中商情報(bao)網訊:汽(qi)車芯片是(shi)現代汽(qi)車的“大腦”和“神經”,決定了汽(qi)車的性(xing)(xing)能、功能、安全(quan)性(xing)(xing)和智(zhi)能化(hua)(hua)水平。隨著汽(qi)車向電動化(hua)(hua)、智(zhi)能化(hua)(hua)、網聯化(hua)(hua)、共(gong)享(xiang)化(hua)(hua)發展,芯片的重要(yao)性(xing)(xing)與日(ri)俱增。
1.控制芯片 (MCU)
MCU負責執行控制命令,幾乎每一個電子控制(zhi)單元(ECU)中(zhong)(zhong)都有一(yi)顆(ke)或(huo)多顆(ke)MCU。中(zhong)(zhong)商產業(ye)研究院(yuan)發(fa)布(bu)的(de)《2025-2030年(nian)中(zhong)(zhong)國汽(qi)車(che)芯(xin)片(pian)(pian)行業(ye)深度研究及(ji)發(fa)展前景投資預測分(fen)析(xi)報告(gao)》顯示,2024年(nian)中(zhong)(zhong)國汽(qi)車(che)MCU芯(xin)片(pian)(pian)市場(chang)規模達到268億(yi)(yi)元,較上年(nian)增長3.47%。中(zhong)(zhong)商產業(ye)研究院(yuan)分(fen)析(xi)師預測,2025年(nian)中(zhong)(zhong)國汽(qi)車(che)MCU芯(xin)片(pian)(pian)市場(chang)規模將達到294億(yi)(yi)元。

數據來(lai)源(yuan):中商產業研究院整理
2.計算芯片 (SoC)
隨著汽(qi)車行(xing)業(ye)向(xiang)電(dian)動化及智能化推進,傳(chuan)(chuan)統(tong)MCU面臨無法有效應對的挑戰,如復雜(za)的電(dian)子(zi)電(dian)氣(qi)架(jia)構(gou)及海(hai)量數據處理(li)。SoC憑(ping)借(jie)計算能力提(ti)升(sheng)、數據傳(chuan)(chuan)輸效率提(ti)高、芯片(pian)(pian)使用量減(jian)少、軟(ruan)件升(sheng)級(ji)更靈(ling)活等多項(xiang)優(you)勢,已成(cheng)為汽(qi)車芯片(pian)(pian)設計及應用的主流趨(qu)勢。中商(shang)(shang)產(chan)業(ye)研究院(yuan)發布的《2025-2030年中國汽(qi)車芯片(pian)(pian)行(xing)業(ye)深度研究及發展前景投資預(yu)測分析(xi)報告(gao)》顯示(shi),2024年中國車規級(ji)SoC市場規模達(da)到(dao)381億元,較(jiao)上年增長42.7%。中商(shang)(shang)產(chan)業(ye)研究院(yuan)分析(xi)師(shi)預(yu)測,2025年中國車規級(ji)SoC市場規模將達(da)到(dao)536億元。

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3.功率芯片(功率半導體)
功率半導(dao)體廣泛應用(yong)于消(xiao)費電子、工業(ye)應用(yong)和汽(qi)車(che)等領域。中(zhong)商產業(ye)研究(jiu)院發(fa)布的《2025-2030年(nian)中(zhong)國(guo)汽(qi)車(che)芯片行業(ye)深(shen)度研究(jiu)及發(fa)展(zhan)前景投資預測分析(xi)報告》顯(xian)示,2024年(nian)全(quan)球(qiu)汽(qi)車(che)領域功率半導(dao)體市場規(gui)模達到(dao)(dao)1506億元,較上年(nian)增長5.91%。中(zhong)商產業(ye)研究(jiu)院分析(xi)師預測,2025年(nian)全(quan)球(qiu)汽(qi)車(che)領域功率半導(dao)體市場規(gui)模將(jiang)達到(dao)(dao)1618億元。

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