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英偉達(da)、AMD等廠商在(zai)(zai)消(xiao)費級和(he)AI計算用GPU市(shi)場(chang)占據主導地(di)位(wei)，競爭激烈(lie)。同時中國(guo)本土(tu)GPU初創公司和(he)Intel的Xe架(jia)構等新(xin)興力(li)量也在(zai)(zai)崛起，為市(shi)場(chang)注入新(xin)活力(li)。未來隨著(zhu)技術進步(bu)和(he)應(ying)用場(chang)景拓展，GPU市(shi)場(chang)將呈現(xian)多(duo)元化競爭格局(ju)，持續推(tui)動(dong)相關領域發展。

資料來源(yuan)：中商產業研究院整理

2.內存與存儲

隨著數據量的爆發式增長，對服務器內(nei)存(cun)和(he)存(cun)儲的要求不(bu)斷提高(gao)。內(nei)存(cun)方(fang)面，大容量、高(gao)帶寬(kuan)、低延遲的DRAM和(he)HBM等(deng)技(ji)術不(bu)斷發展。存(cun)儲方(fang)面，SSD憑借其高(gao)速讀寫性能和(he)可靠性，逐(zhu)漸成(cheng)為服務器(qi)存(cun)儲的主流選擇。中商(shang)產業研究(jiu)院發布的《2025-2030年(nian)中國(guo)半導體存(cun)儲器(qi)與行(xing)業前景(jing)預測專(zhuan)題研究(jiu)報告》顯示，2024年(nian)中國(guo)半導體存(cun)儲器(qi)行(xing)業市(shi)場規(gui)模達(da)到(dao)約4267億(yi)元(yuan)，較(jiao)上年(nian)增長8.22%。中商(shang)產業研究(jiu)院分析(xi)師(shi)預測，2025年(nian)中國(guo)半導體存(cun)儲器(qi)市(shi)場規(gui)模將達(da)到(dao)4651億(yi)元(yuan)。

數據來(lai)源：中商產業(ye)研究院整理

半導體(ti)存儲器行(xing)業中，三星(xing)、SK海力(li)士(shi)、美光等(deng)國(guo)際巨頭通(tong)過技術壟斷和產能擴張(zhang)維持優勢。中國(guo)本土(tu)(tu)企業如長(chang)江存儲、長(chang)鑫存儲、兆易創新等(deng)通(tong)過性(xing)價比(bi)、定制化服務及(ji)本土(tu)(tu)化供應鏈滲透(tou)中低端市(shi)場，逐步向高(gao)端領域突破(po)。

資料來源：中商產業研究院整理

3.PCB

PCB是服務器中各種電子元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)的(de)支(zhi)撐(cheng)和連接載體，對于(yu)服務器(qi)的(de)性(xing)能(neng)和穩定(ding)性(xing)至關重(zhong)要。隨(sui)著服務器(qi)性(xing)能(neng)的(de)提升(sheng)，對PCB的(de)層數、密度(du)、傳輸速率等要求也越來越高(gao)。中(zhong)商產業研(yan)究院(yuan)發(fa)布的(de)《2025-2030年(nian)中(zhong)國印制電路板(ban)(PCB)行業發(fa)展趨勢(shi)及預(yu)測(ce)報告》顯示(shi)，2023年(nian)中(zhong)國PCB市(shi)(shi)場(chang)規模(mo)達3632.57億元(yuan)(yuan)(yuan)，較上年(nian)減少3.80%，2024年(nian)約為(wei)4121.1億元(yuan)(yuan)(yuan)。中(zhong)商產業研(yan)究院(yuan)分析師預(yu)測(ce)，2025年(nian)中(zhong)國PCB市(shi)(shi)場(chang)將回(hui)暖，市(shi)(shi)場(chang)規模(mo)將達到4333.21億元(yuan)(yuan)(yuan)。

數(shu)據來源：中(zhong)商產業研(yan)究院整理