2025年中国功率半导体产业链图谱及投资布局分析（附产业链全景图）-中商情报网

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2025年中國功率半導體產業鏈圖譜及投資布局分析（附產業鏈全景圖）

來源：中商產業研究院(yuan) 發(fa)布日期：2025-09-15 08:58

功(gong)率(lv)半導體

（3）重點企業

中國半導體材料基本實現了重點材料領域的布局或量產，但產品整體仍然以中低端為主。部分高端產品如ArF光刻膠已經通過一些企業認證，硅片、電子氣體(ti)、氫氟酸(suan)、靶材中(zhong)的部(bu)分(fen)高端產品也(ye)已取得突破(po)并打入臺積電、三星、中(zhong)芯(xin)國際等全球龍頭公司供應鏈，但高端材料依然被海外廠商(shang)主導，并且在產能及市場規模方面與海外廠商(shang)也(ye)有較大差(cha)距。

資(zi)料來源：中商產(chan)業(ye)研(yan)究(jiu)院(yuan)整理

2.半導體設備

（1）市場規模

半導體設備包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備（PVD/CVD）、離子注入(ru)機(ji)、封裝機(ji)等，這些(xie)設備價格昂貴，技(ji)術高(gao)度集中(zhong)。中(zhong)商產業(ye)(ye)研(yan)究院發布的《2025-2030年(nian)全(quan)球及中(zhong)國半導(dao)體(ti)設備行業(ye)(ye)市(shi)場供需趨勢及發展戰略研(yan)究預(yu)測報告(gao)》顯示，2024年(nian)全(quan)球半導(dao)體(ti)設備市(shi)場規模(mo)快(kuai)速增(zeng)長，達到1192億美元(yuan)，較上(shang)年(nian)增(zeng)長11.3%。中(zhong)商產業(ye)(ye)研(yan)究院分析(xi)師預(yu)測，2025年(nian)全(quan)球半導(dao)體(ti)設備市(shi)場規模(mo)將達到1398.2億美元(yuan)。

數據來源：WICA、中商產業研究(jiu)院整(zheng)理(li)

（2）重點企業

在政策(ce)支持和(he)技術突破的(de)推(tui)動(dong)下，中國(guo)半導體(ti)設備(bei)的(de)國(guo)產化(hua)進(jin)程正在加速(su)。國(guo)內(nei)企業如上海微(wei)電(dian)子、中微(wei)公(gong)司、北方(fang)華創等在光刻機(ji)、刻蝕(shi)機(ji)等領域取得(de)了顯著進(jin)展，但高(gao)端設備(bei)仍依賴(lai)進(jin)口，國(guo)產化(hua)進(jin)程有待進(jin)一步加速(su)。