中商情報網訊:封裝(zhuang)(zhuang)基板(ban)是Substrate(簡稱SUB)。基板(ban)可為芯(xin)片(pian)提供(gong)電(dian)連接、保護、支撐(cheng)、散熱(re)、組裝(zhuang)(zhuang)等(deng)功(gong)效(xiao),以實現多引腳化,縮小封裝(zhuang)(zhuang)產品體積、改善(shan)電(dian)性能及散熱(re)性、超高(gao)密度或多芯(xin)片(pian)模塊化的目(mu)的。
市場規模
封(feng)裝(zhuang)基(ji)板(ban)(ban)產品有別(bie)于傳統PCB,高加工難度與高投資門檻是封(feng)裝(zhuang)基(ji)板(ban)(ban)的(de)兩大核心壁壘。近年(nian)(nian)來(lai),隨著國(guo)產替代(dai)化的(de)進行,中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)封(feng)裝(zhuang)基(ji)板(ban)(ban)的(de)行業(ye)(ye)迎來(lai)機(ji)遇,中(zhong)(zhong)(zhong)商(shang)產業(ye)(ye)研(yan)究(jiu)(jiu)院發布的(de)《2025-2030年(nian)(nian)中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)半導體封(feng)裝(zhuang)基(ji)板(ban)(ban)行業(ye)(ye)市(shi)(shi)場(chang)分析與前(qian)景(jing)趨勢研(yan)究(jiu)(jiu)報告(gao)》顯示,2023年(nian)(nian)中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)封(feng)裝(zhuang)基(ji)板(ban)(ban)市(shi)(shi)場(chang)規模(mo)(mo)約為207億(yi)元(yuan)(yuan),同比(bi)增(zeng)長2.99%。中(zhong)(zhong)(zhong)商(shang)產業(ye)(ye)研(yan)究(jiu)(jiu)院分析師預測,2024年(nian)(nian)中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)封(feng)裝(zhuang)基(ji)板(ban)(ban)市(shi)(shi)場(chang)規模(mo)(mo)將增(zeng)至213億(yi)元(yuan)(yuan),2025年(nian)(nian)將達(da)220億(yi)元(yuan)(yuan)。
數(shu)據來源:中商產業研究院整(zheng)理
重點企業分析
封(feng)裝(zhuang)基板(ban)可為芯(xin)片提供電(dian)連接、保護、支撐、散熱、組裝(zhuang)等功效,以實現(xian)多引(yin)腳化、縮小封(feng)裝(zhuang)產品體積、改善(shan)電(dian)性(xing)能及散熱性(xing)、超高密度或多芯(xin)片模塊化的目的。重(zhong)點企業具體如圖所示:
資(zi)料(liao)來源:中商產業研究(jiu)院整理
更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國封裝基板市場前景及投資(zi)機會研究報告(gao)》,同時中商產業研究院還提供產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)大數據、產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)情報、行(xing)(xing)業(ye)研(yan)究(jiu)報告、行(xing)(xing)業(ye)白皮書、行(xing)(xing)業(ye)地位證明、可行(xing)(xing)性研(yan)究(jiu)報告、產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)規劃(hua)、產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)鏈(lian)招商圖(tu)譜、產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)招商指引、產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)鏈(lian)招商考察&推介會、“十(shi)五五”規劃(hua)等咨詢服務。
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