2025-2030年中國集成電路（IC）制造(zao)產業市(shi)場深度研究及(ji)發展前景投(tou)資預測分析報告
第一(yi)章 IC制造產業(ye)相關概述
1.1 IC相關組成部分
1.1.1 存儲器
1.1.2 邏輯電路
1.1.3 微處理器
1.1.4 模擬電路
1.2 IC制造相關工藝
1.2.1 熱處理工藝
1.2.2 光刻工藝
1.2.3 刻蝕工藝
1.2.4 離子注入工藝
1.2.5 薄膜沉積工藝
1.2.6 清洗
1.3 IC制造相關鏈結構
1.3.1 上游設計環節
1.3.2 中游制造環節
1.3.3 下游封測環節
1.4 IC相關制造模式
1.4.1 IDM模式
1.4.2 Foundry模式
1.4.3 Chip less模式
第(di)二章 2022-2024年全球IC制造行業運行情況
2.1 全球IC制造業發展綜述
2.1.1 IC制造市場運行現狀
2.1.2 全球IC制造產品結構
2.1.3 全球IC制造競爭格局
2.1.4 全球IC制造研發投入
2.1.5 全球IC制造工藝發展
2.1.6 IC制造未來發展展望
2.2 全球IC制造區域發展狀況分析
2.2.1 美國
2.2.2 韓國
2.2.3 日本
2.2.4 歐洲
2.3 全球IC制造重點企業經營分析
2.3.1 英特爾
2.3.2 三星電子
2.3.3 德州儀器
2.3.4 SK海力士
2.3.5 安森美半導體
第三章 2022-2024年中國IC制(zhi)造(zao)發展環境分(fen)析(xi)
3.1 經濟環境
3.1.1 國際經濟形勢
3.1.2 宏觀經濟概況
3.1.3 工業運行情況
3.1.4 經濟發展展望
3.2 社會環境
3.2.1 人口數量及結構
3.2.2 居民收入水平
3.2.3 居民消費水平
3.2.4 消費市場運行
3.3 投資環境
3.3.1 固定資產投資
3.3.2 社會融資規模
3.3.3 財政收支安排
3.3.4 地方投資計劃
3.4 技術環境
3.4.1 專利申請概況
3.4.2 技術類型分析
3.4.3 專利申請人分析
3.4.4 技術創新熱點
第四章(zhang) 2022-2024年(nian)中國IC制造政策(ce)環境(jing)分析
4.1 IC制造行業政策體系分析
4.1.1 管理體系
4.1.2 政策匯總
4.1.3 政策規劃
4.2 IC制造行業重要政策解讀
4.2.1 集成電路稅收優惠政策
4.2.2 集成電路吸引外資政策
4.2.3 集成電路進口稅收政策
4.2.4 集成電路設計等企業條件
4.2.5 集成電路企業清單制定要求
4.3 IC制造行業相關標準分析
4.3.1 IC標準組織
4.3.2 IC國家標準
4.3.3 IC行業標準
4.3.4 IC團體標準
4.3.5 IC標準現狀
第(di)五章 2022-2024年中國IC制(zhi)造行業運(yun)行情況
5.1 中國IC制造業整體發展概況
5.1.1 IC制造業產業背景
5.1.2 IC制造業發展規律
5.1.3 IC制造業相關特點
5.1.4 IC制造業發展邏輯
5.2 中國IC制造業發展現狀分析
5.2.1 IC制造各環節設備
5.2.2 IC制造業發展現狀
5.2.3 IC制造業銷售規模
5.2.4 IC制造業市場占比
5.2.5 IC制造業企業布局
5.2.6 IC制造業行業壁壘
5.3 臺灣IC制造行業運行分析
5.3.1 臺灣IC制造發展歷程
5.3.2 臺灣IC制造發展規模
5.3.3 臺灣IC制造產能分布
5.3.4 臺灣IC制造融資并購
5.3.5 臺灣IC產值未來預測
5.4 2022-2024年全國集成電路產量分析
5.4.1 2022-2024年全國集成電路產量趨勢
5.4.2 2022年全國集成電路產量情況
5.4.3 2023年全國集成電路產量情況
5.4.4 2024年全國集成電路產量情況
5.4.5 集成電路產量分布情況
5.5 2022-2024年中國集成電路進出口數據分析
5.5.1 進出口數量數據分析
5.5.2 進出口金額數據分析
5.5.3 進出口均價數據分析
5.5.4 進出口產品結構分析
5.5.5 進出口區域分布分析
5.6 IC制造業面臨的問題與挑戰
5.6.1 IC制造業面臨問題
5.6.2 IC制造業生態問題
5.6.3 IC制造業發展挑戰
5.7 IC制造業發展的對策與建議
5.7.1 IC制造業發展策略
5.7.2 IC制造業生態對策
5.7.3 IC制造業政策建議
第六章 2022-2024年IC制造(zao)產(chan)業鏈發展分析
6.1 IC制造產業鏈介紹
6.1.1 IC制造產業鏈整體介紹
6.1.2 上游——原料和設備
6.1.3 中游——制造和封裝
6.1.4 下游——應用市場
6.2 設計市場發展現狀分析
6.2.1 IC設計行業發展歷程
6.2.2 IC設計市場發展規模
6.2.3 IC設計產品領域分布
6.2.4 IC設計區域分布狀況
6.2.5 IC設計企業布局情況
6.2.6 IC設計從業人員規模
6.2.7 IC設計行業融資情況
6.2.8 IC設計行業發展困境
6.2.9 IC設計未來發展趨勢
6.3 封測市場發展現狀分析
6.3.1 封裝測試基本概念
6.3.2 封裝測試發展概況
6.3.3 封裝測試市場規模
6.3.4 封裝測試產品價格
6.3.5 封裝測試企業布局
6.3.6 封裝測試技術發展
6.3.7 封裝測試行業壁壘
6.4 先進封裝市場發展分析
6.4.1 先進封裝基本概念
6.4.2 先進封裝市場規模
6.4.3 先進封裝的滲透率
6.4.4 先進封裝競爭格局
6.4.5 先進封裝技術發展
6.4.6 先進封裝投融資分析
6.4.7 先進封裝發展展望
第七章 2022-2024年IC制造相關材(cai)料市場(chang)分(fen)析
7.1 IC材料市場整體運行分析
7.1.1 全球IC材料市場發展
7.1.2 中國IC材料市場發展
7.1.3 IC材料企業布局情況
7.1.4 IC材料行業投融資分析
7.1.5 IC材料產業現存問題
7.1.6 IC材料市場發展目標
7.1.7 IC材料產業發展展望
7.2 硅片材料
7.2.1 硅片基本介紹
7.2.2 硅片市場規模
7.2.3 硅片出貨規模
7.2.4 硅片貿易規模
7.2.5 硅片產品發展
7.2.6 硅片企業布局
7.2.7 硅片產業壁壘
7.2.8 硅片市場展望
7.3 光刻材料
7.3.1 光刻材料的組成
7.3.2 光刻膠基本介紹
7.3.3 光刻膠市場規模
7.3.4 光刻膠國產化進展
7.3.5 光刻膠項目建設
7.3.6 光刻膠企業布局
7.3.7 光刻膠投融資分析
7.3.8 光刻膠產業問題
7.3.9 光刻膠提升建議
7.4 CMP拋光材料
7.4.1 主要拋光材料介紹
7.4.2 CMP拋光液市場規模
7.4.3 CMP拋光液供給分析
7.4.4 CMP拋光液競爭格局
7.4.5 CMP拋光液專利申請
7.4.6 CMP拋光液發展展望
7.5 其他材料市場分析
7.5.1 掩膜版
7.5.2 濺射靶材
7.5.3 濕電子化學品
7.5.4 電子特種氣體
7.6 材料市場重大工程建設
7.6.1 IC關鍵材料及裝備自主可控工程
7.6.2 相關材料、工藝及裝備驗證平臺
7.6.3 先進半導體材料在終端領域應用
7.7 材料市場發展對策建議
7.7.1 抓住戰略發展機遇期
7.7.2 布局下一代的IC技術
7.7.3 構建產業技術創新鏈
第八章(zhang) 2022-2024年(nian)IC制(zhi)造環節設備市場分析
8.1 半導體設備
8.1.1 全球半導體設備規模
8.1.2 中國半導體設備規模
8.1.3 半導體設備國產化率
8.1.4 半導體設備市場格局
8.1.5 半導體設備企業競爭
8.1.6 半導體設備產品布局
8.1.7 半導體設備投融資分析
8.1.8 半導體設備前景趨勢
8.2 晶圓制造設備
8.2.1 晶圓制造設備主要類型
8.2.2 晶圓制造設備市場規模
8.2.3 設備細分市場分布情況
8.2.4 晶圓制造設備成本分布
8.2.5 晶圓制造設備區域競爭
8.2.6 晶圓制造設備企業布局
8.2.7 晶圓制造設備市場展望
8.3 晶圓加工設備
8.3.1 設備基本概述
8.3.2 市場發展規模
8.3.3 市場價值構成
8.3.4 市場貿易規模
8.4 光刻機設備
8.4.1 光刻機的產業鏈
8.4.2 光刻機發展歷程
8.4.3 光刻機發展態勢
8.4.4 光刻機市場規模
8.4.5 光刻機競爭格局
8.4.6 光刻機企業布局
8.4.7 光刻機技術進步
8.4.8 光刻機國產化趨勢
8.5 刻蝕機設備
8.5.1 刻蝕機主要分類
8.5.2 刻蝕機市場規模
8.5.3 刻蝕機市場結構
8.5.4 刻蝕機需求分析
8.5.5 刻蝕機國產化率
8.5.6 刻蝕機企業布局
8.5.7 刻蝕機發展前景
8.6 檢測設備
8.6.1 檢測設備主要分類
8.6.2 檢測設備市場規模
8.6.3 檢測設備市場格局
8.6.4 檢測設備企業布局
8.6.5 工藝檢測設備分析
8.6.6 晶圓檢測設備分析
8.6.7 FT測試設備分析
8.6.8 檢測設備市場機遇
8.6.9 檢測設備市場趨勢
8.7 中國IC設備企業
8.7.1 沈陽富創精密設備股份有限公司
8.7.2 中微半導體設備（上海）股份有限公司
8.7.3 盛美半導體設備股份有限公司
8.7.4 北方華創科技集團股份有限公司
第九章 2022-2024年晶(jing)圓制造廠具體市場分(fen)析
9.1 晶圓制造廠市場運行分析
9.1.1 晶圓制造產能規模
9.1.2 晶圓制造產能增速
9.1.3 晶圓產能尺寸分布
9.1.4 晶圓產能區域分布
9.1.5 晶圓制造產線建設
9.2 晶圓代工廠市場運行分析
9.2.1 晶圓代工基本介紹
9.2.2 晶圓代工市場規模
9.2.3 晶圓代工細分市場
9.2.4 晶圓代工企業競爭
9.2.5 晶圓代工市場前景
9.3 中國晶圓廠生產線建設
9.3.1 12英寸（300mm）晶圓生產線
9.3.2 8英寸（200mm）晶圓生產線
9.3.3 6英寸及以下尺寸晶圓生產線
9.4 晶圓制造市場前景分析
9.4.1 晶圓產能整體市場展望
9.4.2 晶圓產能細分市場展望
9.4.3 晶圓產能區域市場展望
第十章 2022-2024年IC制造相關技術分析
10.1 IC制造技術指標
10.1.1 集成度
10.1.2 特征尺寸
10.1.3 晶片直徑
10.1.4 封裝
10.2 化學機械拋光CMP
10.2.1 CMP基本概述
10.2.2 CMP國產化現狀
10.2.3 CMP發展趨勢
10.3 光刻技術
10.3.1 光刻技術耗時
10.3.2 光刻技術內涵
10.3.3 光刻技術工藝
10.4 刻蝕技術
10.4.1 刻蝕技術簡介
10.4.2 主流刻蝕技術
10.4.3 刻蝕技術壁壘
10.5 IC技術發展趨勢
10.5.1 尺寸逐漸變小
10.5.2 新技術和材料
10.5.3 新領域的運用
第(di)十一章(zhang) 2022-2024年(nian)IC制造行業建設項目(mu)分析
11.1 美迪凱半導體晶圓制造及封測項目
11.1.1 項目基本情況
11.1.2 項目必要性分析
11.1.3 項目可行性分析
11.1.4 項目建設周期
11.2 中芯集成MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地技術改造項目
11.2.1 項目基本情況
11.2.2 項目必要性分析
11.2.3 項目可行性分析
11.2.4 項目投資概算
11.3 利揚芯片東城利揚芯片集成電路測試項目
11.3.1 項目基本情況
11.3.2 項目必要性分析
11.3.3 項目可行性分析
11.3.4 項目投資概算
11.3.5 項目建設周期
第(di)十(shi)二章 2021-2024年(nian)國內IC制造重點企業經營狀(zhuang)況分析
12.1 臺灣積體電路制造公司
12.1.1 企業發展概況
12.1.2 企業經營狀況
12.1.3 企業業務布局
12.1.4 行業地位分析
12.2 華潤微電子有限公司
12.2.1 企業發展概況
12.2.2 經營效益分析
12.2.3 業務經營分析
12.2.4 財務狀況分析
12.2.5 企業研發成果
12.2.6 核心競爭力分析
12.3 沈陽芯源微電子設備股份有限公司
12.3.1 企業發展概況
12.3.2 經營效益分析
12.3.3 業務經營分析
12.3.4 財務狀況分析
12.3.5 企業研發成果
12.3.6 核心競爭力分析
12.4 中芯國際集成電路制造有限公司
12.4.1 企業發展概況
12.4.2 經營效益分析
12.4.3 業務經營分析
12.4.4 財務狀況分析
12.4.5 企業研發成果
12.4.6 核心競爭力分析
12.5 聞泰科技股份有限公司
12.5.1 企業發展概況
12.5.2 經營效益分析
12.5.3 業務經營分析
12.5.4 財務狀況分析
12.5.5 行業地位分析
12.5.6 核心競爭力分析
第十三章(zhang) 2022-2024年IC制造業(ye)的投資市(shi)場(chang)分析
13.1 IC產業投資基金介紹
13.1.1 大基金發展歷程
13.1.2 大基金資金來源
13.1.3 大基金具體項目
13.1.4 大基金投資目標
13.1.5 大基金投資方式
13.2 IC制造產業投資分析
13.2.1 IC的投資整體市場
13.2.2 IC制造業投資機會
13.2.3 IC制造業投資問題
13.2.4 IC制造業投資思考
第十四(si)章 2025-2030年IC制造行業趨勢(shi)分析(xi)
14.1 IC制造業發展的目標與機遇
14.1.1 IC制造業發展目標
14.1.2 IC制造業發展機遇
14.1.3 IC制造業發展趨勢
14.1.4 IC制造業發展方向
14.2 2025-2030年中國集成電路制造業預測分析
14.2.1 集成電路制造業發展驅動五力模型分析
14.2.2 2025-2030年中國集成電路制造業銷售額預測
圖表目錄
圖表1 晶圓制造流程
圖表2 氧化工藝的用途
圖表3 光刻工藝流程圖
圖表4 光刻工藝流程簡介
圖表5 濕法刻蝕和干法刻蝕對比
圖表6 具有多晶硅柵和鋁金屬化CMOS芯片刻蝕工藝
圖表7 離子注入與擴散工藝比較
圖表8 CVD與PVD工藝比較
圖表9 化學薄膜沉積工藝過程
圖表10 三種CVD工藝對比
圖表11 半導體清洗的污染物種類、來源及危害
圖表12 IDM模式流程圖
圖表13 1996-2023年全球半導體市場銷售規模
圖表14 2023年全球芯片分類別銷售
圖表15 2024年全球TOP15半導體廠商排名
圖表16 2024年各省市重大項目名單或者全年重大項目投資計劃（部分）
圖表17 2015-2024年集成電路制造技術相關專利申請及授權變化圖
圖表18 2015-2024年集成電路制造技術相關專利申請及授權變化表
圖表19 截止2024年集成電路制造技術相關專利類型分析
圖表20 截止2024年集成電路制造技術相關發明專利審查時長
圖表21 截止2024年集成電路制造技術相關專利法律狀態（有效）
圖表22 截止2024年集成電路制造技術相關專利法律狀態（審中）
圖表23 截止2024年集成電路制造技術相關專利法律狀態（失效）
圖表24 截止2024年集成電路制造技術相關專利法律事件分布
圖表25 截止2024年集成電路制造技術相關專利申請中國省市分布圖
圖表26 截止2024年集成電路制造技術相關專利申請中國省市分布表
圖表27 截止2024年集成電路制造技術相關專利技術構成
圖表28 截止2024年集成電路制造技術相關專利重要技術分支主要申請人分布
圖表29 截止2024年集成電路制造技術相關專利技術功效矩陣
圖表30 截止2024年集成電路制造技術相關專利申請人排名
圖表31 截止2024年集成電路制造技術相關專利集中度
圖表32 截止2024年集成電路制造技術相關專利新入局者披露
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