中商情報(bao)網(wang)訊：9月14日，A股放(fang)量回升，第三(san)代半(ban)導體板塊(kuai)大漲8.1%，成為兩市焦點(dian)。第三(san)代半(ban)導體強勢反彈，有(you)基金經理認為，隨著(zhu)5G手機(ji)出(chu)貨量的持(chi)續(xu)增(zeng)加，5G驅動的換(huan)機(ji)潮(chao)將到來，有(you)望促進(jin)相關科技(ji)公司的業(ye)績持(chi)續(xu)釋(shi)放(fang)，當(dang)前應遵循(xun)“存優去劣”原則布局5G設備(bei)、傳輸網(wang)、云計算等科技(ji)核心資產。其中，半(ban)導體板塊(kuai)作為科技(ji)產業(ye)的底層支撐，未來有(you)望多點(dian)開花。
第三代(dai)半(ban)導(dao)體(ti)材料(liao)主(zhu)要分為碳化(hua)(hua)硅SiC和氮化(hua)(hua)鎵GaN，相比于第一、二代(dai)半(ban)導(dao)體(ti)，其具有更高(gao)(gao)的禁帶寬度、高(gao)(gao)擊穿電壓、電導(dao)率(lv)和熱導(dao)率(lv)，在(zai)高(gao)(gao)溫、高(gao)(gao)壓、高(gao)(gao)功率(lv)和高(gao)(gao)頻(pin)領域將替(ti)代(dai)前兩代(dai)半(ban)導(dao)體(ti)材料(liao)。
中商產業研究(jiu)院特整理(li)第三代半導體概(gai)念股相關企業名單。
資料來源(yuan)：中商產業研究院整(zheng)理
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