（四）半導體硅片行業競爭格局
半導體硅片行(xing)業是寡(gua)頭(tou)壟斷(duan)的(de)行(xing)業，長期以來(lai)被全(quan)球(qiu)前五(wu)大硅片廠(chang)商壟斷(duan)，包括日本的(de)信越化(hua)學(xue)和SUMCO、中國(guo)臺灣環球(qiu)晶圓(yuan)、德(de)國(guo)Siltronic和韓國(guo)SK Siltron，上述五(wu)家企業合計(ji)占據90%以上的(de)市場份額。
資料來源：Omdia、中商產業研究院整理(li)
（五）半導體硅片重點企業
與國(guo)際主要半導體硅(gui)片(pian)供應商(shang)相比，中(zhong)國(guo)大陸半導體硅(gui)片(pian)廠商(shang)市(shi)場份額(e)較小，技術(shu)工藝水平(ping)以及良品率控制等與國(guo)際先進水平(ping)相比仍(reng)具有顯著差距。國(guo)內半導體硅(gui)片(pian)龍頭企業(ye)滬硅(gui)產業(ye)、立昂(ang)微、TCL中(zhong)環、中(zhong)晶科技等，相關產能及業(ye)務布局情況(kuang)如下(xia)圖所示：
資料(liao)來源：中商(shang)產業研究(jiu)院(yuan)整理
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