中商(shang)情報網訊(xun)：濺射(she)靶材(cai)是電子及信(xin)息產業(ye)、液晶(jing)顯示器、光(guang)學(xue)等(deng)行(xing)業(ye)必不可少(shao)的原材(cai)料(liao)。隨(sui)著(zhu)全球(qiu)半導體行(xing)業(ye)景(jing)氣度向上，晶(jing)圓(yuan)廠(chang)資本(ben)開支持續(xu)走高，以高純靶材(cai)為代表(biao)的半導體材(cai)料(liao)需求持續(xu)旺(wang)盛。
市場規模
在經(jing)濟快(kuai)速發展(zhan)以及技術創新推動下，全球靶材(cai)市(shi)場快(kuai)速發展(zhan)，2020年全球靶材(cai)市(shi)場規模達(da)196億(yi)美元，同比增長(chang)15.29%，預計(ji)2022年將(jiang)達(da)220億(yi)美元。
數(shu)據來(lai)源：中(zhong)商產業研究院整(zheng)理
競爭格局
全(quan)球靶材市場呈寡頭(tou)競(jing)爭格局(ju)，日(ri)美在(zai)高端濺射靶材領域優勢明顯。目前，全(quan)球濺射靶材市場主(zhu)要有四家(jia)企業，分別是(shi)JX日(ri)礦(kuang)金屬(shu)、霍尼韋爾、東曹(cao)和普(pu)萊克斯，市場份額分別為30%、20%、20%和10%，合計(ji)壟斷了全(quan)球80%的(de)市場份額。
數據來源(yuan)：中商(shang)產業(ye)研究(jiu)院(yuan)整理(li)
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