半(ban)(ban)導(dao)(dao)體硅片行業處于(yu)產業鏈的(de)上(shang)游，是半(ban)(ban)導(dao)(dao)體材料中最為大宗的(de)品類(lei)，為半(ban)(ban)導(dao)(dao)體行業發
展提供基礎支撐。硅材(cai)料因(yin)其具有(you)單方向導電特(te)性、熱敏特(te)性、光電特(te)性、摻雜特(te)性等
優良(liang)性能，可(ke)以生長為(wei)大尺寸(cun)高(gao)純度(du)晶體(ti)，且(qie)儲量豐富、價格低廉，故成為(wei)全球應用最
廣(guang)泛、最重要(yao)的(de)半導體基(ji)礎材料。硅(gui)片是制造(zao)芯(xin)片的(de)基(ji)本襯底材料，也是唯一貫穿各(ge)道
芯片(pian)前(qian)道制程的半(ban)導體材料，目前(qian)全球半(ban)導體市場中，90%以上的芯片(pian)和傳感器都是基于
硅材料制造而(er)成。
第一章 半導體(ti)硅片(pian)行業發展概述
第一(yi)節 半導體(ti)硅片概述
一、半導體硅片定義
二、半導體硅片分類
（一）按半導體硅片應用場景劃分
（二）按半導體硅片制造工藝分類
第二(er)節(jie) 中(zhong)國(guo)半導體硅(gui)片行業發展概述
一、半導體硅片行業發展特征
二、半導體硅片行業經營模式
第二章 中國半導體硅(gui)片行(xing)業發展(zhan)環境分析
第一節(jie) 中(zhong)國半導體硅(gui)片行業(ye)發展經濟環境
一、中國GDP增長情況分析
二、工業經濟發展形勢分析
三、社會固定資產投資分析
四、全社會消費品零售總額
五、全國居民收入增長分析
第二節(jie) 中國半導體硅片行業發展(zhan)政策環境
一、半導體硅片行業監管體系
（一）行業主管部門
（二）行業自律組織
二、半導體硅片產業政策透析
第(di)三節 中國半導體硅片行業發展技術環境
一、直拉法
二、區熔法
三、兩種工藝對比分析
第三(san)章(zhang) 全(quan)球(qiu)半導體(ti)硅(gui)片行(xing)業(ye)發展分析
第一(yi)節(jie) 全球半導體行(xing)業發展分析
一、全球半導體產業發展歷程
二、全球半導體產業市場規模
三、全球半導體市場結構分析
第二(er)節 全球(qiu)半導(dao)體材料市(shi)場分析
一、全球半導體材料市場規模
二、全球半導體材料市場結構
第三節 全球半(ban)導體硅片市(shi)場規模
一、全球半導體硅片市場規模
二、全球半導體硅片出貨面積
第四節 全球半導體硅(gui)片生產廠商(shang)分析(xi)
一、信越化學
二、SUMCO
三、環球晶圓
四、Siltronic AG
五、SK Siltron
第(di)四章 中(zhong)國半導體硅片行(xing)業發(fa)展分(fen)析
第(di)一節 中國半導體行業發展總體分(fen)析
一、中國半導體行業發展歷程
二、半導體行業市場規模分析
（一）半導體產業市場銷售額
（二）半導體產業市場總規模
（三）集成電路產業規模
（四）分立器件市場規模
三、半導體產業結構
第二節(jie) 中國半(ban)導體硅(gui)片(pian)行業市場規(gui)模(mo)
一、半導體硅片行業主要生產企業
二、半導體硅片行業市場規模分析
第三節 半(ban)導體硅片行業產業鏈(lian)情況分析
一、半導體硅片行業產業鏈
二、上游行業對半導體硅片的影響
三、下游行業對半導體硅片的影響
第四節(jie) 半導體硅(gui)片行業市場(chang)競爭情況分(fen)析
一、分立器件用硅材料領域
二、集成電路用硅材料領域
第五章 中國(guo)半導體硅片行業重點企業分(fen)析
第一節 杭州立昂微電子股份有限(xian)公司
一、企業基本情況介紹
二、企業主營業務分析
三、企業經營情況分析
四、企業競爭優勢分析
五、企業發展戰略分析
第二(er)節 天津中環半導體股份有限公司
一、企業基本情況介紹
二、企業主營業務分析
三、企業經營情況分析
四、企業競爭優勢分析
五、企業發展戰略分析
第三(san)節 上海硅(gui)產業集團股份有限公司(si)
一、企業基本情況介紹
二、企業主營業務分析
三、企業經營情況分析
四、企業競爭優勢分析
五、企業發展戰略分析
第四節 上海合晶硅材料股(gu)份有限公(gong)司
一、企業基本情況介紹
二、企業主營業務分析
三、企業競爭優勢分析
四、企業發展戰略分析
第五節 有(you)研半導(dao)體(ti)材料有(you)限公(gong)司
一、企業基本情況介紹
二、企業主營業務分析
三、企業競爭優勢分析
四、企業發展戰略分析
第六章(zhang) 中國半導體(ti)硅片行業發展機遇與挑戰分析
第一(yi)節 中國半導體硅片行業發(fa)展機(ji)遇(yu)分析
一、全球半導體材料需求迎來快速增長期
二、半導體制造產業鏈向中國轉移
三、國家戰略機遇及產業鏈日趨成型
第二節 中國半導(dao)體(ti)硅片行(xing)業面臨挑戰(zhan)分(fen)析(xi)
一、技術方面的挑戰
二、設備及原輔材料的挑戰
三、面臨的市場挑戰
四、企業生產的挑戰
第七章 中國半導體硅片行業發展壁壘與(yu)風險分析
第一節(jie) 半導體硅片行(xing)業進入壁壘(lei)分析
一、技術壁壘
二、資金壁壘
三、人才壁壘
四、認證壁壘
第二節 半導體硅片行業投資風險分析
一、行業景氣度不及預期風險
二、 中美科技摩擦風險
三、技術突破不及預期風險
四、晶圓制造產能擴張不及預期風險
五、全球經濟復蘇不及預期風險
第八章 中國半導體硅片(pian)行業發展前景(jing)與趨勢展望
第(di)一節 中國(guo)半導體硅(gui)片行業(ye)影響因素分析
一、行業有利因素
二、行業不利因素
第二節 中國半導體硅片行業發展前景預測
一、半導體硅片行業發展前景分析
二、半導體硅片行業發展趨勢分析
三、半導體硅片行業市場規模預測
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