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3、MCU芯片

MCU芯(xin)片(pian)的(de)下游(you)應用極為廣(guang)泛(fan)，主要覆(fu)蓋汽車電(dian)子(zi)、工(gong)業控制、消費電(dian)子(zi)、計算與存儲、網絡通信六大市場(chang)(chang)。目前，MCU芯(xin)片(pian)下游(you)市場(chang)(chang)中汽車電(dian)子(zi)占比最(zui)高(gao)。中商(shang)產(chan)業研究(jiu)院發布的(de)《2024-2029年(nian)中國(guo)MCU芯(xin)片(pian)市場(chang)(chang)現狀研究(jiu)分(fen)析與發展前景預(yu)測(ce)報告》顯示，2022年(nian)中國(guo)MCU市場(chang)(chang)規模(mo)達493.2億元(yuan)，較上年(nian)增長13.67%，2023年(nian)約為575.4億元(yuan)。中商(shang)產(chan)業研究(jiu)院分(fen)析師(shi)預(yu)測(ce)，2024年(nian)中國(guo)MCU市場(chang)(chang)規模(mo)將達到625.1億元(yuan)。

數據來源(yuan)：弗若(ruo)斯特沙利文、中商產(chan)業(ye)研究(jiu)院(yuan)整理

4、IGBT

IGBT被稱為電(dian)力電(dian)子行(xing)業里的“CPU”，廣(guang)泛應用于電(dian)機節能(neng)、軌道交(jiao)通、新(xin)能(neng)源(yuan)汽車(che)等領域。中(zhong)(zhong)商產(chan)業研(yan)究(jiu)院(yuan)(yuan)發布的《2024-2029年中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)IGBT市(shi)場調(diao)查(cha)與行(xing)業前景預測專(zhuan)題(ti)研(yan)究(jiu)報告》顯示，2023年中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)新(xin)能(neng)源(yuan)車(che)IGBT市(shi)場規模約161億元(yuan)。中(zhong)(zhong)商產(chan)業研(yan)究(jiu)院(yuan)(yuan)分析師預測，2024年新(xin)能(neng)源(yuan)車(che)IGBT市(shi)場規模將達178億元(yuan)。

數據來源：中(zhong)商產(chan)業研究院整理

5、汽車芯片市場競爭格局

整體市(shi)場(chang)集中(zhong)度較低，目前全球汽車芯片(pian)市(shi)場(chang)前五廠商占比(bi)接近50%。其中(zhong)英飛凌占比(bi)最(zui)多，以13.2%的市(shi)場(chang)份(fen)額占據第一。其次分別為(wei)恩智浦、瑞(rui)薩(sa)、TI及意(yi)法(fa)半導體，占比(bi)分別為(wei)10.9%、8.5%、8.3%及7.5%。

數(shu)據來源：中(zhong)商產業研究院(yuan)整理