中商情報網訊：集(ji)成(cheng)(cheng)電路設(she)計(ji)處于集(ji)成(cheng)(cheng)電路產業鏈的(de)(de)最前端，其設(she)計(ji)水(shui)平直接(jie)決定了(le)芯片的(de)(de)功(gong)能、性能及成(cheng)(cheng)本。依托國(guo)家政策的(de)(de)大力扶(fu)持、龐大的(de)(de)市場需求等眾多優勢條件，我國(guo)的(de)(de)集(ji)成(cheng)(cheng)電路設(she)計(ji)產業已成(cheng)(cheng)為全球集(ji)成(cheng)(cheng)電路設(she)計(ji)市場增長的(de)(de)主要驅動力。數據(ju)顯示，2022中國(guo)集(ji)成(cheng)(cheng)電路設(she)計(ji)行業銷售額約為5345.7億元(yuan)，同(tong)比增長16.5%，預計(ji)2023年將增長至6543億元(yuan)。
數據來源：CSIA、中商產業研究(jiu)院(yuan)整(zheng)理(li)
在(zai)集(ji)成電路設(she)計(ji)領域，少數巨頭企業(ye)(ye)占據了(le)主導地位，其中(zhong)美國集(ji)成電路設(she)計(ji)行(xing)業(ye)(ye)處于領先地位。2022年三(san)季度全球十大IC設(she)計(ji)公司排(pai)名中(zhong)，高(gao)通仍居首位，博通超越NVIDIA和AMD升至(zhi)第(di)二(er)，聯發科排(pai)名第(di)五，韋爾半導體排(pai)名第(di)十。
數(shu)據來源：TrendForce、中商(shang)產(chan)業研究院整理
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