華為手機供應鏈:從“斷供”到“韌性重構”
華為通(tong)過“自主研發+國(guo)內供(gong)應鏈協同”雙軌策略,逐步(bu)降低(di)對美國(guo)技(ji)術(shu)及海外供(gong)應商(shang)的依賴。芯(xin)片領(ling)(ling)(ling)域(yu),華為從“無芯(xin)可用”到“7nm自主突破(po)”。屏幕、存儲、攝(she)像頭、電池等關鍵零部件領(ling)(ling)(ling)域(yu),國(guo)產化率大(da)幅提升,操(cao)作系統領(ling)(ling)(ling)域(yu),華為推出鴻蒙系統,擺(bai)脫對Android生(sheng)態(tai)的依賴,抵御“斷(duan)供(gong)”風險。此外,華為通(tong)過旗下投資平臺“哈勃(bo)科技(ji)”重(zhong)點投資半(ban)導體、材料、設備等“卡脖子”領(ling)(ling)(ling)域(yu),截至2025年(nian)已投資超100家企業,構建生(sheng)態(tai)護(hu)城河。

資料(liao)來源:公開資料(liao)、中商(shang)產業研究院整理
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