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3.封裝材料

（1）封裝基板

封(feng)(feng)裝(zhuang)基板(ban)產(chan)品有別于傳統PCB，高加(jia)工難度與高投資門檻是(shi)封(feng)(feng)裝(zhuang)基板(ban)的(de)(de)兩(liang)大核心壁壘。近年(nian)來，隨著國產(chan)替(ti)代化的(de)(de)進行，中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)國封(feng)(feng)裝(zhuang)基板(ban)的(de)(de)行業迎來機(ji)遇，中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)商(shang)產(chan)業研究(jiu)院發布的(de)(de)《2024-2029年(nian)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)國半(ban)導(dao)體封(feng)(feng)裝(zhuang)基板(ban)行業市(shi)場分析與前景(jing)趨勢研究(jiu)報(bao)告》顯(xian)示，2023年(nian)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)國封(feng)(feng)裝(zhuang)基板(ban)市(shi)場規模約(yue)為207億元，同比增(zeng)長(chang)2.99%。中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)商(shang)產(chan)業研究(jiu)院分析師預測，2024年(nian)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)國封(feng)(feng)裝(zhuang)基板(ban)市(shi)場規模將增(zeng)至213億元。

數據來源(yuan)：中商產業(ye)研究院整理

封(feng)裝基板可(ke)為芯片提供(gong)電連接、保護(hu)、支撐、散(san)(san)熱、組裝等功(gong)效，以實現(xian)多引(yin)腳化、縮小(xiao)封(feng)裝產品(pin)體積、改善電性(xing)能及散(san)(san)熱性(xing)、超高密度或多芯片模塊(kuai)化的目(mu)的。重點企(qi)業(ye)具體如圖所示：

資料來源：Prismark、中商產業研究(jiu)院整理(li)

（2）鍵合絲

鍵(jian)(jian)合絲(si)是芯(xin)片(pian)內(nei)電(dian)路輸入輸出連(lian)接點(dian)與引線框架(jia)的(de)內(nei)接觸點(dian)之間實(shi)現(xian)電(dian)氣連(lian)接的(de)微細金(jin)屬絲(si)，直徑為(wei)十幾微米到幾十微米。根據(ju)材質不同，分為(wei)非(fei)合金(jin)絲(si)和合金(jin)絲(si)，非(fei)合金(jin)絲(si)包(bao)括金(jin)絲(si)、銀絲(si)、銅絲(si)、鋁絲(si)；合金(jin)絲(si)包(bao)括鍍(du)金(jin)銀線、鍍(du)銅鍵(jian)(jian)合絲(si)。

我(wo)國鍵合絲市場(chang)主要被德國、韓(han)國、日本(ben)廠(chang)商占據，本(ben)土廠(chang)商產品相對單一或(huo)低端。重點企業(ye)包括賀利氏、銘凱益、日鐵、田中、一諾電子、萬生合金等。

資料來源：中商產業研究院(yuan)整理(li)

（3）引線框架

目前(qian)，國際上主(zhu)要的引(yin)線框架(jia)制造企(qi)(qi)(qi)業(ye)(ye)主(zhu)要集(ji)中在(zai)(zai)(zai)亞(ya)洲地區，其(qi)中一些企(qi)(qi)(qi)業(ye)(ye)占據了全(quan)球市場(chang)的顯(xian)著份額。除(chu)了荷蘭(lan)柏(bo)獅電(dian)(dian)子集(ji)團在(zai)(zai)(zai)歐洲外，其(qi)他都在(zai)(zai)(zai)亞(ya)洲。中國大(da)陸也有(you)(you)一些企(qi)(qi)(qi)業(ye)(ye)在(zai)(zai)(zai)引(yin)線框架(jia)制造領(ling)域取得了顯(xian)著成就，如寧波(bo)康(kang)強(qiang)電(dian)(dian)子股(gu)份有(you)(you)限公司、寧波(bo)華龍電(dian)(dian)子股(gu)份有(you)(you)限公司等，具體如圖所示(shi)：

資(zi)料來源：中商(shang)產業研究院整理