2025年中國封裝基板企業發展潛力排名

分享到：

中商情報網訊：當前行業發展的核心驅動力來自于AI算力、高性能計算、汽車電子等高端應用場景的爆發式增長，企業的潛力高度依賴于在ABF、FCBGA等高端基板上的技術突破速度、產能規模化效率以及核心客戶綁定深度。已實現(xian)量產(chan)(chan)(chan)交(jiao)付并持續提升(sheng)良率(lv)的(de)(de)企(qi)業(ye)(ye)構筑了顯著的(de)(de)先發優勢(shi)；而擁有強(qiang)大技術儲備、精準卡位新興應用領域并積極拓展(zhan)海外(wai)市場(chang)的(de)(de)企(qi)業(ye)(ye)，則展(zhan)現(xian)出更強(qiang)的(de)(de)增長彈(dan)性。未來，隨著國產(chan)(chan)(chan)替代進程的(de)(de)加速(su)和(he)全球產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈(lian)格局的(de)(de)重構，具備核心技術自主可控能(neng)力、智能(neng)化生產(chan)(chan)(chan)水平和(he)綠色(se)制造(zao)體系的(de)(de)企(qi)業(ye)(ye)將在競爭中脫穎而出。

2025年中國封裝基板企業發展潛力排名

排名 企業簡稱 潛力分析
1 深南電路 內資封裝基板龍頭，ABF載板加速新品驗證及客戶導入，BT載板受益存儲需求增長，廣州FC-BGA新工廠具備20層及以下產品批量生產能力，卡位國內算力大客戶并突破海外市場
2 興森科技 FCBGA封裝基板項目投資超35億，已進入小批量生產階段，客戶驗廠數達兩位數，良率持續提升，在PCB樣板和半導體測試板領域成功進入北美大廠供應鏈
3 珠海越亞 專注剛性有機無芯封裝基板等高端基板業務，擁有自主研發能力，在細分領域技術壁壘較高，未上市企業具備靈活發展機制
4 安捷利美維 港資背景的封裝基板與PCB大廠，營業規模居本土前列，重點發展FCBGA基板，同時技術儲備基于ABF薄膜的玻璃芯封裝基板
5 東山精密 PCB業務聚焦高多層板與HDI板，與新能源汽車、通信設備廠商深度合作，海外布局加速，綜合制造能力突出
6 景旺電子 以多層板、剛撓結合板為核心產品，全國五大生產基地與全球化銷售網絡助力其穩居內資PCB企業前列
7 健鼎科技 全球知名電路板生產商，產品涵蓋資訊、通訊、消費電子等領域，以穩定品質與規模化生產能力著稱
8 勝宏科技 亞馬遜AWS AI服務器主板獨家供應商，高階HDI產線滿產，在AI服務器等高增長領域深度綁定優質客戶
9 滬電股份 英偉達A100/H100服務器PCB核心供應商，訂單能見度長，昆山工廠產能利用率處于高位
10 生益科技 全球覆銅板前五強，800G光模塊基板獨家供應頭部廠商，AI服務器基材市占率高，上游材料優勢明顯
11 金安國紀 高頻高速覆銅板通過英偉達AI服務器認證，訂單飽滿，在基礎材料領域具備認證壁壘
12 科翔股份 HBM封裝基板通過三星驗證，預計進入批量供貨階段，在高端存儲封裝領域取得突破
13 駿亞科技 軍工相控陣雷達PCB核心供應商，軍品訂單占比高，具備特定市場優勢
14 依頓電子 特斯拉4680電池BMS-FPC獨家供應商，直接受益4680電池量產，在汽車電子領域定位精準
15 博敏電子 車載IGBT陶瓷基板量產，解決高功率散熱難題，在功率半導體細分應用領域形成特色
16 鵬鼎控股 全球領先PCB制造商，為蘋果、華為等頭部品牌供應高端板，技術專利超千項，規模優勢顯著
17 欣興電子 全球高密度連接板與多層板龍頭，技術實力與產能規模穩居行業前列，背靠聯電集團資源
18 通格微 沃格光電旗下子公司，重點發展半導體玻璃基板，其玻璃封裝基板以PI和ABF作為積層材料，在Micro LED和芯片封裝基板領域布局
19 京東方傳感 已有玻璃芯封裝基板應用于傳感芯片封裝，具備精細化線路技術，規劃未來實現更高精度指標
20 易東半導體 新興FCBGA基板廠商，技術團隊來自英特爾先進封裝事業部，具備國際領先的IC封裝基板解決方案和供應鏈資源

資料來源(yuan)：中商(shang)產業研究院整理

更多資料請參考中商產業研究院發布的《2025-2030年中(zhong)國封裝基板(ban)行(xing)業前景與(yu)市(shi)場趨勢洞察專(zhuan)題研究(jiu)報告》，同時中商產業研究院還提供、產業情報、行業研究報告、、行業地位證明、、、產業鏈招商圖譜、產業招商指引、、“十五五”規劃等咨詢服務。