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中(zhong)商情報網訊：??芯片設(she)計(ji)是(shi)指將(jiang)?電子元器件、?電路(lu)和功能集(ji)成到(dao)單個(ge)芯片中(zhong)的(de)過程。當(dang)前全球半(ban)導體產(chan)業持續回暖(nuan)復(fu)蘇(su)，產(chan)業鏈各個(ge)環節迎(ying)來(lai)新一輪增長機遇。芯片設(she)計(ji)作為上游領(ling)域中(zhong)的(de)高技(ji)術門檻環節，國產(chan)替(ti)代潛力廣闊。

市場現狀

1.銷售規模

中商(shang)產(chan)業(ye)(ye)研(yan)究(jiu)院(yuan)(yuan)發(fa)布的《2024-2029年(nian)中國芯(xin)片設(she)計行業(ye)(ye)調研(yan)及發(fa)展趨勢預測(ce)報告》顯示，2023年(nian)中國芯(xin)片設(she)計行業(ye)(ye)銷(xiao)(xiao)售(shou)規(gui)模(mo)約為(wei)5774億元，同比增長8%，增速比上(shang)年(nian)低(di)了8.5個百分點，占全球集成電路(lu)產(chan)品市場的比例將略有提升。中商(shang)產(chan)業(ye)(ye)研(yan)究(jiu)院(yuan)(yuan)分析師預測(ce)，2024年(nian)中國芯(xin)片設(she)計銷(xiao)(xiao)售(shou)規(gui)模(mo)將超過(guo)6000億元。

數據來源：《提升芯片產品競爭力》、中商產業研(yan)究(jiu)院整理(li)

2.領域分布情況

消費類芯片的銷售(shou)占(zhan)比最(zui)多，達44.5%。通信(xin)和(he)模(mo)擬占(zhan)比均超過10%，分(fen)別為18.8%和(he)12.8%。計算機、功率(lv)、智能卡、導航、多媒(mei)體，占(zhan)比分(fen)別為8.0%、7.5%、2.9%、2.9%、2.5%。

數據來源：《提升(sheng)芯片產(chan)品競爭力》、中商產(chan)業研究院整理

發展前景

1.技術創新推動行業發展

隨(sui)著中國(guo)政府(fu)對高新(xin)技(ji)(ji)術(shu)(shu)產(chan)業(ye)，尤其是半導體產(chan)業(ye)的(de)高度(du)重(zhong)視，芯片設計(ji)行業(ye)將(jiang)迎(ying)來技(ji)(ji)術(shu)(shu)創新(xin)與(yu)自主研發能(neng)力的(de)顯(xian)著提(ti)升。國(guo)內企業(ye)正逐步擺(bai)脫(tuo)對外部(bu)技(ji)(ji)術(shu)(shu)的(de)依賴(lai)，通過加大研發投入、建立高水平研發團(tuan)隊以(yi)及與(yu)國(guo)際(ji)先進企業(ye)的(de)合作，加速推(tui)進芯片設計(ji)技(ji)(ji)術(shu)(shu)的(de)突破(po)。未(wei)來，中國(guo)芯片設計(ji)將(jiang)更加注重(zhong)底層架構的(de)創新(xin)，旨在開發出具有自主知識(shi)產(chan)權(quan)的(de)核心芯片產(chan)品，提(ti)升在全球產(chan)業(ye)鏈中的(de)地(di)位。

2.市場需求多元化促進產業轉型升級

隨著物聯網、5G通信(xin)、人工(gong)智能(neng)(neng)(neng)等新興技術的(de)(de)快速發展，芯片市場需求(qiu)(qiu)日益多元(yuan)化(hua)和(he)(he)個性化(hua)。中國芯片設(she)計(ji)行業將緊(jin)跟市場需求(qiu)(qiu)變化(hua)，提供更加靈活、高效的(de)(de)定制(zhi)化(hua)服務。通過深入了解不同行業的(de)(de)應用場景和(he)(he)需求(qiu)(qiu)特點，設(she)計(ji)開發出針對(dui)性強(qiang)、性能(neng)(neng)(neng)優越的(de)(de)專用芯片，滿足(zu)市場細(xi)分(fen)領域(yu)的(de)(de)差異化(hua)需求(qiu)(qiu)。這不僅有助于提升(sheng)產品(pin)競爭力，也能(neng)(neng)(neng)促進產業升(sheng)級(ji)和(he)(he)轉型。

3.產業鏈協同提升整體競爭力

未來，中國芯片(pian)設計(ji)行(xing)業將更加(jia)注重與(yu)(yu)上下游產(chan)(chan)業鏈的(de)(de)緊密協同(tong)，共同(tong)構(gou)建(jian)健康、可(ke)持續發(fa)展(zhan)的(de)(de)產(chan)(chan)業生態。這(zhe)包括與(yu)(yu)晶圓(yuan)制造、封裝測(ce)試、材(cai)料設備(bei)供應商(shang)等環節的(de)(de)深(shen)度合作(zuo)(zuo)，以及(ji)與(yu)(yu)設計(ji)軟(ruan)件、EDA工(gong)具、IP核等技(ji)術支(zhi)持的(de)(de)緊密銜接。通(tong)過構(gou)建(jian)開放合作(zuo)(zuo)的(de)(de)平臺(tai)，促進資源共享與(yu)(yu)技(ji)術交流，加(jia)速芯片(pian)從設計(ji)到量(liang)產(chan)(chan)的(de)(de)轉化效率，提升整(zheng)體產(chan)(chan)業鏈的(de)(de)競爭力。

更多資料請參考中商產業研究院發布的《中(zhong)國芯片設計市(shi)場前景(jing)及(ji)投(tou)資機會研究報告(gao)》，同時中商產業研究院還提供產(chan)(chan)業(ye)大(da)數據(ju)、產(chan)(chan)業(ye)情(qing)報、行(xing)業(ye)研究報告、行(xing)業(ye)白皮書(shu)、行(xing)業(ye)地位(wei)證明、可行(xing)性(xing)研究報告、產(chan)(chan)業(ye)規(gui)劃(hua)、產(chan)(chan)業(ye)鏈招(zhao)商(shang)圖譜、產(chan)(chan)業(ye)招(zhao)商(shang)指引、產(chan)(chan)業(ye)鏈招(zhao)商(shang)考察&推(tui)介會、“十五五”規(gui)劃(hua)等咨詢服務。