中商情報網訊：得益于5G、物聯網、AI等新興技術的需求，以及HPC與存儲解決方案需求的日益增加，中國先進封裝市場規模快速增長。中商產業研究院發布的《2025-2030年中國封裝測試行業深度分析及發展趨勢研究預測報告》顯示，中國先進封裝市場規模由2020年的351億元增長至2024年的698億元，同期年復合增長率為18.7%。中商產業研究院分析師預測，2025年中國先進封裝市場規模將達到852億元。
數據來源(yuan)：中商產業研(yan)究院整理
隨著芯片性能(neng)的(de)不(bu)斷提(ti)高和(he)系統體型的(de)不(bu)斷縮小，對封裝(zhuang)(zhuang)技術的(de)要求(qiu)(qiu)也越來越高，先(xian)進(jin)封裝(zhuang)(zhuang)技術能(neng)夠滿足這些要求(qiu)(qiu)并實現更高的(de)集成度和(he)性能(neng)。當前國內(nei)封測(ce)(ce)廠商(shang)積(ji)極布局先(xian)進(jin)封裝(zhuang)(zhuang)，先(xian)進(jin)封裝(zhuang)(zhuang)增(zeng)長空間廣(guang)闊(kuo)，滲(shen)透率將提(ti)升(sheng)。中(zhong)(zhong)商(shang)產業研究院分析(xi)師預測(ce)(ce)，2025年中(zhong)(zhong)國先(xian)進(jin)封裝(zhuang)(zhuang)滲(shen)透率將增(zeng)長至41%。
數據來源(yuan)：中商產(chan)業研究院整理
更多資料請參考中商產業研究院發布的《2025-2030年(nian)中國(guo)先進封裝行業及投(tou)資戰略咨詢(xun)報告》，同時中商產業研究院還提供、產業情報、行業研究報告、、行業地位證明、、、產業鏈招商圖譜、產業招商指引、、“十五五”規劃等咨詢服務。
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