項目概況:項目方是一家(jia)頭部線路板(ban)企(qi)業(ye),現據業(ye)務(wu)發(fa)展需要擬(ni)布局半導體(ti)封裝基(ji)板(ban)研發(fa)生產制造基(ji)地,預計需要廠房2萬平(ping)米。
投資規模:該項目總投(tou)資超(chao)過8億(yi)元。
意向區域:東部(bu)(bu)地區、中部(bu)(bu)地區或成渝經濟圈。
企業訴求:產(chan)業基金支持、租金減免、設備補(bu)貼(tie)、裝(zhuang)修補(bu)貼(tie)等其它普(pu)惠性政策。
項目對接咨詢電話:利老師 18610884067
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