中商情(qing)報(bao)網訊：封(feng)裝基板(ban)(ban)是(shi)Substrate（簡(jian)稱SUB）。基板(ban)(ban)可為芯片提供電(dian)連接、保護、支撐(cheng)、散熱、組(zu)裝等功效，以實現多引腳化，縮(suo)小封(feng)裝產品體積、改善電(dian)性(xing)能及散熱性(xing)、超高密度或多芯片模塊化的(de)目的(de)。
市場規模
封(feng)(feng)裝基(ji)(ji)(ji)板(ban)(ban)產品有別于傳(chuan)統PCB，高加工難度與高投資門(men)檻是封(feng)(feng)裝基(ji)(ji)(ji)板(ban)(ban)的兩大核(he)心(xin)壁壘。近年(nian)來，隨(sui)著(zhu)國產替(ti)代化得進(jin)行(xing)，中國封(feng)(feng)裝基(ji)(ji)(ji)板(ban)(ban)的行(xing)業(ye)迎來機遇，2021年(nian)中國封(feng)(feng)裝基(ji)(ji)(ji)板(ban)(ban)市場(chang)規模達(da)198億(yi)元，同(tong)比增長6.45%，預(yu)計(ji)2023年(nian)將達(da)207億(yi)元。
數據來源：中商產業研究(jiu)院(yuan)整理
產量
受半(ban)導體行業快速發(fa)(fa)展的影(ying)響，國內(nei)封裝(zhuang)(zhuang)基(ji)板(ban)(ban)市場也隨之發(fa)(fa)展。近年(nian)來，封裝(zhuang)(zhuang)基(ji)板(ban)(ban)產量呈現逐(zhu)年(nian)上(shang)升的態勢了2021年(nian)產量達123.6萬(wan)平方米，同比增長(chang)7.57%，預計2023年(nian)將(jiang)達151.5萬(wan)平方米。
數據來源：中商產(chan)業(ye)研究院整理
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