11.4.3　項目必要性分析
11.4.4　經濟效益分析
11.5　第三代半導體SiC/GaN功率器件及封測的研發項目
11.5.1　項目基本概述
11.5.2　項目投資概算
11.5.3　項目必要性分析
11.5.4　項目可行性分析
11.5.5　經濟效益估算

12.1　中國芯片封測行業發展前景展望
12.1.1　半導體市場前景展望
12.1.2　芯片封測行業發展機遇
12.1.3　芯片封測企業發展前景
12.1.4　芯片封裝領域需求提升
12.1.5　終端應用領域的帶動
12.2　中國芯片封測行業發展趨勢分析
12.2.1　封測企業發展趨勢
12.2.2　封裝行業發展方向
12.2.3　封裝技術發展趨勢
12.3　2022-2027年中國芯片封測行業預測分析

圖表1　半導體分類結構圖
圖表2　半導體分類
圖表3　半導體分類及應用
圖表4　半導體產業鏈示意圖
圖表5　半導體上下游產業鏈
圖表6　半導體產業轉移和產業分工
圖表7　集成電路產業轉移狀況
圖表8　全球主要半導體廠商
圖表9　現代電子封裝包含的四個層次
圖表10　根據封裝材料分類
圖表11　目前主流市場的兩種封裝形式
圖表12　1999-2019年全球半導體銷售額統計
圖表13　2020年全球封測行業市場規模變化趨勢
圖表14　2019年全球IC封測市場區域分布
圖表15　2021年全球前十大封測業者營收排名
圖表16　全球集成電路封裝行業技術周期
圖表17　2010-2021年全球集成電路封裝行業專利申請量及授權量情況
圖表18　2021年全球集成電路封裝行業專利法律狀態
圖表19　截止2021年全球集成電路封裝行業專利市場總價值及專利價值分布情況
圖表20　截止2021年全球集成電路封裝行業專利類型
圖表21　2021年全球集成電路封裝行業熱門技術詞
圖表22　截止2021年全球集成電路封裝行業被引用次數top10專利
圖表23　截止2021年全球集成電路封裝行業技術來源國分布情況
圖表24　截止2021年中國當前申請省（市、自治區）集成電路封裝專利數量top10
圖表25　截止2021年全球集成電路封裝行業專利申請數量top10申請人
圖表26　2017-2020年中國臺灣IC產業產值
圖表27　“中國制造2025”的重點領域與戰略目標
圖表28　“中國制造2025”政策推進時間表
圖表29　《中國制造2025》半導體產業政策目標
圖表30　國家集成電路產業基金投資方向
圖表31　2020年GDP最終核實數與初步核算數對比
圖表32　2021年GDP初步核算數據
圖表33　2016-2021年GDP同比增長速度
圖表34　2016-2021年GDP環比增長速度
圖表35　2019-2020年中國規模以上工業增加值同比增長速度
圖表36　2020年中國規模以上工業生產主要數據
圖表37　2020-2021年規模以上工業增加值同比增長速度
圖表38　2021年規模以上工業生產主要數據
圖表39　2016-2020年貨物進出口總額
圖表40　2020年貨物進出口總額及其增長速度
圖表41　2020年主要商品出口數量、金額及其增長速度
圖表42　2020年主要商品進口數量、金額及其增長速度
圖表43　2020年對主要國家和地區貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表44　2020年外商直接投資（不含銀行、證券、保險領域）及其增長速度
圖表45　2020年對外非金融類直接投資額及其增長速度
圖表46　2020年三次產業投資占固定資產投資（不含農戶）比重
圖表47　2020年分行業固定資產投資（不含農戶）增長速度
圖表48　2020年固定資產投資新增主要生產與運營能力
圖表49　2020-2021年固定資產投資（不含農戶）同比增速