中商情(qing)報網訊：IC設(she)計行(xing)業正經歷從“技術(shu)追趕”到“生(sheng)(sheng)態引領(ling)”的(de)關鍵轉折。中國通過“市(shi)場(chang)換技術(shu)”與“技術(shu)換市(shi)場(chang)”雙輪(lun)驅動，在(zai)成(cheng)熟制(zhi)程、先(xian)進封(feng)裝、RISC-V架構等領(ling)域實(shi)現突破(po)。未來五年(nian)行(xing)業將呈現技術(shu)自主化、應用多(duo)元化、生(sheng)(sheng)態協(xie)同化三大(da)趨勢，中國有望在(zai)2030年(nian)前(qian)成(cheng)為全球半(ban)導(dao)體產業創新的(de)重要策源地(di)。
一、IC設計行業概況
IC設(she)(she)(she)計（集(ji)成電路(lu)設(she)(she)(she)計），通(tong)常也(ye)被稱為(wei)芯(xin)片設(she)(she)(she)計，是指將系(xi)統、邏(luo)輯(ji)和(he)性(xing)能(neng)(neng)要求(qiu)轉(zhuan)化為(wei)具體(ti)的(de)物理(li)版圖的(de)過程(cheng)，最終制造(zao)出集(ji)成電路(lu)（芯(xin)片）。IC設(she)(she)(she)計是半導體(ti)產(chan)業的(de)核心環節，直接決定了芯(xin)片的(de)性(xing)能(neng)(neng)、功耗、成本和(he)可(ke)靠性(xing)，廣(guang)泛支(zhi)撐著消費電子、通(tong)信、汽車(che)、人(ren)工(gong)智(zhi)能(neng)(neng)、物聯網等(deng)眾多領域的(de)技術發(fa)展。IC設(she)(she)(she)計可(ke)以根據不同的(de)維(wei)度進行分類(lei)，最常見的(de)是按信號(hao)處(chu)理(li)類(lei)型和(he)設(she)(she)(she)計方(fang)法學來劃分。
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