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1.1　半導體硅片基本概念
1.1.1　半導體硅片定義
1.1.2　半導體硅片分類
1.1.3　產品的制造過程
1.1.4　產業鏈結構分析
1.2　半導體硅片工藝產品
1.2.1　拋光片
1.2.2　退火片
1.2.3　外延片
1.2.4　SOI片

2.1　半導體材料行業基本概述
2.1.1　半導體材料介紹
2.1.2　半導體材料特性
2.1.3　行業的發展歷程
2.1.4　半導體材料產業鏈
2.2　半導體材料市場運行分析
2.2.1　市場規模分析
2.2.2　市場構成分析
2.2.3　區域分布狀況
2.2.4　國產化率變化
2.2.5　重要企業布局
2.3　半導體材料行業驅動因素
2.3.1　半導體產品需求旺盛
2.3.2　集成電路市場持續向好
2.3.3　產業基金和資本的支持
2.4　半導體材料行業發展問題
2.4.1　核心技術缺乏
2.4.2　市場發展風險
2.4.3　行業進入壁壘
2.5　半導體材料行業發展展望
2.5.1　半導體材料行業發展機遇
2.5.2　半導體材料行業發展前景
2.5.3　半導體材料行業發展趨勢

3.1　經濟環境
3.1.1　國內宏觀經濟概況
3.1.2　工業經濟運行情況
3.1.3　固定資產投資情況
3.1.4　對外貿易情況分析
3.1.5　國內宏觀經濟展望
3.2　政策環境
3.2.1　主管部門及監管體制
3.2.2　政策發布歷程分析
3.2.3　國家層面政策發布
3.2.4　主要省市政策發布
3.3　產業環境
3.3.1　半導體市場規模分析
3.3.2　半導體市場競爭狀況
3.3.3　半導體主要產品發展
3.3.4　半導體市場發展機會

4.1　半導體硅片市場運行情況
4.1.1　半導體硅片發展態勢
4.1.2　半導體硅片營收規模
4.1.3　半導體硅片出貨規模
4.1.4　半導體硅片價格變化
4.2　半導體硅片企業布局情況
4.2.1　信越化學
4.2.1.1　企業發展概況
4.2.1.2　企業經營狀況
4.2.1.3　企業發展動態
4.2.2　日本勝高
4.2.2.1　企業發展概況
4.2.2.2　企業經營狀況
4.2.2.3　企業發展動態
4.2.3　Siltronic AG
4.2.4　SK Siltron
4.3　半導體硅片人才發展分析
4.3.1　行業人才結構
4.3.2　人才地域分布
4.3.3　人才發展啟示

5.1　半導體硅片市場運行狀況
5.1.1　行業經營效益
5.1.2　行業發展動力
5.1.3　市場規模分析
5.1.4　商業模式分析
5.1.5　主要產品發展
5.2　半導體硅片市場競爭格局
5.2.1　行業競爭梯隊
5.2.2　區域競爭格局
5.2.3　企業市場份額
5.2.4　市場集中程度
5.2.5　競爭狀態總結
5.3　半導體硅片企業布局分析
5.3.1　重點企業匯總
5.3.2　業務布局對比
5.3.3　營收業績對比
5.3.4　研發實力對比
5.3.5　業務規劃對比
5.4　半導體硅片行業存在的問題及發展策略
5.4.1　行業發展困境
5.4.2　行業發展挑戰
5.4.3　行業發展策略

6.1　半導體硅片上游分析——原材料制造
6.1.1　硅料市場分析
6.1.2　多晶硅產量情況
6.1.3　多晶硅進口分析
6.1.4　多晶硅價格變化
6.1.5　單晶硅材料分析
6.2　半導體硅片中游分析——晶圓代工
6.2.1　代工市場規模
6.2.2　代工工廠建設
6.2.3　細分市場分析
6.2.4　企業競爭分析
6.2.5　行業發展展望
6.3　半導體硅片下游分析——應用領域
6.3.1　智能手機
6.3.2　新能源汽車
6.3.3　工業互聯網
6.3.4　云計算產業

7.1　半導體硅片技術特點
7.1.1　尺寸大小
7.1.2　晶體缺陷
7.1.3　表面平整度
7.2　半導體硅片技術水平
7.2.1　單晶生長技術
7.2.2　滾圓切割技術
7.2.3　硅片研磨技術
7.2.4　化學腐蝕技術
7.2.5　硅片拋光技術
7.2.6　硅片清洗技術
7.3　半導體硅片前道工藝流程
7.3.1　前道核心材料
7.3.2　前道核心設備
7.3.3　前道單晶硅生長方式
7.3.3.1　CZ（直拉法）
7.3.3.2　FZ（區熔法）
7.3.3.3　磁場直拉法（MCZ）
7.3.3.4　連續加料直拉法（CCZ）
7.4　半導體硅片中道加工流程
7.4.1　中道加工流程：切片和研磨
7.4.2　中道加工流程：刻蝕和拋光
7.4.3　中道加工流程：清洗和檢測
7.4.4　中道拋光片產品：質量認證
7.5　半導體硅片后道應用分類
7.5.1　后道應用分類：退火片
7.5.2　后道應用分類：外延片
7.5.3　后道應用分類：隔離片
7.5.4　后道應用分類：SOI片

8.1　上海硅產業集團股份有限公司
8.1.1　企業發展概況
8.1.2　主要經營模式
8.1.3　經營效益分析
8.1.4　業務經營分析
8.1.5　財務狀況分析
8.1.6　核心競爭力分析
8.1.7　公司發展戰略
8.1.8　未來前景展望
8.2　浙江中晶科技股份有限公司
8.2.1　企業發展概況
8.2.2　經營效益分析
8.2.3　業務經營分析
8.2.4　財務狀況分析
8.2.5　核心競爭力分析
8.2.6　公司經營風險
8.2.7　公司發展戰略
8.3　有研新材料股份有限公司
8.3.1　企業發展概況
8.3.2　經營效益分析
8.3.3　業務經營分析
8.3.4　財務狀況分析
8.3.5　核心競爭力分析
8.3.6　公司發展戰略
8.3.7　未來前景展望
8.4　杭州立昂微電子股份有限公司
8.4.1　企業發展概況
8.4.2　經營效益分析
8.4.3　業務經營分析
8.4.4　財務狀況分析
8.4.5　核心競爭力分析
8.4.6　公司發展戰略
8.4.7　未來前景展望
8.5　揚州揚杰電子科技股份有限公司
8.5.1　企業發展概況
8.5.2　經營效益分析
8.5.3　業務經營分析
8.5.4　財務狀況分析
8.5.5　核心競爭力分析
8.5.6　公司發展戰略
8.5.7　未來前景展望

9.1　低阻單晶成長及優質外延研發項目
9.1.1　項目基本概況
9.1.2　項目的必要性
9.1.3　項目的可行性
9.1.4　項目投資概算
9.1.5　項目進度安排
9.1.6　項目環保情況
9.2　集成電路用8英寸硅片擴產項目
9.2.1　項目基本概況
9.2.2　項目的必要性
9.2.3　項目的可行性
9.2.4　項目投資概算
9.2.5　項目進度安排
9.3　6英寸、8英寸、12英寸生產線升級改造項目
9.3.1　項目基本概況
9.3.2　項目的必要性
9.3.3　項目的可行性
9.3.4　項目投資概算
9.3.5　項目進度安排
9.3.6　項目環保情況

10.1　半導體硅片行業投資特征
10.1.1　周期性
10.1.2　區域性
10.1.3　季節性
10.2　半導體硅片行業投資現狀
10.2.1　投融資規模變化
10.2.2　投融資輪次分布
10.2.3　投融資區域分布
10.2.4　投融資主體分析
10.2.5　典型投融資事件
10.3　半導體硅片行業投資壁壘
10.3.1　技術壁壘
10.3.2　人才壁壘
10.3.3　資金壁壘
10.3.4　認證壁壘
10.4　半導體硅片行業投資風險
10.4.1　政策變化風險
10.4.2　市場競爭風險
10.4.3　貿易爭端風險
10.4.4　技術研發風險
10.4.5　人才流失風險
10.5　半導體硅片行業投資建議

11.1　中國半導體硅片行業發展前景趨勢
11.1.1　行業發展機遇
11.1.2　行業發展前景
11.1.3　行業發展趨勢
11.1.4　市場發展展望
11.2　2025-2030年中國半導體硅片行業預測分析
11.2.1　2025-2030年中國半導體硅片行業影響因素分析
11.2.2　2025-2030年全球半導體硅片營收規模預測
11.2.3　2025-2030年中國半導體硅片市場規模預測