中商情報(bao)網(wang)訊:傳感器作(zuo)為(wei)連(lian)接物理(li)世(shi)界與數(shu)字世(shi)界的橋梁,是物聯網(wang)、智(zhi)能(neng)制(zhi)造(zao)、人工(gong)智(zhi)能(neng)等(deng)新興產業(ye)發展(zhan)的基石。隨著政策的持(chi)(chi)續(xu)支持(chi)(chi)、技(ji)術進步(bu)和應用場景拓展(zhan),中國傳感器國產化(hua)率持(chi)(chi)續(xu)提升(sheng),技(ji)術上(shang)將(jiang)進一步(bu)向微型化(hua)、智(zhi)能(neng)化(hua)和集成(cheng)化(hua)方向發展(zhan)。
一、產業鏈
傳感器產業鏈上游為原材料、核心元件以及生產設備供應。中游是產業鏈的核心,主要包括各類傳感器的設計、制造以及封裝測試。下游是傳感器的應用領域,主要包括消費電子、汽車電子、工業控制、智慧醫療、智能家居、智能交通、智能安防、物聯網等。

資(zi)料來(lai)源:中商產(chan)業研究院整理
二、上游分析
1.半導體材料
(1)半導體硅片
硅片是制造MEMS和集成電路芯片最主流的襯底材料。對純度和平整度要求極高,通常需要達到99.999999999%(11個9)的純度。中商產業研究院發布的《2025-2030年全球及中國半導體硅片產業發展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示,2024年全球半導體硅片整體銷售額約115億美元,同比減少6.5%,創近年來新低。受益于存儲、AI以及大數據相關應用的強(qiang)勁驅(qu)動(dong),半(ban)導(dao)體硅片(pian)市場(chang)有望在2025年(nian)出現復(fu)(fu)蘇(su),恢復(fu)(fu)增長(chang)趨勢。中商產業研究院分析師預測,2025年(nian)全球半(ban)導(dao)體硅片(pian)銷售額將達到125億美元(yuan)。

數據(ju)來(lai)源:SEMI、中商產業研(yan)究院整理
(2)半導體光刻膠
光刻膠用于將電路圖形從掩膜版轉(zhuan)移(yi)到(dao)硅片上,根據曝光(guang)光(guang)源波(bo)長的不同,分(fen)為g-line、i-line、KrF、ArF和EUV光(guang)刻膠,技術難度逐級遞增。目前,國(guo)(guo)內(nei)企(qi)業在高(gao)端(duan)ArF和EUV光(guang)刻膠領域仍在攻(gong)關。中商產(chan)業研(yan)究院發(fa)布(bu)的《2025-2030全球及中國(guo)(guo)光(guang)刻膠和光(guang)刻膠輔助材(cai)料(liao)行業發(fa)展現(xian)狀調(diao)研(yan)及投(tou)資前景分(fen)析報告》顯示(shi),2024年中國(guo)(guo)光(guang)刻膠市(shi)場規模約為80.5億元,同比增長25.39%。中商產(chan)業研(yan)究院分(fen)析師預測,2025年中國(guo)(guo)光(guang)刻膠市(shi)場規模將達到(dao)97.8億元。

數據來源:中商(shang)產業研究院整(zheng)理
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