4.電源、散熱與機殼
AI服務器功耗已沖到1kW/GPU以上，液(ye)冷成為“續命(ming)”技術；臺達、酷(ku)冷至尊等廠商(shang)提(ti)供(gong)從芯片冷板到機(ji)房CDU的完整散熱鏈，而機(ji)殼(ke)廠商(shang)則把散熱、電磁(ci)屏蔽、模塊化結(jie)構一(yi)次打包，缺(que)了它們，英偉達的GPU再快也會因過熱降頻。
資料來源：中商產業研究院整理(li)
5.存儲、光模塊與特種元件
存儲(chu)、光互(hu)連與磁(ci)性(xing)元件看(kan)似“配(pei)角”，卻是(shi)AI集(ji)群規模化部署(shu)的瓶(ping)頸：群聯/威剛解決(jue)“數據喂飽GPU”的問題；中際旭創、新易盛的800G/1.6T光模塊讓上千張GPU之(zhi)間以(yi)極低延遲交換梯度；鉑科新材的磁(ci)性(xing)元件則決(jue)定了電源轉換效率。它們共同把單機GPU性(xing)能放大為萬卡(ka)集(ji)群的算力。
資料來源：中商產業研究(jiu)院整(zheng)理
6.軟件、行業解決方案與生態合作
硬件之(zhi)外，英偉達通過CUDA、Omniverse與Drive等(deng)軟件棧(zhan)向垂直(zhi)行業滲透；科大訊(xun)飛、德賽西威等(deng)本土龍頭把GPU算力翻譯成可落(luo)地的(de)語(yu)音助手、自動駕駛域控、城市大腦等(deng)應(ying)用，反過來又為英偉達創造了(le)新的(de)需求場景，形成“硬件—軟件—場景”飛輪(lun)。
資料來源：中商產業研究院(yuan)整理
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