2024年中国板上芯片 (COB) 封装技术行业研究报告-中商产业研究院

內容概括

2024年(nian)中國板(ban)上芯片 (COB) 封裝技術行業研究報(bao)告

報告目錄

1 板上芯片(pian) (COB) 封裝技術市場概(gai)述

1.1 板上芯片 (COB) 封裝技(ji)術市場概述

1.2 不同(tong)產品(pin)類型板上(shang)芯(xin)片(pian) (COB) 封(feng)裝技術分析

1.2.1 中國市場不同產品類型板上芯片 (COB) 封裝技術市場規模對比（2018 VS 2022 VS 2029）

1.2.2 傳統 COB封裝技術

1.2.3 模塊化 COB封裝技術

1.2.4 其他

1.3 從不同(tong)應用，板上芯片 (COB) 封裝技術(shu)主要包括如下(xia)幾(ji)個方面

1.3.1 中國市場不同應用板上芯片 (COB) 封裝技術規模對比（2018 VS 2022 VS 2029）

1.3.2 照明

1.3.3 電子產品

1.3.4 工業

1.3.5 顯示器

1.3.6 汽車

1.3.7 醫療和保健

1.3.8 其他

1.4 中國板(ban)上芯片 (COB) 封(feng)裝技術市場規(gui)模現狀(zhuang)及未來趨勢（2018-2029）

2 中國市場(chang)板上芯片(pian) (COB) 封裝技術主(zhu)要企業分(fen)析

2.1 中國市(shi)場(chang)主要企業板上芯(xin)片 (COB) 封(feng)裝(zhuang)技術規模及(ji)市(shi)場(chang)份額

2.2 中(zhong)國市(shi)場(chang)主要企業總部及主要市(shi)場(chang)區域

2.3 中國市場主要廠商進入板上芯片 (COB) 封裝(zhuang)技術(shu)行業時間點

2.4 中國市場(chang)主要(yao)廠商(shang)板上芯(xin)片 (COB) 封裝技術產(chan)品類型及應用(yong)

2.5 板上芯片 (COB) 封(feng)裝技術行業集中度、競爭(zheng)程度分析

2.5.1 板上芯片 (COB) 封裝技術行業集中度分析：2022年中國市場Top 5廠商市場份額

2.5.2 中國市場板上芯片 (COB) 封裝技術第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊廠商及市場份額

2.6 新增(zeng)投資及市場(chang)并購活動

3 主要企業(ye)簡介(jie)

3.1 Cree, Inc.

3.1.1 Cree, Inc.公司信息、總部、板上芯片 (COB) 封裝技術市場地位以及主要的競爭對手

3.1.2 Cree, Inc. 板上芯片 (COB) 封裝技術產品及服務介紹

3.1.3 Cree, Inc.在中國市場板上芯片 (COB) 封裝技術收入（萬元）及毛利率(2018-2023)

3.1.4 Cree, Inc.公司簡介及主要業務

3.2 Lumileds

3.2.1 Lumileds公司信息、總部、板上芯片 (COB) 封裝技術市場地位以及主要的競爭對手

3.2.2 Lumileds 板上芯片 (COB) 封裝技術產品及服務介紹

3.2.3 Lumileds在中國市場板上芯片 (COB) 封裝技術收入（萬元）及毛利率(2018-2023)

3.2.4 Lumileds公司簡介及主要業務

3.3 Samsung Electronics Co., Ltd.

3.3.1 Samsung Electronics Co., Ltd.公司信息、總部、板上芯片 (COB) 封裝技術市場地位以及主要的競爭對手

3.3.2 Samsung Electronics Co., Ltd. 板上芯片 (COB) 封裝技術產品及服務介紹

3.3.3 Samsung Electronics Co., Ltd.在中國市場板上芯片 (COB) 封裝技術收入（萬元）及毛利率(2018-2023)

3.3.4 Samsung Electronics Co., Ltd.公司簡介及主要業務

3.4 LG Innotek

3.4.1 LG Innotek公司信息、總部、板上芯片 (COB) 封裝技術市場地位以及主要的競爭對手

3.4.2 LG Innotek 板上芯片 (COB) 封裝技術產品及服務介紹

3.4.3 LG Innotek在中國市場板上芯片 (COB) 封裝技術收入（萬元）及毛利率(2018-2023)

3.4.4 LG Innotek公司簡介及主要業務

3.5 OSRAM Opto Semiconductors

3.5.1 OSRAM Opto Semiconductors公司信息、總部、板上芯片 (COB) 封裝技術市場地位以及主要的競爭對手

3.5.2 OSRAM Opto Semiconductors 板上芯片 (COB) 封裝技術產品及服務介紹

3.5.3 OSRAM Opto Semiconductors在中國市場板上芯片 (COB) 封裝技術收入（萬元）及毛利率(2018-2023)

3.5.4 OSRAM Opto Semiconductors公司簡介及主要業務

3.6 Bridgelux, Inc.

3.6.1 Bridgelux, Inc.公司信息、總部、板上芯片 (COB) 封裝技術市場地位以及主要的競爭對手

3.6.2 Bridgelux, Inc. 板上芯片 (COB) 封裝技術產品及服務介紹

3.6.3 Bridgelux, Inc.在中國市場板上芯片 (COB) 封裝技術收入（萬元）及毛利率(2018-2023)

3.6.4 Bridgelux, Inc.公司簡介及主要業務

3.7 Everlight Electronics Co., Ltd.

3.7.1 Everlight Electronics Co., Ltd.公司信息、總部、板上芯片 (COB) 封裝技術市場地位以及主要的競爭對手

3.7.2 Everlight Electronics Co., Ltd. 板上芯片 (COB) 封裝技術產品及服務介紹

3.7.3 Everlight Electronics Co., Ltd.在中國市場板上芯片 (COB) 封裝技術收入（萬元）及毛利率(2018-2023)

3.7.4 Everlight Electronics Co., Ltd.公司簡介及主要業務

3.8 Nichia Corporation

3.8.1 Nichia Corporation公司信息、總部、板上芯片 (COB) 封裝技術市場地位以及主要的競爭對手

3.8.2 Nichia Corporation 板上芯片 (COB) 封裝技術產品及服務介紹

3.8.3 Nichia Corporation在中國市場板上芯片 (COB) 封裝技術收入（萬元）及毛利率(2018-2023)

3.8.4 Nichia Corporation公司簡介及主要業務

3.9 Epistar Corporation

3.9.1 Epistar Corporation公司信息、總部、板上芯片 (COB) 封裝技術市場地位以及主要的競爭對手

3.9.2 Epistar Corporation 板上芯片 (COB) 封裝技術產品及服務介紹

3.9.3 Epistar Corporation在中國市場板上芯片 (COB) 封裝技術收入（萬元）及毛利率(2018-2023)

3.9.4 Epistar Corporation公司簡介及主要業務

3.10 Seoul Semiconductor Co., Ltd.

3.10.1 Seoul Semiconductor Co., Ltd.公司信息、總部、板上芯片 (COB) 封裝技術市場地位以及主要的競爭對手

3.10.2 Seoul Semiconductor Co., Ltd. 板上芯片 (COB) 封裝技術產品及服務介紹

3.10.3 Seoul Semiconductor Co., Ltd.在中國市場板上芯片 (COB) 封裝技術收入（萬元）及毛利率(2018-2023)

3.10.4 Seoul Semiconductor Co., Ltd.公司簡介及主要業務

3.11 Sharp Corporation

3.11.1 Sharp Corporation基本信息、板上芯片 (COB) 封裝技術生產基地、總部、競爭對手及市場地位

3.11.2 Sharp Corporation 板上芯片 (COB) 封裝技術產品及服務介紹

3.11.3 Sharp Corporation在中國市場板上芯片 (COB) 封裝技術收入（萬元）及毛利率(2018-2023)

3.11.4 Sharp Corporation公司簡介及主要業務

3.12 Kingbright Electronic Co., Ltd.

3.12.1 Kingbright Electronic Co., Ltd.基本信息、板上芯片 (COB) 封裝技術生產基地、總部、競爭對手及市場地位

3.12.2 Kingbright Electronic Co., Ltd. 板上芯片 (COB) 封裝技術產品及服務介紹

3.12.3 Kingbright Electronic Co., Ltd.在中國市場板上芯片 (COB) 封裝技術收入（萬元）及毛利率(2018-2023)

3.12.4 Kingbright Electronic Co., Ltd.公司簡介及主要業務

4 中國不同類型板上芯片 (COB) 封裝技術規模及預(yu)測

4.1 中(zhong)國不同(tong)類型板上(shang)芯片 (COB) 封裝技術規(gui)模及(ji)市(shi)場份額(e)（2018-2023）

4.2 中(zhong)國(guo)不同(tong)類型(xing)板上芯片 (COB) 封裝技術規模預測（2024-2029）

5 中國(guo)不同(tong)應用板上(shang)芯片 (COB) 封裝(zhuang)技術分(fen)析

5.1 中國不同應用(yong)板上芯(xin)片 (COB) 封裝技術規模及市場份額（2018-2023）

5.2 中國不同應用板上芯片 (COB) 封裝技術規模預測（2024-2029）

6 行業發展機遇和風險分析

6.1 板上芯片 (COB) 封裝技術行業發展機遇及主要驅動(dong)因素

6.2 板上芯片 (COB) 封裝技術(shu)行業(ye)發展面臨的風險

6.3 板上芯片 (COB) 封裝技術(shu)行(xing)業(ye)政策分析

6.4 板上芯片 (COB) 封裝技術中國企業SWOT分析(xi)

7 行業供應鏈分析(xi)

7.1 板(ban)上芯片 (COB) 封裝技(ji)術行業產業鏈簡(jian)介

7.1.1 板上芯片 (COB) 封裝技術行業供應鏈分析

7.1.2 主要原材料及供應情況

7.1.3 板上芯片 (COB) 封裝技術行業主要下游客戶

7.2 板上(shang)芯片 (COB) 封裝技術行業采(cai)購模式(shi)

7.3 板(ban)上芯片 (COB) 封裝技術(shu)行業(ye)開發/生產(chan)模式

7.4 板上芯片 (COB) 封(feng)裝技術行(xing)業銷售模式

8 研究結(jie)果(guo)

9 研(yan)究方法與數據來源(yuan)

9.1 研究(jiu)方法

9.2 數(shu)據來(lai)源(yuan)

9.2.1 二手信息來源

9.2.2 一手信息來源

9.3 數據交互(hu)驗證

9.4 免責聲明

表格目錄

表1 中國市場不同產品類型板上芯片 (COB) 封裝技術市場規模（萬元）及增長率對比（2018 VS 2022 VS 2029）
表2 傳統 COB封裝技術主要企業列表
表3 模塊化 COB封裝技術主要企業列表
表4 其他主要企業列表
表5 中國市場不同應用板上芯片 (COB) 封裝技術市場規模（萬元）及增長率對比（2018 VS 2022 VS 2029）
表6 中國市場主要企業板上芯片 (COB) 封裝技術規模（萬元）&（2018-2023）
表7 中國市場主要企業板上芯片 (COB) 封裝技術規模份額對比（2018-2023）
表8 中國市場主要企業總部及地區分布及主要市場區域
表9 中國市場主要企業進入板上芯片 (COB) 封裝技術市場日期
表10 中國市場主要廠商板上芯片 (COB) 封裝技術產品類型及應用
表11 2022年中國市場板上芯片 (COB) 封裝技術主要廠商市場地位（第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊）
表12 中國市場板上芯片 (COB) 封裝技術市場投資、并購等現狀分析
表13 Cree, Inc.公司信息、總部、板上芯片 (COB) 封裝技術市場地位以及主要的競爭對手
表14 Cree, Inc. 板上芯片 (COB) 封裝技術產品及服務介紹
表15 Cree, Inc.在中國市場板上芯片 (COB) 封裝技術收入（萬元）及毛利率(2018-2023)
表16 Cree, Inc.公司簡介及主要業務
表17 Lumileds公司信息、總部、板上芯片 (COB) 封裝技術市場地位以及主要的競爭對手
表18 Lumileds 板上芯片 (COB) 封裝技術產品及服務介紹
表19 Lumileds在中國市場板上芯片 (COB) 封裝技術收入（萬元）及毛利率(2018-2023)
表20 Lumileds公司簡介及主要業務
表21 Samsung Electronics Co., Ltd.公司信息、總部、板上芯片 (COB) 封裝技術市場地位以及主要的競爭對手
表22 Samsung Electronics Co., Ltd. 板上芯片 (COB) 封裝技術產品及服務介紹
表23 Samsung Electronics Co., Ltd.在中國市場板上芯片 (COB) 封裝技術收入（萬元）及毛利率(2018-2023)
表24 Samsung Electronics Co., Ltd.公司簡介及主要業務
表25 LG Innotek公司信息、總部、板上芯片 (COB) 封裝技術市場地位以及主要的競爭對手
表26 LG Innotek 板上芯片 (COB) 封裝技術產品及服務介紹
表27 LG Innotek在中國市場板上芯片 (COB) 封裝技術收入（萬元）及毛利率(2018-2023)
表28 LG Innotek公司簡介及主要業務
表29 OSRAM Opto Semiconductors公司信息、總部、板上芯片 (COB) 封裝技術市場地位以及主要的競爭對手
表30 OSRAM Opto Semiconductors 板上芯片 (COB) 封裝技術產品及服務介紹
表31 OSRAM Opto Semiconductors在中國市場板上芯片 (COB) 封裝技術收入（萬元）及毛利率(2018-2023)
表32 OSRAM Opto Semiconductors公司簡介及主要業務
表33 Bridgelux, Inc.公司信息、總部、板上芯片 (COB) 封裝技術市場地位以及主要的競爭對手
表34 Bridgelux, Inc. 板上芯片 (COB) 封裝技術產品及服務介紹
表35 Bridgelux, Inc.在中國市場板上芯片 (COB) 封裝技術收入（萬元）及毛利率(2018-2023)
表36 Bridgelux, Inc.公司簡介及主要業務
表37 Everlight Electronics Co., Ltd.公司信息、總部、板上芯片 (COB) 封裝技術市場地位以及主要的競爭對手
表38 Everlight Electronics Co., Ltd. 板上芯片 (COB) 封裝技術產品及服務介紹
表39 Everlight Electronics Co., Ltd.在中國市場板上芯片 (COB) 封裝技術收入（萬元）及毛利率(2018-2023)
表40 Everlight Electronics Co., Ltd.公司簡介及主要業務
表41 Nichia Corporation公司信息、總部、板上芯片 (COB) 封裝技術市場地位以及主要的競爭對手
表42 Nichia Corporation 板上芯片 (COB) 封裝技術產品及服務介紹
表43 Nichia Corporation在中國市場板上芯片 (COB) 封裝技術收入（萬元）及毛利率(2018-2023)
表44 Nichia Corporation公司簡介及主要業務
表45 Epistar Corporation公司信息、總部、板上芯片 (COB) 封裝技術市場地位以及主要的競爭對手
表46 Epistar Corporation 板上芯片 (COB) 封裝技術產品及服務介紹
表47 Epistar Corporation在中國市場板上芯片 (COB) 封裝技術收入（萬元）及毛利率(2018-2023)
表48 Epistar Corporation公司簡介及主要業務
表49 Seoul Semiconductor Co., Ltd.公司信息、總部、板上芯片 (COB) 封裝技術市場地位以及主要的競爭對手
表50 Seoul Semiconductor Co., Ltd. 板上芯片 (COB) 封裝技術產品及服務介紹
表51 Seoul Semiconductor Co., Ltd.在中國市場板上芯片 (COB) 封裝技術收入（萬元）及毛利率(2018-2023)
表52 Seoul Semiconductor Co., Ltd.公司簡介及主要業務
表53 Sharp Corporation公司信息、總部、板上芯片 (COB) 封裝技術市場地位以及主要的競爭對手
表54 Sharp Corporation 板上芯片 (COB) 封裝技術產品及服務介紹
表55 Sharp Corporation在中國市場板上芯片 (COB) 封裝技術收入（萬元）及毛利率(2018-2023)
表56 Sharp Corporation公司簡介及主要業務
表57 Kingbright Electronic Co., Ltd.公司信息、總部、板上芯片 (COB) 封裝技術市場地位以及主要的競爭對手
表58 Kingbright Electronic Co., Ltd. 板上芯片 (COB) 封裝技術產品及服務介紹
表59 Kingbright Electronic Co., Ltd.在中國市場板上芯片 (COB) 封裝技術收入（萬元）及毛利率(2018-2023)
表60 Kingbright Electronic Co., Ltd.公司簡介及主要業務
表61 中國不同產品類型板上芯片 (COB) 封裝技術規模列表（萬元）&（2018-2023）
表62 中國不同產品類型板上芯片 (COB) 封裝技術規模市場份額列表（2018-2023）
表63 中國不同產品類型板上芯片 (COB) 封裝技術規模預測（萬元）&（2024-2029）
表64 中國不同產品類型板上芯片 (COB) 封裝技術規模市場份額預測（2024-2029）
表65 中國不同應用板上芯片 (COB) 封裝技術規模列表（萬元）&（2018-2023）
表66 中國不同應用板上芯片 (COB) 封裝技術規模市場份額列表（2018-2023）
表67 中國不同應用板上芯片 (COB) 封裝技術規模預測（萬元）&（2024-2029）
表68 中國不同應用板上芯片 (COB) 封裝技術規模市場份額預測（2024-2029）
表69 板上芯片 (COB) 封裝技術行業發展機遇及主要驅動因素
表70 板上芯片 (COB) 封裝技術行業發展面臨的風險
表71 板上芯片 (COB) 封裝技術行業政策分析
表72 板上芯片 (COB) 封裝技術行業供應鏈分析
表73 板上芯片 (COB) 封裝技術上游原材料和主要供應商情況
表74 板上芯片 (COB) 封裝技術行業主要下游客戶
表75 研究范圍
表76 本文分析師列表
表77 本公司主要業務單元及分析師列表
圖表目錄
圖1 板上芯片 (COB) 封裝技術產品圖片
圖2 中國不同產品類型板上芯片 (COB) 封裝技術市場份額 2022 & 2029
圖3 傳統 COB封裝技術產品圖片
圖4 中國傳統 COB封裝技術規模（萬元）及增長率（2018-2029）
圖5 模塊化 COB封裝技術產品圖片
圖6 中國模塊化 COB封裝技術規模（萬元）及增長率（2018-2029）
圖7 其他產品圖片
圖8 中國其他規模（萬元）及增長率（2018-2029）
圖9 中國不同應用板上芯片 (COB) 封裝技術市場份額 2022 & 2029
圖10 照明
圖11 電子產品
圖12 工業
圖13 顯示器
圖14 汽車
圖15 醫療和保健
圖16 其他
圖17 中國板上芯片 (COB) 封裝技術市場規模增速預測:（2018-2029）&（萬元）
圖18 中國市場板上芯片 (COB) 封裝技術市場規模, 2018 VS 2022 VS 2029（萬元）
圖19 2022年中國市場前五大廠商板上芯片 (COB) 封裝技術市場份額
圖20 2022年中國市場板上芯片 (COB) 封裝技術第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊企業及市場份額
圖21 中國不同產品類型板上芯片 (COB) 封裝技術市場份額2018 & 2022
圖22 板上芯片 (COB) 封裝技術中國企業SWOT分析
圖23 板上芯片 (COB) 封裝技術產業鏈
圖24 板上芯片 (COB) 封裝技術行業采購模式
圖25 板上芯片 (COB) 封裝技術行業開發/生產模式分析
圖26 板上芯片 (COB) 封裝技術行業銷售模式分析
圖27 關鍵采訪目標
圖28 自下而上及自上而下驗證
圖29 資料三角測定

版權聲明

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